概述
HMC329ALC3B是一款通用型雙平衡混頻器，采用無引腳RoHS兼容型SMT封裝，可用作24至32 GHz范圍內(nèi)的上變頻器或下變頻器。 此混頻器無需外部元件或匹配電路。 HMC329ALC3B采用經(jīng)過優(yōu)化的初始巴倫結(jié)構(gòu)，提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。 該混頻器采用高于+9 dBm的LO驅(qū)動電平工作。 HMC329ALC3B無需線焊，可以使用表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC329ALC3B GaAs MMIC基波混頻器，24-32GHz技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 點(diǎn)對點(diǎn)無線電
• 點(diǎn)對多點(diǎn)無線電和VSAT
• 測試設(shè)備和傳感器
• 軍用最終用途

特性

• 轉(zhuǎn)換損耗（下變頻器）：11 dB（典型值）
• LO至RF隔離：36.5 dB（典型值，24 GHz至30 GHz性能）
• 輸入IP3（下變頻器）：20 dBm（典型值）
• 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的12引腳、3 mm × 3 mm LCC封裝

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

典型應(yīng)用電路

圖 73 展示了 HMC329ALC3B 的典型應(yīng)用電路。HMC329ALC3B 是一款無源器件，不需要任何外部組件。本振（LO）引腳和射頻（RF）引腳內(nèi)部采用交流耦合，中頻（IF）引腳內(nèi)部采用直流耦合。對于不使用直流操作的應(yīng)用，通過外部串聯(lián)電容來選擇合適的隔直端口，電容值需選擇能通過必要的中頻頻率范圍的數(shù)值。如果需要直流操作，中頻源電流和灌電流不要超過 “絕對最大額定值” 部分中規(guī)定的額定值。

評估印刷電路板（PCB）信息

在應(yīng)用中使用的電路板需采用射頻電路設(shè)計(jì)技術(shù)。確保信號線具有 50Ω 的阻抗，并將封裝引腳和外露焊盤直接連接到接地層（見圖 74）。使用足夠數(shù)量的過孔連接頂層和底層接地層。圖 74 所示的評估電路板可應(yīng)要求從亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices, Inc.）獲取。