在當(dāng)今快速發(fā)展的工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，對(duì)于高性能、高可靠性的計(jì)算平臺(tái)的需求日益增長(zhǎng)。ED-SBC3300系列，基于Raspberry Pi CM5的Mini-ITX工業(yè)計(jì)算機(jī)主板，正是為了滿足這些需求而設(shè)計(jì)的。

ED-SBC3300 核心特性：

緊湊的Mini-ITX尺寸、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)和強(qiáng)大的性能，成為工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。

強(qiáng)大的處理器：搭載Broadcom BCM2712 4核ARM Cortex-A76 (ARM v8) 64位2.4GHz SoC，提供強(qiáng)勁的計(jì)算能力。

大容量?jī)?nèi)存與存儲(chǔ)：支持高達(dá)16GB LPDDR4 RAM和64GB的eMMC，同時(shí)支持Micro SD Card和mSATA SSD擴(kuò)展，為用戶提供靈活的存儲(chǔ)解決方案。

豐富的接口：包括2 x USB 3.0和5 x USB 2.0，以及2 x RS485和7x RS232工業(yè)接口，滿足各種連接需求。

雙屏顯示能力：支持HDMI+LVDS觸屏雙屏顯示，最高支持4Kp60，為復(fù)雜的圖形處理和多屏顯示提供支持。

無(wú)線連接：支持2.4GHz & 5GHz Wi-Fi、藍(lán)牙和4G無(wú)線連接，確保了無(wú)線通信的靈活性和可靠性。

寬壓電源輸入：支持9V~36V寬壓電源輸入和PoE供電，適應(yīng)不同的電源環(huán)境。

• 集成安全功能：集成RTC、EEPROM和加密芯片，增強(qiáng)了設(shè)備的安全性和可靠性。

ED-SBC3300 規(guī)格參數(shù)：

CPU：Broadcom BCM2712 4核ARM Cortex-A76 (ARM v8) 64位2.4GHz SoC。

VPU：支持H.265 (HEVC)，最高4Kp60解碼。

GPU：支持OpenGL ES 3.1 & Vulkan 1.2，為圖形處理提供強(qiáng)大支持。

內(nèi)存：提供2GB/4GB/8GB/16GB LPDDR4-4267 SDRAM多種配置可選。

存儲(chǔ)：提供16GB/32GB/64GB eMMC閃存多種配置可選，以及Micro SD卡槽和mSATA SSD擴(kuò)展。

I/O接口和擴(kuò)展能力

ED-SBC3300系列提供了豐富的I/O接口，包括但不限于：

后面板I/O：包括電源接口、HDMI接口、RS232接口、USB 3.0接口等。

擴(kuò)展I/O：包括額外的USB 2.0接口、RS232接口、RS485接口等。

前面板接口：提供電源按鍵、復(fù)位按鍵、硬盤(pán)指示燈和電源指示燈等。

LVDS顯示接口：部分型號(hào)支持LVDS顯示接口，可擴(kuò)展連接LVDS顯示屏。

電氣和機(jī)械參數(shù)

輸入電壓：9V ~ 36V DC，適應(yīng)多種電源環(huán)境。

最大功耗：60W，保證了能效比。

尺寸：170mm x 170mm (長(zhǎng) x 寬)，緊湊的設(shè)計(jì)適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。

重量：100g，輕量化設(shè)計(jì)。

無(wú)線連接和環(huán)境參數(shù)

無(wú)線連接：支持2.4GHz&5GHz雙頻Wi-Fi和藍(lán)牙5.0，以及4G LTE模塊連接，滿足無(wú)線通信需求。

工作溫度：-25°C ~ 50°C，適應(yīng)廣泛的工作環(huán)境。

存儲(chǔ)溫度：-25°C ~ 60°C，保證在極端條件下的可靠性。

• 認(rèn)證：包括FCC和CE認(rèn)證，符合國(guó)際安全和環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

ED-SBC3300 原理框圖：

ED- SBC3300產(chǎn)品尺寸（單位：mm）：

ED-SBC3300系列以其高性能、豐富的接口和強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，成為工業(yè)自動(dòng)化、智能交通、數(shù)字標(biāo)牌等多種應(yīng)用場(chǎng)景的理想選擇。它的設(shè)計(jì)兼顧了性能和可靠性，是工業(yè)計(jì)算機(jī)主板領(lǐng)域的一款明星產(chǎn)品。