TPS51650 和 TPS59650 是雙通道、全 SVID 符合 IMVP-7 標準的降壓控制器，帶有兩個集成柵極驅動器。 高級控制功能，如重疊的 D-CAP+ 架構 脈沖支持（下沖減少，USR）和過沖減少 （OSR） 提供快速瞬態響應、最低輸出電容和高 效率。所有這些控制器還支持單相 輕負載作。IMVP-7 I/O 的全部優點是 集成到控制器中，包括雙 PGOOD 信號、ALERT 和 VR_HOT。V 的可調控制核心轉換速率和電壓定位完善了 IMVP-7 的功能。在 此外，控制器的 CPU 通道包括兩個大電流 FET 柵極驅動器驅動高壓側和低壓側 N 溝道 FET，具有 極高的速度和低開關損耗。TPS51601 驅動程序是 用于 CPU 的第三階段和 GPU 的兩個階段 渠道。

這些控制器采用節省空間的熱增強型 48 引腳 QFN 封裝，額定工作溫度范圍為 –10°C 至 105°C。
*附件：tps51650.pdf

特性

• 符合 Intel IMVP-7 串行 VID （SVID） 標準
• 支持 CPU 和 GPU 輸出
• CPU 通道單相、兩相或三相
• 單相或雙相 GPU 通道
• 完整的 IMVP-7 移動功能集，包括數字電流監視器
• 輸出范圍為 0.250V 至 1.52V 的 8 位 DAC
• 優化輕負載和重負載下的效率
• V核心過沖減少 （OSR）
• V核心下沖減少 （USR）
• 精確、可調的電壓定位
• 每個通道 8 個獨立頻率選擇 （CPU/GPU）
• 正在申請專利的 AutoBalance? 相位平衡
• 可選 8 級電流限制
• 3V 至 28V 轉換電壓范圍
• 兩個集成快速 FET 驅動器，帶集成升壓 FET
• 可選地址（僅限 TPS59650）
• 小型 6 × 6 、48 引腳、QFN、PowerPAD 封裝

參數

1. 產品概述

• ?名稱?：TPS51650
• ?類型?：雙通道SVID接口降壓控制器，適用于Intel IMVP-7規范
• ?應用?：CPU和GPU電源管理，支持3相CPU和2相GPU輸出

2. 主要特性

• ?SVID接口?：支持Intel IMVP-7串行VID（SVID）接口
• ?高性能?：集成兩個快速FET驅動器，支持高頻開關操作
• ?靈活性?：支持單相、兩相或三相CPU輸出，以及單相或兩相GPU輸出
• ?保護機制?：過壓保護（OVP）、欠壓保護（UVP）、過流保護（OCP）和熱保護
• ?高效能?：采用D-CAP+?架構，支持重疊脈沖，減少瞬態過沖和欠沖

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：3V至28V
• ?輸出電壓范圍?：0.25V至1.52V（通過DAC調節）
• ?最大輸出電流?：CPU通道94A，GPU通道46A
• ?工作溫度范圍?：-10°C至105°C（TPS51650），-40°C至105°C（TPS59650）
• ?PWM頻率?：可選，最高可達660kHz

4. 功能描述

• ?D-CAP+?模式?：自適應導通時間控制，根據輸入和輸出電壓調整導通時間，維持穩定的PWM頻率
• ?重疊脈沖支持?：在負載瞬態變化時，通過重疊脈沖減少輸出電壓的過沖和欠沖
• ?動態VID響應?：支持快速和慢速VID變化，以及VID衰減模式，滿足CPU和GPU的動態電源需求
• ?AutoBalance?電流共享?：自動平衡各相電流，確保電流均衡分配

5. 保護機制

• ? 過壓保護（OVP） ?：當輸出電壓超過設定閾值時，關閉PWM輸出并設置PGOOD為低電平
• ? 欠壓保護（UVP） ?：當輸出電壓低于設定閾值時，關閉PWM輸出并設置PGOOD為低電平
• ? 過流保護（OCP） ?：監測電感電流，超過設定值時關閉PWM輸出
• ?熱保護?：內置熱傳感器，當溫度超過閾值時關閉輸出并設置VR_HOT信號

6. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：48引腳QFN封裝（6mm×6mm）
• ?訂購選項?：包括不同溫度范圍和封裝選項，如TPS51650RSLT（250片裝，-10°C至105°C），TPS59650RSLT（250片裝，-40°C至105°C）

7. 應用指南

• ?典型應用電路?：提供詳細的電路連接圖，包括CPU和GPU電源階段的電感、電容和MOSFET連接
• ?外部組件選擇?：指導如何選擇電感、輸出電容、電流感應電阻和熱敏電阻等外部組件
• ?PCB布局建議?：提供PCB布局指南，以減少噪聲干擾和提高電源穩定性

8. 注意事項

• ?靜電防護?：在處理和存儲過程中需采取適當的靜電防護措施
• ?散熱管理?：確保足夠的散熱措施，以降低結溫并提高系統可靠性
• ?配置和測試?：在首次使用前，需根據應用需求配置相關參數，并進行充分的測試驗證