在智能電動(dòng)汽車的時(shí)代浪潮中，每一次技術(shù)的突破都可能重塑未來(lái)的出行方式。2025年3月27日，備受矚目的中國(guó)智能電動(dòng)汽車科技與供應(yīng)鏈展覽會(huì)（CIES）于重慶國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。在為期3天的展會(huì)中，東芝半導(dǎo)體攜豐富的車載相關(guān)產(chǎn)品及解決方案亮相會(huì)場(chǎng)，展示了公司在車載領(lǐng)域的尖端技術(shù)與最新進(jìn)展。

在此次展會(huì)上，將東芝產(chǎn)品及方案通過(guò)汽車模型上的各個(gè)應(yīng)用來(lái)呈現(xiàn)，用更直觀的方式讓來(lái)場(chǎng)觀眾了解東芝的產(chǎn)品及技術(shù)。

下面跟隨芝子的腳步一起來(lái)了解本次東芝的參展產(chǎn)品吧！

No.1采用SmartMCD的車身電子參考設(shè)計(jì)

東芝采用SmartMCD的汽車車身電子電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路參考設(shè)計(jì)是一種高度集成的緊湊型系統(tǒng)。它內(nèi)置了帶有矢量控制引擎和各種外圍電路的MCU，實(shí)現(xiàn)了無(wú)傳感器矢量控制3相無(wú)刷電機(jī)的功能。MCU采用基于Arm Cortex-M0內(nèi)核的TB9M003FG，并配備了多種硬件，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)電機(jī)控制。

No.2采用TB9103FTG的車載直流有刷電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)

使用TB9103FTG的汽車有刷直流電機(jī)控制電路，專為汽車中有刷直流電機(jī)設(shè)計(jì)，具有簡(jiǎn)單、安全和緊湊的特點(diǎn)。它支持兩種電機(jī)控制模式：H橋模式下，一個(gè)電機(jī)可實(shí)現(xiàn)雙向旋轉(zhuǎn)；半橋模式下，最多兩個(gè)電機(jī)可單向旋轉(zhuǎn)。此外，該電路提供兩種操作控制方法，既可通過(guò)板上開(kāi)關(guān)控制，也可通過(guò)外部MCU控制，便于評(píng)估及與目標(biāo)應(yīng)用系統(tǒng)一起測(cè)試。

No.3用于USB充電方案的車載Buck-Boost DC-DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

東芝為USB Type-C電源系統(tǒng)提供的小型化和高效率解決方案。公司旗下?lián)碛卸喾N封裝的產(chǎn)品線，如TSON Advance、DFN2020B（WF），有助于實(shí)現(xiàn)裝置的小型化。此次展品采用的車載用升降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，兼容USB PD（最高60W），在45W負(fù)載下轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95.1%。

No.4采用TB9083FTG的無(wú)刷電機(jī)EPS控制參考模型

TB9083FTG采用小型VQFN48封裝，內(nèi)置3通道安全繼電器驅(qū)動(dòng)電路和電流檢測(cè)放大器，有效提升了系統(tǒng)集成度和可靠性。同時(shí)，其外部MOSFET具備自我診斷功能，可通過(guò)SPI簡(jiǎn)化判斷，無(wú)需MCU控制的ADC即可診斷，縮短了系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間。此外，該芯片滿足功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)，提供了FMEDA和安全手冊(cè)，確保了在汽車應(yīng)用中的高安全性和可靠性。

No.5采用TB9M003FG的車載水泵控制參考模型

TB9M003FG采用無(wú)感FOC電機(jī)控制技術(shù)，搭載32位MCU，內(nèi)置Vector Engine（VE）、可編程電機(jī)驅(qū)動(dòng)（PMD）和3相BLDC電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)電路，支持10位和12位ADC以及可編程運(yùn)放，提供靈活的模擬信號(hào)處理。此外，它還支持LIN通信協(xié)議，便于與其它車載系統(tǒng)進(jìn)行通信和集成。

No.6采用TB9054FTG的車載懸架電磁閥驅(qū)動(dòng)評(píng)估板

TB9054FTG采用高集成度的P-VQFN40封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)置2通道H橋和4通道半橋驅(qū)動(dòng)，支持多種驅(qū)動(dòng)模式。在功能特性方面，TB9054FTG具備低導(dǎo)通電阻、負(fù)載開(kāi)路檢測(cè)、限流控制以及SPI通信等特性，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。此外，該芯片廣泛應(yīng)用于動(dòng)力總成系統(tǒng)、底盤(pán)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)等多個(gè)車載應(yīng)用場(chǎng)景，為汽車智能化和電動(dòng)化提供了有力支持。

No.7采用TC9562BXBG的車載多聲道音頻傳輸參考模型

東芝TC9562系列橋接IC支持以太網(wǎng)AVB／TSN標(biāo)準(zhǔn)，為下一代車載網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)打造。該IC可通過(guò)以太網(wǎng)同時(shí)與多個(gè)視頻和音頻外圍設(shè)備通信，并確保低延遲、高速率的數(shù)據(jù)傳輸，為車載多媒體系統(tǒng)帶來(lái)了更加流暢、高效的體驗(yàn)。

No.8LED車前燈控制參考模型

LED車頭燈方案采用東芝車載半導(dǎo)體支持ADB（自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，有助于實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化、降低車燈裝置的功耗。LED獨(dú)立控制技術(shù)以小尺寸和低功耗實(shí)現(xiàn)了LED控制和電流調(diào)光，并通過(guò)電源控制技術(shù)提高電池反向連接時(shí)的安全性、以低損耗升壓至所需電壓。

No.9電動(dòng)汽車主驅(qū)變流器芯片xEV

東芝RC-IGBT內(nèi)置FRD，可實(shí)現(xiàn)正、反向?qū)ǖ腎GBT，顯著提升了功率密度，有助于逆變器的小型化；嵌入式SBD的碳化硅芯片反向電流走內(nèi)部SBD，不通過(guò)本體二極管，避免了碳化硅疊層缺陷，穩(wěn)定了MOS的導(dǎo)通電阻值，確保了高可靠性。

No.10車載低壓MOSFET及光耦產(chǎn)品

東芝提供廣泛的功率MOSFET，具備低導(dǎo)通電阻、高開(kāi)關(guān)速度及出色的熱穩(wěn)定性，符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，是汽車電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件。而光耦產(chǎn)品則通過(guò)冗余通信提高安全性和穩(wěn)定性，適用于HEV／EV應(yīng)用。

No.11現(xiàn)場(chǎng)業(yè)務(wù)數(shù)字化MR軟件

這款軟件可以隨時(shí)隨地、不限次數(shù)地將3D CAD數(shù)據(jù)帶到客戶生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，并具有專門(mén)為制造業(yè)量身定制的標(biāo)準(zhǔn)功能。在使用時(shí)，只要有平板電腦，就可以將3D模型數(shù)據(jù)疊加在實(shí)際物體上。因此無(wú)需特殊設(shè)備或者搭建專門(mén)檢查室就可以進(jìn)行作業(yè)，極大提升作業(yè)效率。

No.12分散?耦合式的仿真平臺(tái)VenetDCP

VenetDCP以分布式應(yīng)用的形式，通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)支持不同角色跨地區(qū)、跨仿真領(lǐng)域與工具展開(kāi)不交換模型的聯(lián)合仿真模擬分析。通過(guò)活用MBD開(kāi)發(fā)手段，VenetDCP可以將多個(gè)模型、求解器、企業(yè)與據(jù)點(diǎn)相互連接，擴(kuò)大模型耦合在仿真測(cè)試中的應(yīng)用范圍。

No.13東芝鈦酸鋰電池SCiB

SCiB是負(fù)極使用鈦酸鋰材料的超級(jí)鋰離子電池。該電池具有極高的安全性，能夠有效抵御過(guò)充、過(guò)放等風(fēng)險(xiǎn)，確保使用過(guò)程中的安全可靠。同時(shí)，SCiB電池?fù)碛谐L(zhǎng)的使用壽命，大大減少了更換電池的頻率和成本。此外，它還具備出色的低溫性能，即使在極端低溫環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的電力輸出。快速充電功能使得SCiB電池在短時(shí)間內(nèi)即可充滿電，極大提升了使用便利性。寬SOC（荷電狀態(tài)）范圍則保證了電池在不同電量水平下都能提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

本次展會(huì)將于3月29日結(jié)束，如您對(duì)我們最新車載技術(shù)及解決方案感興趣，不妨到現(xiàn)場(chǎng)一探究竟，我們?cè)谥貞c國(guó)際博覽中心S2館T17東芝展臺(tái)恭候您的蒞臨！

關(guān)于東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司累積了半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

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