最近和某行業(yè)大佬聊天的時(shí)候聊到芯片流片失敗這件事，我覺(jué)得這是一個(gè)蠻有意思的話題，遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。

1.Design的版本拿錯(cuò)，這個(gè)問(wèn)題比較要命，如果ROM版本拿錯(cuò)，基本芯片就廢了。這種情況還真不少。

2.流片的時(shí)候存在重大bug。如果說(shuō)一款芯片流片出去完全沒(méi)有bug是不可能的，大部分的bug都不會(huì)影響到芯片的主體功能和性能，可以通過(guò)軟件的方式回避掉。但是有些bug是軟件無(wú)法繞過(guò)去的，比如在電源管理的時(shí)候，芯片在進(jìn)入低功耗狀態(tài)后無(wú)法退出，這種屬于重大失誤，雖然芯片能點(diǎn)亮，但是無(wú)法使用。

3.PVT的情況沒(méi)有考慮全，這對(duì)應(yīng)是芯片流片前在不同工藝角下的timing violation沒(méi)有清完，在某些溫度和電壓下芯片功能失常，大大降低了芯片的使用范圍。

4.數(shù)字芯片的模擬接口問(wèn)題，比如PAD 的latch up問(wèn)題導(dǎo)致內(nèi)部過(guò)渡電流量使得芯片產(chǎn)生永久性破壞。

5.功耗問(wèn)題，如果芯片的功能達(dá)到要求，但是功耗太高，特別是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片，這也將是災(zāi)難。

6.安全問(wèn)題，很多芯片會(huì)被用在安全要求非常高的領(lǐng)域，比如個(gè)人手機(jī)的芯片，個(gè)人電腦的芯片，服務(wù)器芯片等，如果出現(xiàn)硬件安全漏洞，軟件也不能規(guī)避，那么這款芯片也算流片失敗。

7.芯片內(nèi)部power連線的問(wèn)題，這表現(xiàn)在芯片內(nèi)部有短路電路，在芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候，電源線沒(méi)有好好檢查，這種問(wèn)題也是比較致命。

8.芯片ESD沒(méi)處理好，靜電保護(hù)沒(méi)處理好，芯片在某些情況下容易損壞，無(wú)法量產(chǎn)。

9.生產(chǎn)制造的問(wèn)題，一種是出現(xiàn)在新的生產(chǎn)線上，表現(xiàn)在良率比較低，生產(chǎn)成本很大。另外一種是材料有問(wèn)題，比如某批次晶圓質(zhì)量有問(wèn)題，生產(chǎn)出來(lái)的芯片功耗和功能都出現(xiàn)問(wèn)題，對(duì)于這種不算真正流片失敗。

10.封裝的問(wèn)題，這種就是芯片引線沒(méi)有接好，導(dǎo)致芯片功能不正常，嚴(yán)格意義上也不算流片失敗。

都說(shuō)芯片流片是高風(fēng)險(xiǎn)的事情，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)有多高，筆者做了一次小小的調(diào)查，這個(gè)概率在18%左右。

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