一、行業困局：0.2mm 間距為何成檢測 "生死線"？

在半導體封裝領域，Pin 針檢測精度直接決定產品良率。當芯片封裝密度突破 0.2mm 間距時，傳統檢測設備面臨三大致命挑戰：

1.光學成像極限：金屬 Pin 針間距僅頭發絲 1/50，傳統CCD 鏡頭成像模糊

2.缺陷識別盲區：0.5° 傾斜、5μm2 污染物等微缺陷難以捕捉

3.效率成本失衡：檢測速度低于 1500UPH 將導致產線虧損

二、破局之道：華頡科技的 "三維立體檢測法"

硬件層面

●超眼系統：2000 萬像素線陣 CCD+100 倍微距鏡頭

●無影光源：多光譜環形光源（白光 / 紅外 / 紫外）消除金屬反光

●穩定基石：六軸防震平臺 + 恒溫系統（23±0.5℃）

算法突破

●AI 雙引擎：傳統算法 + 深度學習模型協同工作

●超分重建：圖像分辨率提升 60%，實現 ±2.5μm 檢測精度

●邊緣計算：本地化推理延遲 < 50ms，支持 2000UPH 高速檢測

三、實戰案例：0.2mm 間距檢測的 "逆襲之戰"

案例 1：IC 封裝廠的救贖

●困境：3% 漏檢率導致月損失 60 萬元

●方案：多光譜成像 + 缺陷分類算法

●戰果：

漏檢率下降 93% 至 0.2%

單臺設備年節省成本 80 萬元

案例 2：汽車芯片的安全突圍

●挑戰：需通過 ISO 26262 功能安全認證

●創新：

雙冗余光學系統確保檢測一致性

全生命周期追溯二維碼

●成果：

缺陷逃逸率 < 0.01%

檢測效率提升 260%

案例 3：MEMS 傳感器的精度革命

●極限：0.18mm 間距 +±3μm 精度要求

●突破：

激光共聚焦光源 + 超分辨率算法

檢測精度達 ±2.5μm

●認可：成為某國際大廠全球唯一國產供應商

四、選型指南：如何避開 AOI 設備的 "坑"

5 大核心指標

1.檢測精度：必須達到 ±5μm 以下

2.檢測速度：產線適配需≥1500UPH

3.缺陷識別率：AI 模型需 > 99.8%

4.環境適應性：寬溫 + 防震設計

5.兼容性：支持 0.18-0.8mm 多間距切換

決策樹助你選

是否需要功能安全認證？

→ 是 → 選雙冗余系統

→ 否 → 性價比方案

產線速度要求>1500UPH？

→ 是 → 多相機并行系統

→ 否 → 高精度單相機

五、未來已來：檢測技術的三大進化方向

1.量子點光源：單色性 > 95%，可識別 0.1μm 級缺陷

2.數字孿生：虛擬檢測預判缺陷，效率提升 30%

3.自進化 AI：通過在線學習持續優化檢測模型

六、行業 Q&A

Q：華頡方案成本更高嗎？

●初期投入：傳統方案 50 萬 vs 華頡 80 萬

●長期收益：年節省返工成本 80 萬，ROI 周期 < 1 年

Q：誤報率如何控制？

●三重保障：

1.多模型融合檢測

2.動態閾值自適應

3.人工復核機制

Q：兼容不同產品嗎？

●模塊化設計：30 分鐘完成參數切換

●支持 0.18mm-0.8mm 全間距覆蓋