概述
MAX2029高線性度、無源上變頻/下變頻混頻器在815MHz至1000MHz的RF頻率范圍內提供+36.5dBm IIP3、 6.7dB NF以及6.5dB變換損耗，支持GSM/蜂窩基站發送器或接收器應用。該混頻器的LO頻率范圍為570MHz至900MHz，非常適合高端LO注入結構。對于引腳兼容的高端LO注入混頻器，請參考MAX2031數據資料。
數據表：*附件：MAX2029高線性度、815MHz至1000MHz上變頻 下變頻混頻器技術手冊.pdf

MAX2029不僅具有出色的線性度和噪聲指標，還具有非常高的器件集成度。該器件包含一個雙平衡無源混頻器核、雙輸入LO選擇開關和LO緩沖器。器件內部還集成了非平衡變壓器，用于單端下變頻RF輸入(或上變頻RF輸出)以及單端LO輸入轉換。MAX2029需要標稱值為0dBm的LO驅動，電源電流保證小于100mA。

MAX2029與1700MHz至2200MHz、2000MHz至3000MHz以及3200MHz至3900MHz系列的混頻器MAX2039、MAX2041、MAX2042和MAX2044引腳兼容，只需使用同樣的印刷電路板(PCB)布局即可方便地實現多頻段、無源上變頻/下變頻混頻器。

MAX2029采用緊湊的20引腳薄型QFN封裝(5mm x 5mm)，帶有裸焊盤。工作在-40°C至+85°C擴展級溫度范圍。

應用

• 蜂窩頻段WCDMA和cdma2000?基站
• 數字與擴頻通信系統
• GSM 850/GSM 900 2G和2.5G EDGE基站
• 微波和固定帶寬無線接入設備
• 微波鏈路
• 軍用系統
• PHS/PAS基站
• 預校正接收器
• 個人移動無線裝置
• TDMA和集成數字增強網絡(iDEN?)基站
• WiMAX基站和用戶端設備
• 無線本地環路

特性

• 815MHz至1000MHz RF頻率范圍
• 570MHz至900MHz LO頻率范圍
• 960MHz至1180MHz LO頻率范圍(參考MAX2031數據資料)
• DC至250MHz IF頻率范圍
• 6dB/6.5dB變頻損耗(上變頻/下變頻混頻器)
• 36.5dBm/39dBm輸入IP3 (上變頻/下變頻混頻器)
• +25dBm/+27dBm輸入1dB壓縮點(上變頻/下變頻混頻器)
• 6.7dB噪聲系數
• 集成LO緩沖器
• 集成RF和LO非平衡變壓器
• -3dBm至+3dBm低LO驅動
• 內置SPDT LO開關，具有53dB隔離和50ns開關時間
• 引腳兼容于1700MHz至2200MHz混頻器MAX2039/MAX2041
• 可通過外部電阻設置電流，允許折中選擇混頻器的低功耗/低性能指標
• 提供無鉛封裝

引腳配置/功能圖

典型操作特性

引腳描述

應用電路

詳細說明

MAX2029 既可用作下變頻器，也可用作上變頻器混頻器。作為下變頻器，MAX2029 可實現 6.5dB 的變頻增益、6.7dB 的噪聲系數以及 +36.5dBm 的三階輸入截點（IIP3）。集成的巴倫和匹配電路可實現 50Ω 單端接口，用于射頻端口和兩個本振端口。射頻端口可用作下變頻的輸入或上變頻的輸出。一個 50ns 轉換時間的單刀雙擲（SPDT）開關可提供本振輸入之間 53dB 的本振到本振隔離度。此外，集成的本振緩沖器可在混頻器核心處提供高驅動電平，從而將 MAX2029 輸入所需的本振驅動降低至 -3dBm 至 +3dBm 范圍。中頻端口采用差分輸出。對于下變頻應用，這是理想的，可增強 IP2 性能。對于上變頻應用，中頻端口為差分輸出。

在整個寬頻率范圍內都有保證的規格，適用于 UMTS 寬帶 WCDMA、cdmaOne?、cdma2000 以及 GSM 850/GSM 900、2.5G EDGE 基站。MAX2029 能夠在 815MHz 至 1000MHz 射頻頻率范圍、570MHz 至 900MHz 本振頻率范圍以及 250MHz 中頻頻率范圍內工作。在這些范圍之外也可操作（有關詳細信息，請參見“典型工作特性”）。

MAX2029 針對低邊本振注入架構進行了優化。不過，該器件也可在高邊本振注入應用中工作，盡管隨著 f_{LO} 增加，本振范圍會增大，性能會下降。測量得到的典型性能特性見相關圖表。f_{LO} 最高可達 1000MHz。如需引腳兼容且針對高邊本振注入進行了優化的器件，請參考 MAX2031 數據手冊。

射頻端口和巴倫

將 MAX2029 用作下變頻器時，射頻輸入在內部匹配至 50Ω，無需外部匹配元件。需要一個隔直電容，因為輸入在內部通過片上巴倫接地短路。在 815MHz 至 1000MHz 射頻頻率范圍內，射頻端口回波損耗通常優于 15dB。對于上變頻應用，射頻端口是一個單端輸出，匹配至 50Ω。

本振輸入、緩沖器和巴倫

MAX2029 針對低邊本振注入架構進行了優化，本振頻率范圍為 570MHz 至 900MHz。如需本振頻率范圍為 960MHz 至 1180MHz 的器件，請參考 MAX2023 數據手冊。作為一項附加功能，MAX2029 集成了一個單刀雙擲開關，可用于跳頻應用。該開關可在兩個單端本振端口之間進行選擇，使外部振蕩器在切換前能夠穩定在特定頻率上。本振切換時間通常小于 50ns，在未使用跳頻功能的情況下，這在幾乎所有 GSM 應用中都足夠快。開關由數字輸入 LOSEL 控制：邏輯高電平選擇 LO2，邏輯低電平選擇 LO1。為避免對器件造成損壞，在施加邏輯電平之前，必須先將電壓施加到 LOSEL（請參見“絕對最大額定值”）。LO1 和 LO2 輸入在內部匹配至 50Ω，僅需一個 82pF 的隔直電容。
LO1 和 LO2 輸入在內部匹配至 50Ω，每個輸入需一個 82pF 的隔直電容。

兩級內部本振緩沖器可實現寬范圍的本振輸入功率，其規定規格適用于 -3dBm 至 +3dBm 的本振信號功率。片上低損耗巴倫，連同本振緩沖器，驅動雙平衡混頻器。從本振輸入到中頻輸出的所有互連和匹配元件均在片上集成。

高線性度混頻器

MAX2029 的核心是一個雙平衡高性能無源混頻器。片上本振緩沖器的大擺幅提供了卓越的線性度。

差分中頻

MAX2029 混頻器的中頻頻率范圍為直流至 250MHz。請注意，這些差分端口對于增強 IP2 性能非常理想。單端中頻應用需要一個 4:1 巴倫，將 200Ω 差分阻抗轉換為 50Ω 單端阻抗。包含巴倫時，回波損耗通常優于 15dB。差分中頻用于上變頻應用中的反相輸出。用戶可使用直流偏置差分中頻放大器，但需要隔直電容。

布局注意事項

精心設計的印刷電路板是射頻/微波電路的重要組成部分。應盡量縮短射頻信號線，以減少損耗、輻射和電感。為獲得最佳性能，接地引腳走線應直接經過封裝下的裸露焊盤。印刷電路板的裸露焊盤必須連接到接地層。建議使用多個過孔連接到較低層接地層。這種方法為器件提供了良好的射頻/熱傳導路徑。將器件封裝底部的裸露焊盤焊接到印刷電路板上。

電源去耦

對于高頻電路，正確的電源去耦對于引腳電壓穩定性至關重要。按照典型應用電路所示，對每個 VCC 引腳進行去耦，并參見表 1。