近日，合肥芯明智能科技有限公司（簡稱：芯明）宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由開遠(yuǎn)實業(yè)領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投，所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產(chǎn)品研發(fā)、數(shù)智化業(yè)務(wù)推進以及團隊建設(shè)的全面升級。與此同時，公司正式啟動品牌戰(zhàn)略升級，隆重發(fā)布全新品牌標(biāo)識，標(biāo)志著芯明在加速推進空間智能產(chǎn)品及解決方案的產(chǎn)業(yè)化落地方面邁出了堅實的步伐。

據(jù)悉，鑒于對企業(yè)卓越的技術(shù)實力和市場領(lǐng)先地位的高度認(rèn)可，由興業(yè)銀行、招商銀行等知名金融機構(gòu)攜手組成的銀團，為芯明批復(fù)了數(shù)億元規(guī)模純信用、低息中長期銀行授信，并快速承接了國家金融監(jiān)管總局對高科技企業(yè)的“并購貸”新政。合肥市科技局“科技星火貸”貼息政策打破常規(guī)，對芯明按最高貼息額度批復(fù)，這一舉措精準(zhǔn)匹配了芯明在快速發(fā)展階段對資金的需求，為公司的可持續(xù)發(fā)展之路鋪設(shè)了堅實的基石，注入了蓬勃的發(fā)展活力與強勁動能。

芯明作為專注空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)，其自研芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺感知處理引擎，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級空間智能芯片，公司致力于通過技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展，成為空間智能時代的引領(lǐng)者和生態(tài)構(gòu)建者。

自成立以來，芯明始終秉持客戶導(dǎo)向、持續(xù)創(chuàng)新、結(jié)果導(dǎo)向、緊密協(xié)同的企業(yè)核心價值觀，深耕空間智能領(lǐng)域。其產(chǎn)品及解決方案已廣泛應(yīng)用于泛機器人（含人形機器人）、XR、消費電子、自主避障飛行物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域，深度合作伙伴包括國內(nèi)外消費電子巨頭、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、國內(nèi)外物流及移動機器人頭部企業(yè)、全球領(lǐng)先的工業(yè)頭顯供應(yīng)商等全球知名企業(yè)和行業(yè)頭部企業(yè)。

據(jù)了解，芯明的股東陣容強大，除傳統(tǒng)機構(gòu)投資者外，還擁有多家國內(nèi)上市公司作為直接及間接股東。本輪投資方在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，特別是半導(dǎo)體行業(yè)具有豐富的經(jīng)驗以及深刻的見解，他們對芯明未來的發(fā)展前景充滿信心，將利用自身的產(chǎn)業(yè)資源助其發(fā)展，為其帶來長期的戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)價值。未來，芯明將開展多行業(yè)戰(zhàn)略合作，不斷拓展空間智能應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)壯大公司的綜合實力。

開遠(yuǎn)實業(yè)董事長郭建軍表示：“芯明憑借其全球化團隊的強大研發(fā)實力和產(chǎn)業(yè)化能力，已在空間智能領(lǐng)域取得了顯著成就，并獲得了國內(nèi)外市場的廣泛認(rèn)可。作為此輪融資的領(lǐng)投方，我們將全力支持芯明進一步拓展機器人、XR、3D交互、空間智能端側(cè)模型等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域，共同推動公司在未來技術(shù)革命中發(fā)揮更加重要的作用?！?/p>

銀團代表興業(yè)銀行合肥分行副行長郭建表示：“作為金融機構(gòu)，我們深知技術(shù)創(chuàng)新的星辰大海，需要資本與政策的雙向護航。合肥市政府對科技獨角獸企業(yè)芯明的支持政策提供了強有力的保障，體現(xiàn)了大家對其在空間智能領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和市場前景的高度認(rèn)可。興業(yè)銀行作為銀團參與行將助力芯明在全球市場上取得更大的突破，勇攀科技高峰。”

芯明CEO錢哲弘博士表示：“新一輪融資的完成，標(biāo)志著我們在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面邁上了新的臺階。我們將持續(xù)加大研發(fā)投入，開發(fā)更具市場競爭力的空間智能產(chǎn)品，通過持續(xù)創(chuàng)新滿足不斷變化的市場需求。未來，芯明將不斷引入全球優(yōu)秀的高科技研發(fā)人才，推進國際一流的高端芯片及空間智能產(chǎn)品研發(fā)投入，加強內(nèi)部創(chuàng)新與戰(zhàn)略并購的雙輪驅(qū)動策略，積極與國內(nèi)外知名高校和科研院所展開深度合作，為空間智能行業(yè)的發(fā)展注入強大動力?！?/p>

除了宣布融資消息，芯明還同步發(fā)布了全新的品牌標(biāo)識。新標(biāo)識以科技藍漸變色彩模擬多維空間的交織重疊，寓意公司堅持以嚴(yán)謹(jǐn)專業(yè)的態(tài)度矢志創(chuàng)新，與合作伙伴攜手同行，共同推進空間智能的普及與發(fā)展。在設(shè)計構(gòu)成上，標(biāo)識以太極八卦元素為根基，象征著實體硬件與虛擬軟件算法之間的和諧共生、無縫協(xié)作。標(biāo)識右側(cè)以一條單弧線突破傳統(tǒng)太極的對稱性，模擬“眼球”形態(tài)中的瞳孔輪廓，寓意著芯明具備精準(zhǔn)的行業(yè)洞察力，能夠敏銳捕捉未來趨勢。同時，弧線頭部向外延伸至圓環(huán)中部，營造出從內(nèi)向外蓬勃擴張的視覺力量，深刻傳遞了芯明突破邊界、積極進取的精神，展現(xiàn)出其蓬勃旺盛、茁壯成長的無限生命力。

關(guān)于芯明

芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！

審核編輯 黃宇