TL720M05-Q1 是一款低壓差線性穩(wěn)壓器,設(shè)計用于在汽車應(yīng)用中連接電池。該器件的輸入電壓范圍擴展到 40V(新芯片)。此范圍使器件能夠承受汽車系統(tǒng)中預(yù)期的瞬態(tài)(例如負載突降)。該器件在輕負載時靜態(tài)電流僅為 17μA,專為為始終導(dǎo)通的組件供電而設(shè)計。此類組件的示例包括備用系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 和控制器局域網(wǎng) (CAN) 收發(fā)器。
*附件:TL720M05-Q1 汽車級 500mA、40V、低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf
該器件(新芯片)具有最先進的瞬態(tài)響應(yīng),允許輸出對負載或線路的變化做出快速反應(yīng)。例如,在冷啟動條件下。此外,該器件具有新穎的架構(gòu),可在從 dropout 恢復(fù)時最大限度地減少輸出過沖。在正常工作期間,該器件在線路、負載和溫度(新芯片)范圍內(nèi)具有 ±1.15% 的嚴格直流精度。
該器件還集成了許多內(nèi)部電路,用于防止過載和過熱。傳統(tǒng)芯片還提供反極性保護。
TL720M05-Q1 采用導(dǎo)熱封裝,使器件能夠有效地將熱量傳遞到電路板。
特性
- 符合 AEC-Q100 標準,適用于汽車應(yīng)用:
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 結(jié)溫:–40°C 至 +150°C,TJ
- 輸入電壓范圍:
- 傳統(tǒng)芯片:5.5V 至 42V (絕對最大值 45V)
- 新芯片:3.0V 至 40V(絕對最大值 42V)
- 最大輸出電流:500mA (新芯片)
- 輸出電壓精度:
- 傳統(tǒng)芯片:±2.0%(跨線路、負載和溫度)
- 新芯片:±1.15%(跨線路、負載和溫度)
- 低壓差電壓:
- 傳統(tǒng)芯片:300mA 時為 500mV (最大值)
- 新芯片:315mA 時為 400mV (最大值)
- 低靜態(tài)電流:
- 傳統(tǒng)芯片:100μA (典型值) (在 IOUT = 1mA 時)
- 新芯片:輕負載時為 17μA(典型值)
- 出色的線路瞬態(tài)響應(yīng)(新芯片):
- 冷啟動期間 ±2% VOUT 偏差
- ±2% VOUT 偏差(1V/μs VIN 轉(zhuǎn)換速率)
- 使用 2.2μF 或更大的電容器(新芯片)時保持穩(wěn)定
- 反極性保護(傳統(tǒng)芯片)
- 包:
- 3 引腳 TO-252 (KVU)
- 3 引腳 DDPAK/TO-263 (KTT)
- 20 引腳 HTSSOP (PWP)(傳統(tǒng)芯片)
參數(shù)
方框圖
一、產(chǎn)品概述
- ?產(chǎn)品名稱?:TL720M05-Q1
- ?應(yīng)用領(lǐng)域?:汽車級應(yīng)用,如可重構(gòu)儀表集群、車身控制模塊(BCM)、汽車網(wǎng)關(guān)、遙控無鑰匙進入系統(tǒng)(RKE)等
- ?特點?:AEC-Q100認證,寬輸入電壓范圍(3.0V至40V),最大輸出電流500mA,低壓差電壓,低靜態(tài)電流,快速瞬態(tài)響應(yīng),反向極性保護(舊芯片)
二、關(guān)鍵特性
- ?輸入電壓范圍?:
- 舊芯片:5.5V至42V(絕對最大值為45V)
- 新芯片:3.0V至40V(絕對最大值為42V)
- ?輸出電壓?:固定5V輸出
- ?最大輸出電流?:500mA(新芯片)
- ?輸出電壓精度?:
- 舊芯片:±2.0%(全線、負載和溫度范圍)
- 新芯片:±1.15%(全線、負載和溫度范圍)
- ?低壓差電壓?:
- 舊芯片:500mV(最大)@ 300mA
- 新芯片:400mV(最大)@ 315mA
- ?靜態(tài)電流?:
- 舊芯片:100μA(典型)@ 1mA輸出
- 新芯片:17μA(典型)@ 輕載
三、保護功能
- ?過壓保護?:無
- ?過流保護?:內(nèi)置電流限制保護
- ?過熱保護?:內(nèi)置熱關(guān)斷保護
- ?反向極性保護?:舊芯片提供
四、封裝與尺寸
- ?封裝類型?:TO-252(KVU)、DDPAK/TO-263(KTT)、HTSSOP(PWP,舊芯片)
- ?尺寸?:
- KVU(TO-252):6.6mm x 10.11mm
- KTT(TO-263):10.16mm x 15.24mm
- PWP(HTSSOP,舊芯片):6.5mm x 6.4mm
五、應(yīng)用指南
- ?輸出電容?:新芯片需要至少2.2μF的電容以保證穩(wěn)定性
- ?布局建議?:推薦將輸入和輸出電容放置在靠近穩(wěn)壓器引腳的位置,以最小化噪聲和可能的不穩(wěn)定操作
- ?電源推薦?:建議使用低ESR的陶瓷電容來改善瞬態(tài)響應(yīng)
六、熱性能
- ?熱阻?:提供了不同封裝和芯片版本的熱阻數(shù)據(jù),包括結(jié)到環(huán)境、結(jié)到外殼等熱阻參數(shù)
- ?散熱?:建議通過PCB上的熱過孔和銅平面來增強散熱
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