概述
HMC337芯片是一款集成LO放大器的次諧波(x2) MMIC混頻器，可用作上變頻器或下變頻器。 該芯片利用GaAs PHEMT技術(shù)，芯片整體面積為1.28mm2。 2 LO至RF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V至+4V）雙級設(shè)計，僅需-5 dBm的標(biāo)稱驅(qū)動。 所有數(shù)據(jù)均采用50 ohm測試夾具中的芯片測得，該夾具通過直徑為0.076 mm (3 mil)、最小長度小于0.31 mm (<12 mils)的焊線連接。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC337 GaAs MMIC次諧波混頻器芯片技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 18和23 GHz微波無線電
• 針對點對點無線電應(yīng)用的上下變頻器
• 衛(wèi)星通信系統(tǒng)

特性

• 集成LO放大器： -5 dBm輸入
• 次諧波(x2) LO
• 高2 LO/RF隔離： >25 dB
• 芯片尺寸： 1.32 x 0.97 x 0.1 mm

框圖

電氣規(guī)格

焊盤描述

裝配圖

毫米波砷化鎵單片微波集成電路（GaAs MMIC）的安裝與鍵合技術(shù)

芯片應(yīng)通過共晶方式或使用導(dǎo)電環(huán)氧直接連接到接地層（詳見HMC通用操作、安裝、鍵合說明 ）。建議使用0.127毫米（5密耳）厚的氧化鋁薄膜襯底制作50歐姆微帶傳輸線，用于芯片的射頻信號傳輸（圖1）。如果使用0.254毫米（10密耳）厚的氧化鋁薄膜襯底，芯片需凸起0.150毫米（6密耳），使芯片表面與襯底表面齊平。實現(xiàn)此目的的一種方法是將0.102毫米（4密耳）厚的芯片附著到0.150毫米（6密耳）厚的鉬散熱片（鉬片）上，然后再將其連接到接地層（圖2）。

為了縮短鍵合線長度，微帶襯底應(yīng)盡可能靠近芯片放置。芯片與襯底的典型間距為0.076毫米（3密耳）。推薦使用寬度為0.075毫米（3密耳）、長度小于0.31毫米（12密耳）的金帶進(jìn)行鍵合，以減小電感、射頻損耗和插入損耗。

應(yīng)在RF、LO和IF端口的Vdd輸入處使用射頻旁路電容。建議使用100 pF單層電容（通過共晶或?qū)щ姯h(huán)氧安裝），放置在距離芯片不超過0.762毫米（30密耳）處。

操作注意事項

遵循以下預(yù)防措施，以免造成永久性損壞：

• 存儲 ：所有裸芯片應(yīng)放置在基于醚華夫格或凝膠的靜電防護(hù)容器中，然后密封在靜電防護(hù)袋中運輸。靜電防護(hù)袋一旦打開，所有芯片應(yīng)存放在干燥的氮氣環(huán)境中。
• 清潔度 ：在清潔環(huán)境中操作芯片，請勿使用液體清潔系統(tǒng)清潔芯片。
• 靜電敏感度 ：遵循靜電防護(hù)措施，防止靜電沖擊。
• 瞬態(tài) ：施加偏置時，抑制儀器和偏置電源的瞬態(tài)。使用屏蔽信號線和偏置電纜，以減少電感拾取。
• 一般操作 ：使用真空吸筆或鋒利的彎頭鑷子沿芯片邊緣操作芯片。芯片表面有脆弱的空氣橋，請勿用真空吸筆、鑷子或手指觸碰。

安裝

芯片背面已金屬化，可使用金錫共晶預(yù)制件或?qū)щ姯h(huán)氧進(jìn)行貼裝。貼裝表面應(yīng)清潔平整。

• 共晶芯片貼裝 ：推薦使用80/20的金錫預(yù)制件，工作表面溫度為255°C，工具溫度為265°C。使用90/10的氮氫混合氣體時，工具尖端溫度應(yīng)為290°C。請勿使芯片暴露在高于320°C的溫度下超過20秒，貼裝過程中擦拭時間不得超過3秒。
• 環(huán)氧貼裝 ：在貼裝表面涂抹少量環(huán)氧，確保芯片放置到位后，其周邊能形成一圈薄環(huán)氧邊。按制造商的固化時間表固化環(huán)氧。

引線鍵合

推薦使用0.003英寸×0.0005英寸的帶狀鍵合線進(jìn)行射頻鍵合，熱壓超聲鍵合壓力為40 - 60克。推薦使用直徑0.001英寸（0.025毫米）的直流鍵合線，熱壓超聲鍵合。球鍵合推薦使用直徑0.0015英寸（0.038毫米）的鍵合線，壓力為18 - 22克。所有鍵合的標(biāo)稱階段溫度應(yīng)為150°C。應(yīng)施加最小限度的超聲波能量，以實現(xiàn)可靠鍵合。所有鍵合線應(yīng)盡可能短，長度小于12密耳（0.31毫米）。