L5981 是一款降壓開關(guān)穩(wěn)壓器，具有 1.5 A（最小）限流嵌入式功率 MOSFET，因此它能夠根據(jù)應(yīng)用條件向負(fù)載提供超過 1 A 的直流電流。

輸入電壓范圍為 2.9 V 至 18 V，而輸出電壓可設(shè)置為 0.6 V 至 V 在 .該器件的最小輸入電壓為 2.9 V，也適用于 3.3 V 總線。
*附件：l5981.pdf

該器件只需最少的外部元件，包括一個(gè)內(nèi)部 250 kHz 開關(guān)頻率振蕩器，可從外部調(diào)節(jié)至 1 MHz。

帶有外露焊盤的 VFQFPN8 封裝可降低 RTHJA低至約 60 °C/W。

所有功能

• 1 A 直流輸出電流
• 2.9 V 至 18 V 輸入電壓
• 輸出電壓可在 0.6 V 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)
• 250 kHz 開關(guān)頻率，可編程高達(dá) 1 MHz
• 內(nèi)部軟啟動(dòng)和抑制
• 低壓差運(yùn)行：100% 占空比
• 電壓前饋
• 零負(fù)載電流作
• 過流和熱保護(hù)
• VFQFPN8 3 mm x 3 mm 封裝

電路原理圖

?產(chǎn)品概述?

L5981是一款1A降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器，適用于多種應(yīng)用場(chǎng)合，包括消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和計(jì)算機(jī)外設(shè)等。其特點(diǎn)包括可調(diào)輸出電壓、高達(dá)1MHz的可編程開關(guān)頻率、內(nèi)部軟啟動(dòng)和抑制功能、低壓差操作、零負(fù)載電流操作以及過流和熱保護(hù)功能。

?主要特性?

• ?輸出電流?：1A（最小值）
• ?輸入電壓范圍?：2.9V至18V
• ?輸出電壓范圍?：0.6V至VIN
• ?開關(guān)頻率?：250kHz（可編程至1MHz）
• ?封裝?：VFQFPN8 3x3mm

?功能描述?

1. ?振蕩器和同步功能?
   • 內(nèi)部集成振蕩器，提供固定頻率時(shí)鐘，頻率可通過外部電阻調(diào)整。
   • 支持主從同步，通過SYNCH引腳實(shí)現(xiàn)多個(gè)設(shè)備的相位同步，以最小化輸入電容的RMS電流。
2. ?軟啟動(dòng)?
   • 軟啟動(dòng)功能通過階梯式斜坡電壓限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流，確保輸出電壓?jiǎn)握{(diào)增加。
   • 軟啟動(dòng)時(shí)間取決于開關(guān)頻率。
3. ?誤差放大器和補(bǔ)償?
   • 誤差放大器提供誤差信號(hào)，與鋸齒波比較以進(jìn)行脈沖寬度調(diào)制。
   • 根據(jù)輸出電容的ESR值，可選擇II型或III型補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)以確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。
4. ?過流保護(hù)?
   • 通過檢測(cè)功率MOSFET的電流實(shí)現(xiàn)過流保護(hù)，避免過載和短路情況。
   • 在過流情況下，設(shè)備會(huì)采取“打嗝”模式或限制輸出電流以保護(hù)電路。
5. ?抑制功能?
   • INH引腳用于使設(shè)備進(jìn)入待機(jī)模式，當(dāng)INH引腳電壓高于1.9V時(shí)，設(shè)備關(guān)閉，功耗降低至30μA以下。
6. ?熱滯回關(guān)斷?
   • 當(dāng)結(jié)溫超過150°C時(shí)，設(shè)備自動(dòng)關(guān)斷以防止熱失控；結(jié)溫降至約130°C時(shí)，設(shè)備自動(dòng)恢復(fù)工作。

?應(yīng)用信息?

• ?輸入電容選擇?：需考慮最大RMS輸入電流和ESR值，以滿足效率和熱性能要求。
• ?電感選擇?：電感值決定輸出電容的電流紋波，通常選擇電流紋波為輸出電流的20%-40%。
• ?輸出電容選擇?：需考慮電壓紋波、ESR值和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)要求。
• ?補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)?：根據(jù)輸出電容的ESR值選擇合適的補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)（II型或III型），以確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和動(dòng)態(tài)性能。
• ?熱設(shè)計(jì)?：需考慮傳導(dǎo)損失、開關(guān)損失和靜態(tài)電流損失，以防止設(shè)備過熱。
• ?布局考慮?：合理的PCB布局對(duì)減少噪聲和干擾至關(guān)重要，特別是輸入環(huán)路和反饋引腳的布局。

?封裝信息?

L5981采用VFQFPN8 3x3mm封裝，具有裸露焊盤以降低熱阻。