來源：版圖設計LayoutArt，作者：JK_LayoutArt

在之前文章如何計算芯片(Die)尺寸?中，討論了Die尺寸的計算方法，在本文中，將討論如何預估一個晶圓中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。

在具體討論如何預估一個晶圓中有多少Die之前，需要問一個問題：為什么要預估一個晶圓中有多少Die?

這又是一個關于成本考慮的問題。一般來說，在一個項目立項時，除了評估這個芯片需要具備哪些功能，需要達到什么性能，還需要評估做這個項目的收益如何。根據估算的DPW，晶圓價格，類似功能芯片等信息，去評估這個項目值不值得做。

需要注意的是，這里計算DPW用的是預估，因為除了我們畫好的版圖尺寸是確定的，決定DPW的還有其他很多參數，比如工藝監測結構PCM大小，放Wafer信息的面積，圈邊的尺寸等等。

在不同的Fab廠商，即使是相同規格的晶圓，版圖尺寸一樣的(比如相同工藝節點，不同工藝廠家的工藝Porting)，DPW也會不一樣。

用一個簡單的公式，看一下決定DPW大致有哪些參數;

d：晶圓的直徑

WEdge ：晶圓邊緣去除的寬度

W：Die的長度

H：Die的寬度。

有些計算DPW的網站，是基于以下公式計算：

從上面公式中，可以很直觀的看到，決定一個晶圓上有多少Die，與晶圓的直徑，芯片的面積，晶圓邊緣去除的尺寸有關。

晶圓面積

晶圓面積和晶圓的規格有關，比如常用的晶圓尺寸200mm，300mm的，也就是我們常說的8英寸、12英寸晶圓。根據該尺寸，可以得到晶圓的面積。

芯片面積

芯片面積，和我們設計的芯片大小有關。這里面需要注意劃片槽的尺寸(即切割道寬度)，在如何計算芯片(Die)尺寸?中提到，根據劃片能力，以及Fab廠的要求來看，這是個可變的參數。此處的芯片面積不需要去除之前文章中提到的切割損耗的尺寸。

邊緣損失

在晶圓生產中，晶圓邊緣的厚度不均，機械應力等，導致邊緣區域有缺陷，一般會去除3mm到5mm,。比如200mm晶圓(8寸)，去除5mm，晶圓的有效直徑就只有190mm，損失大概9.75%;300mm晶圓(12寸)，去除5mm，晶圓的有效直徑就只有290mm，損失大概6.56%的面積;從上面兩個規格晶圓，去除相同尺寸的邊緣后，300mm比200mm的晶圓損失的少，可利用率更高。

DPW計算器

大部分情況，我們只需知道大概怎么計算就可以。在工作中，通常可以找DPW計算器計算。比如以下幾個計算DPW的網址：

1. https://www.innotronix.com.cn/?page_id=1766

2. http://silicon-edge.co.uk/j/index.php/resources/die-per-wafer

3. https://anysilicon.com/die-per-wafer-formula-free-calculators/

4. Fab廠提供的DPW計算器。

大家也可以在網上找其他的DPW計算器，然后和Fab廠反饋回來的Wafer信息比對，挑選一個計算比較接近的計算器。