LM2745/8 是高速同步降壓穩(wěn)壓控制器,具有精確的 反饋電壓精度為 ±1.5%。它可以提供簡單的下變頻至低輸出電壓 為 0.6V。雖然 IC 的控制部分的額定電壓為 3 至 6V,但驅(qū)動器部分的額定電壓為 設(shè)計用于接受高達(dá) 14V 的輸入電源軌。自適應(yīng)非重疊 MOSFET 的使用 柵極驅(qū)動器有助于避免潛在的擊穿問題,同時保持高效率。集成電路 旨在提供更具成本效益的選擇,即在兩個 高側(cè)和低側(cè)位置。它感應(yīng)低側(cè)開關(guān)壓降,以提供 簡單、可調(diào)的電流限制。
*附件:LM2745 48同步降壓控制器,帶預(yù)偏置啟動和可選Clk同步數(shù)據(jù)表.pdf
LM2745/8 采用固定頻率電壓模式 PWM 控制架構(gòu),該架構(gòu) 可通過一個外部電阻器在 50 kHz 至 1 MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。此外,LM2745 還允許 開關(guān)頻率在 250 kHz 至 1 的范圍內(nèi)與外部時鐘信號同步 兆赫。這種寬開關(guān)頻率范圍為電源設(shè)計人員提供了靈活性 在組件尺寸、成本和效率之間實現(xiàn)更好的權(quán)衡。
功能包括能夠在輸出上預(yù)偏置負(fù)載下啟動、軟啟動、 輸入欠壓鎖定 (UVLO) 和電源正常(基于欠壓和過壓) 檢測)。此外,IC 的關(guān)斷引腳可用于提供啟動延遲,以及 soft-start 引腳可用于實現(xiàn)精確跟蹤,以便進(jìn)行排序 相對于外部導(dǎo)軌。
特性
- 開關(guān)頻率范圍為 50 kHz 至 1 MHz
- 開關(guān)頻率同步范圍 250kHz 至 1MHz(僅限 LM2745)
- 使用預(yù)偏置輸出負(fù)載啟動
- 功率級輸入電壓從 1V 到 14V
- 控制級輸入電壓為 3V 至 6V
- 輸出電壓可調(diào)低至 0.6V
- Power Good 標(biāo)志和關(guān)閉
- 輸出過壓和欠壓檢測
- 在整個溫度范圍內(nèi) ±1.5% 的反饋電壓精度
- 低側(cè)可調(diào)電流感應(yīng)
- 可調(diào)軟啟動
- 具有關(guān)斷和軟啟動引腳的跟蹤和排序
- TSSOP-14 封裝
參數(shù)
方框圖
1. 產(chǎn)品概述
- ?產(chǎn)品名稱?:LM2745/LM2748 同步降壓控制器
- ?制造商?:Texas Instruments(TI)
- ?主要特點?:
- 高速同步降壓調(diào)節(jié)器,具有準(zhǔn)確的反饋電壓精度(±1.5%)
- 可調(diào)節(jié)開關(guān)頻率范圍:50kHz至1MHz(LM2745)
- 預(yù)偏置啟動功能
- 可選外部時鐘同步(LM2745)
- 電源良好標(biāo)志和關(guān)斷功能
- 輸出過壓和欠壓檢測
2. 應(yīng)用領(lǐng)域
3. 功能特性
3.1 PWM 控制與頻率調(diào)節(jié)
- 固定頻率電壓模式PWM控制
- 開關(guān)頻率通過連接在FREQ/SYNC引腳和地之間的外部電阻調(diào)節(jié)
- LM2745允許將開關(guān)頻率同步到外部時鐘信號(250kHz至1MHz)
3.2 啟動與軟啟動
3.3 電流限制與保護(hù)
- 通過感應(yīng)低側(cè)MOSFET的漏源電壓來實現(xiàn)簡單的可調(diào)電流限制
- 輸出過壓和欠壓保護(hù)
- 輸入欠壓鎖定(UVLO)
3.4 跟蹤與排序
- SS/TRACK引腳可用于跟蹤另一個電源的輸出電壓,實現(xiàn)精確的電壓排序
- SD引腳可用于實現(xiàn)啟動延遲和排序
4. 封裝與引腳
- ?封裝類型?:TSSOP-14
- ?引腳功能?:包括BOOT、LG、PGND、FB、VCC、SD、PWGD、FREQ/SYNC、SS/TRACK、SGND、EAO等
5. 電氣特性
- ?工作電壓范圍?:控制部分3V至6V,驅(qū)動部分1V至14V
- ?軟啟動源電流?:7μA(典型值),14μA(最大值)
- ?I SEN引腳源電流?:25μA(典型值),55μA(最大值)
- ?高側(cè)和低側(cè)MOSFET驅(qū)動電阻?:上拉和下拉電阻均較低,以提高效率
6. 設(shè)計考慮
- ?輸入和輸出電容器?:選擇具有低ESR和高紋波電流能力的電容器
- ?輸出電感器?:根據(jù)輸出電流紋波和效率要求選擇合適的電感值
- ?MOSFET選擇?:根據(jù)成本、尺寸和效率要求進(jìn)行權(quán)衡
- ?控制環(huán)路補(bǔ)償?:使用III型補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)以實現(xiàn)最佳的帶寬和相位裕度
7. 布局與散熱
- 推薦使用地平面來減少噪聲和電壓降
- 關(guān)鍵引腳(如VIN、VCC、BOOT)需要解耦電容器,并應(yīng)盡可能靠近IC放置
- 注意散熱設(shè)計,以避免IC過熱
-
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