UCC3813-x 器件系列是高速、低功耗集成電路，包含離線和 DC-DC 固定頻率電流模式開(kāi)關(guān)電源所需的所有控制和驅(qū)動(dòng)元件，且器件數(shù)量最少。

這些器件具有與 UC384x 器件系列相同的引腳配置，并且還提供內(nèi)部全周期軟啟動(dòng)和電流感應(yīng)輸入內(nèi)部前沿消隱的附加功能。
*附件：UCCx813-x 低功耗經(jīng)濟(jì)型 BiCMOS 電流模式 PWM 數(shù)據(jù)表.pdf

UCC3813-x 器件系列提供多種封裝選項(xiàng)、溫度范圍選項(xiàng)、最大占空比選擇和臨界電壓水平選擇。具有較低基準(zhǔn)電壓的器件（如 UCC3813-3 和 UCC3813-5）最適合電池供電的系統(tǒng)，而 UCC3813-2 器件和 UCC3813-4 器件的較高基準(zhǔn)電壓和較高的 UVLO 遲滯使其成為離線電源的理想選擇。

UCC2813-x 器件系列的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C，UCC3813-x 器件系列的額定工作溫度范圍為 0°C 至 70°C。

特性

• 100μA 典型啟動(dòng)電源電流
• 500μA 典型工作電源電流
• 工作頻率達(dá) 1 MHz
• 內(nèi)部軟啟動(dòng)
• 內(nèi)部故障軟啟動(dòng)
• 電流檢測(cè)信號(hào)的內(nèi)部前沿消隱
• 1A 圖騰柱輸出
• 從電流感應(yīng)到柵極驅(qū)動(dòng)輸出的典型響應(yīng)為 70ns
• 1.5% 容差電壓基準(zhǔn)
• 與 UCC3802 器件、UC3842 器件和 UC3842A 器件系列具有相同的引腳排列

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)系列?：UCCx813-x（包括UCC2813-x和UCC3813-x）
• ?類(lèi)型?：低功耗經(jīng)濟(jì)型BiCMOS電流模式PWM控制器
• ?特點(diǎn)?：集成度高，外部元件少，適用于開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電源模塊等應(yīng)用。

二、主要特性

• ?低功耗?：典型啟動(dòng)供電電流100μA，典型工作供電電流500μA。
• ?高頻率操作?：支持高達(dá)1MHz的開(kāi)關(guān)頻率。
• ?內(nèi)部功能豐富?：包括軟啟動(dòng)、內(nèi)部故障軟啟動(dòng)、前沿消隱、過(guò)流保護(hù)等。
• ?多種封裝選項(xiàng)?：提供PDIP、SOIC、TSSOP等多種封裝形式。
• ?溫度范圍?：UCC2813-x系列為-40°C至85°C，UCC3813-x系列為0°C至70°C。

三、功能描述

• ?軟啟動(dòng)?：通過(guò)內(nèi)部軟啟動(dòng)電容器實(shí)現(xiàn)，避免啟動(dòng)時(shí)的電流和電壓沖擊。
• ?前沿消隱?：對(duì)電流感應(yīng)信號(hào)進(jìn)行前沿消隱，防止開(kāi)關(guān)噪聲引起的誤觸發(fā)。
• ?過(guò)流保護(hù)?：具有過(guò)流比較器，實(shí)現(xiàn)循環(huán)電流限制和過(guò)流故障保護(hù)。
• ? UVLO（欠壓鎖定） ?：在供電電壓低于閾值時(shí)，禁止輸出，保護(hù)電源和負(fù)載。

四、引腳功能

• ?關(guān)鍵引腳?：包括VCC（供電電壓）、COMP（誤差放大器輸出/PWM比較器輸入）、CS（電流感應(yīng)輸入）、FB（誤差放大器反相輸入）、OUT（高電流功率驅(qū)動(dòng)輸出）、GND（地）、REF（電壓參考）等。

五、電氣特性

• ?供電電壓?：VCC電壓范圍為8.6V至13.5V（典型值）。
• ?輸出電壓?：REF引腳提供5V或4V的電壓參考（根據(jù)型號(hào)不同）。
• ?誤差放大器?：增益高達(dá)80dB，輸出電流限制為5mA。
• ?PWM比較器?：具有快速響應(yīng)和高準(zhǔn)確性，支持高達(dá)1MHz的開(kāi)關(guān)頻率。

六、應(yīng)用指南

• ?典型應(yīng)用?：提供了使用UCC2813-0在反激式轉(zhuǎn)換器中的典型應(yīng)用電路圖。
• ?設(shè)計(jì)步驟?：包括選擇電容、變壓器設(shè)計(jì)、MOSFET和輸出二極管選擇、輸出電容計(jì)算等。
• ?反饋補(bǔ)償?：詳細(xì)介紹了如何對(duì)固定頻率電壓控制環(huán)進(jìn)行補(bǔ)償，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的系統(tǒng)性能。

七、封裝與尺寸

• 提供PDIP、SOIC、TSSOP等多種封裝選項(xiàng)，具體封裝尺寸和引腳排列詳見(jiàn)數(shù)據(jù)表。