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核心板簡介

創龍科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設計的3核ARM Cortex-A7+ ARM Cortex-M0全國產工業核心板，主頻高達1.5GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產工業級方案，國產化率100%。

核心板通過郵票孔連接方式引出2x DSMC、2x MAC、2x USB2.0OTG、2x CAN-FD、6x UART、3x SPI、MIPI DSI/LCDC等接口。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證，支持選配屏蔽罩，質量穩定可靠，可滿足各種工業應用環境要求。

用戶使用核心板進行二次開發時，僅需專注上層運用，可快速進行產品方案驗證，降低開發難度、縮短研發周期，從而降低綜合成本、搶占市場先機。

圖 1核心板正面圖

圖 2核心板背面圖

圖3核心板斜視圖

圖4核心板側視圖

圖 5屏蔽罩安裝效果圖（選配）

典型應用領域

工業HMI

工業PLC

電力DTU

戶用儲能EMS/BMS

物聯網網關

動環監測系統

軟硬件參數

硬件框圖

圖6核心板硬件框圖

圖7處理器功能框圖

硬件參數

表1

CPU	瑞芯微RK3506J/RK3506B，32bit，22nm
	3x ARM Cortex-A7 RK3506J主頻：normal mode 1.2GHz，overdrive mode 1.5GHz RK3506B主頻：1.5GHz
	1x ARM Cortex-M0，主頻200MHz
ROM	4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH
RAM	128/256/512MByte DDR3
郵票孔	2x 30pin +2x 40pin，共140pin，間距1.0mm
LED	1x 電源指示燈
LED	1x 用戶可編程指示燈
Video OUT	1x LCDC，支持RGB888/RGB666/RGB565/BT.1120/B.T656/MCU16bit/MCU8bit，支持1280x1280@60fps分辨率備注：LCDC與DSMC、FlexBus信號引腳存在復用關系；與MIPI DSI共用一個VOP，僅支持單顯
Video OUT	1x MIPI DSI，含2Lane數據通道，每Lane速率高達1.5Gbps，支持1280x1280@60fps分辨率
Audio	5x SAI(Serial Audio Interface)，SAI0~SAI4，支持I2S/PCM/TDM模式，分辨率為8bit~32bit，采樣頻率高達192KHz
	1x PDM，8通道，分辨率為16bit~24bit，采樣頻率高達192KHz
	1x Audio ADC，單通道，分辨率為16bit/24bit，支持MIC差分輸入，采樣頻率高達192KHz
	1x SPDIF_TX，1x SPDIF_RX，支持線性PCM模式
其他硬件資源	1x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51協議，4bit數據總線位寬備注：eMMC配置核心板的板載eMMC已使用SDMMC，且未引出至郵票孔；NAND FLASH配置核心板（eMMC空貼）引出SDMMC至郵票孔
	1x FSPI，1個片選，支持1/2/4線模式，支持SDR模式備注：NAND FLASH配置核心板的板載NAND FLASH已使用FSPI，且未引出至郵票孔；eMMC配置核心板（NAND FLASH空貼）引出FSPI至郵票孔
	1x DSMC Master：4個片選，8/16bit串行傳輸模式，支持DDR模式，時鐘速率高達150MHz 1x DSMCSlave：8bit串行傳輸模式，支持DDR模式，時鐘速率高達100MHz
	2x MAC，支持RMII接口，10/100Mbps自適應
	2x USB2.0 OTG，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
	1x FlexBus，支持2/4/8/16bit并行傳輸，時鐘速率高達100MHz
	3x SPI(SPI0~SPI2) SPI0/SPI1，支持主從模式，4/8/16bit，每路SPI包含2個片選 SPI2，僅支持從模式，8/16bit，包含1個片選
	3x I2C(I2C0~I2C2)，支持7bit和10bit地址模式，通信速率高達1Mbps
	6x UART(UART0~UART5)，支持中斷、DMA模式，通信速率高達4Mbps
	2x PWM(PWM0/PWM1)，支持捕獲模式，PWM0含4個通道，PWM1含8個通道
	2x CAN-FD，支持CAN2.0B協議，支持標準幀和擴展幀，通信速率高達8Mbps
	1xTouchKey，最高支持8個按鍵
	12x Timer，64bit，支持定時中斷
	2x Watchdog，32位看門狗計數器
	1x SARADC，4通道單端輸入，10bit分辨率，采樣率高達1MSPS
	1x JTAG接口，可調試Cortex-A7和Cortex-M0核心備注：JTAG與UART0、SDMMC信號引腳存在復用關系

備注：部分引腳資源存在復用關系。

軟件參數

表2

操作系統	Buildroot-2024.02(Linux-6.1.99、Linux-RT-6.1.99) Ubuntu
圖形界面開發工具	Qt-5.15.11
軟件開發套件	RK3506_LINUX6.1_SDK_Release_V1.1.0_20241128
驅動支持	eMMC(SDMMC)	DDR3
	NAND FLASH(FSPI)	SD(SDMMC)
	DSMC	FlexBus
	LED	KEY
	MIPI DSI	HDMI OUT
	LVDS OUT	TFT LCD
	RTC	Watchdog
	HP OUT/MIC IN	Ethernet
	CAN-FD	USB2.0
	RS232	RS485
	4G	WiFi
	Touch Screen

開發資料

提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，協助國產元器件方案選型，縮短硬件設計周期；

提供系統固化鏡像、文件系統鏡像、內核驅動源碼，以及豐富的Demo程序；

提供完整的平臺開發包、入門教程，節省軟件整理時間，讓應用開發更簡單；

提供詳細的ARM+ FPGA異構多核架構通信教程，解決ARM + FPGA異構多核開發瓶頸。

開發案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt、LVGL應用開發案例

Ubuntu操作系統演示案例

Linux + RT-Thread/Baremetal AMP開發案例

Cortex-A7與Cortex-M0核間通信案例

Docker容器技術、B碼授時、MQTT通信協議演示案例

4G/WiFi開發案例

IgH EtherCAT開發案例

多通道AD采集案例

基于DSMC、FlexBus的ARM + FPGA通信案例

電氣特性

工作環境

表3

環境參數	最小值	典型值	最大值
工作溫度（工業級）	-40°C	/	85°C
工作溫度（寬溫級）	-20°C	/	70°C
工作電壓	/	5.0V	/

功耗測試

表4

工作狀態	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
狀態1	5.0V	0.10A	0.50W

備注：功耗基于TL3506-EVM評估板（CPU為RK3506J、ARM Cortex-A7主頻為1.2GHz）運行Buildroot系統，在自然散熱狀態下測得。測試數據與具體應用場景有關，僅供參考。

狀態1：系統啟動，評估板不接入其他外接模塊，不執行程序。

機械尺寸

表5

PCB尺寸	35mm*45mm
PCB層數	6層
PCB板厚	1.6mm
頂層最高元器件高度	1.3mm
核心板高度	2.9mm
重量	7.2g

備注：

頂層最高元器件高度：指核心板最高元器件水平面與PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件為CPU(U7)。

核心板高度= PCB板厚+ 頂層最高元器件高度。

圖8核心板機械尺寸圖

產品型號

表6

配置	型號	CPU	主頻	NAND FLASH	eMMC	DDR3	溫度級別	是否為全國產
S （標配）	SOM-TL3506-2GN2GD-I-A1.0	RK3506J	1.5GHz	256MByte	/	256MByte	工業級	是
A	SOM-TL3506-32GE2GD-I-A1.0	RK3506J	1.5GHz	/	4GByte	256MByte	工業級	是
B	SOM-TL3506-64GE4GD-I-A1.0	RK3506J	1.5GHz	/	8GByte	512MByte	工業級	是
C	SOM-TL3506-2GN2GD-W-A1.0	RK3506B	1.5GHz	256MByte	/	256MByte	寬溫級	是
D	SOM-TL3506-64GE4GD-W-A1.0	RK3506B	1.5GHz	/	8GByte	512MByte	寬溫級	是