在電子設(shè)備的生產(chǎn)和測(cè)試過(guò)程中,PCBA(印制電路板組裝)異常發(fā)熱是一個(gè)常見(jiàn)且棘手的問(wèn)題。過(guò)高的溫度不僅會(huì)影響設(shè)備的性能,還可能導(dǎo)致元器件損壞甚至設(shè)備報(bào)廢。因此,快速定位發(fā)熱原因并采取有效的解決措施至關(guān)重要。本文將從設(shè)計(jì)、材料和測(cè)試三個(gè)方面,詳細(xì)探討PCBA異常發(fā)熱的排查思路與解決方法。
一、PCBA異常發(fā)熱的常見(jiàn)原因
設(shè)計(jì)缺陷
PCB設(shè)計(jì)階段的缺陷是導(dǎo)致發(fā)熱問(wèn)題的重要原因。例如:
布局不合理:發(fā)熱量大的元器件過(guò)于集中,熱量難以散發(fā)。
走線問(wèn)題:銅箔面積不足或走線過(guò)窄,導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)效率低。
散熱設(shè)計(jì)不足:未預(yù)留足夠的散熱空間或未設(shè)計(jì)有效的散熱通道。
材料選擇不當(dāng)
PCB基材的熱傳導(dǎo)性能直接影響散熱效果。如果選用的材料熱阻較高,熱量無(wú)法快速傳遞到外部環(huán)境,會(huì)導(dǎo)致局部溫升過(guò)高。
元器件問(wèn)題
功率器件發(fā)熱:大功率元器件在工作時(shí)產(chǎn)生大量熱量,若未配備散熱裝置,容易引發(fā)局部高溫。
元器件故障:如電容或芯片損壞,可能導(dǎo)致電流異常,進(jìn)一步加劇發(fā)熱。
制造工藝問(wèn)題
焊接不良:虛焊或橋接可能導(dǎo)致電流異常分布,從而引發(fā)局部過(guò)熱。
殘留物影響:助焊劑或焊錫膏的殘留物可能腐蝕電路,造成漏電或短路。
外部環(huán)境因素
高溫環(huán)境:設(shè)備在極端溫度條件下運(yùn)行,散熱壓力增大。
通風(fēng)不足:設(shè)備內(nèi)部空氣流通不暢,熱量積聚。
二、排查異常發(fā)熱的步驟與方法
外觀檢查
首先通過(guò)目視檢查PCBA是否有明顯的物理?yè)p壞,如燒焦、開(kāi)裂或鼓包的電容。同時(shí)檢查焊點(diǎn)是否存在虛焊或短路現(xiàn)象。
熱成像儀檢測(cè)
使用熱成像儀掃描PCBA表面,快速定位溫度異常區(qū)域。這種方法直觀高效,尤其適用于復(fù)雜電路板的熱點(diǎn)識(shí)別。
發(fā)熱分析法
將PCBA接通直流穩(wěn)壓電源,設(shè)置限流模式,逐步調(diào)整電流,觀察發(fā)熱區(qū)域。
通過(guò)觸摸或熱成像儀確認(rèn)具體發(fā)熱點(diǎn),從而判斷問(wèn)題是否由短路或元器件故障引起。
電路測(cè)試
使用萬(wàn)用表檢測(cè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的電壓和電阻,判斷電源或負(fù)載是否存在異常。
采用邊界掃描測(cè)試技術(shù),檢查芯片引腳狀態(tài),定位芯片級(jí)故障。
數(shù)據(jù)分析與記錄
記錄發(fā)熱現(xiàn)象、測(cè)試數(shù)據(jù)及排查過(guò)程,建立故障數(shù)據(jù)庫(kù),分析常見(jiàn)問(wèn)題模式,為后續(xù)優(yōu)化提供依據(jù)。
三、解決PCBA異常發(fā)熱的有效措施
優(yōu)化設(shè)計(jì)
合理布局:將發(fā)熱元件分散布置,避免熱量集中。
增加銅箔面積:在電源層和接地層增加銅箔面積,提升熱傳導(dǎo)效率。
設(shè)計(jì)散熱通道:通過(guò)通風(fēng)孔或風(fēng)道結(jié)構(gòu),增強(qiáng)空氣流動(dòng),加速散熱。
選用合適的散熱材料
導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱膠墊:填充發(fā)熱元件與散熱片之間的空隙,提高熱傳遞效率。
散熱片和石墨片:增加散熱面積,快速傳導(dǎo)熱量,適用于高發(fā)熱密度區(qū)域。
改進(jìn)制造工藝
優(yōu)化焊接工藝:確保焊點(diǎn)質(zhì)量,避免虛焊或橋接。
清理殘留物:及時(shí)清除助焊劑和焊錫膏殘留,防止腐蝕和短路。
加強(qiáng)散熱測(cè)試與監(jiān)控
在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行熱仿真,預(yù)測(cè)熱點(diǎn)區(qū)域,并在生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)熱成像儀實(shí)時(shí)監(jiān)控,確保散熱效果符合要求。
四、總結(jié)
PCBA異常發(fā)熱的排查與解決需要從設(shè)計(jì)、材料、制造和測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)入手。通過(guò)合理的設(shè)計(jì)、優(yōu)質(zhì)的材料選擇以及科學(xué)的測(cè)試方法,可以有效降低發(fā)熱風(fēng)險(xiǎn),提升設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。希望本文分享的經(jīng)驗(yàn)?zāi)転橄嚓P(guān)從業(yè)者提供參考,助力解決實(shí)際
審核編輯 黃宇
-
PCBA
+關(guān)注
關(guān)注
24文章
1731瀏覽量
53501
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
從樣品到量產(chǎn):PCBA老化測(cè)試如何為產(chǎn)品質(zhì)量‘保駕護(hù)航’?
儲(chǔ)能行業(yè)PCBA測(cè)試,怎樣避免插錯(cuò)和維護(hù)難題?

儲(chǔ)能行業(yè) 高性?xún)r(jià)比PCBA測(cè)試連接解決方案

HX1117穩(wěn)壓器芯片:發(fā)熱原因與散熱策略

使用ADS1274時(shí),使用了半個(gè)小時(shí)異常發(fā)熱是什么問(wèn)題?
PCBA元件焊點(diǎn)強(qiáng)度推力測(cè)試全解析:從目的到實(shí)操指南

PCBA老化測(cè)試:產(chǎn)品質(zhì)量的試金石

ADS8332電配置完引腳后拉高CLK就會(huì)有幾率異常發(fā)熱,怎么處理?
PCBA板測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法
PCBA板的測(cè)試方法有哪些?

評(píng)論