TL7702B、TL7705B 和 TL7733B 是集成電路電源電壓監(jiān)控器，設(shè)計(jì)用于微型計(jì)算機(jī)和微處理器系統(tǒng)中的復(fù)位控制器。電源電壓監(jiān)控器監(jiān)控 SENSE 輸入端的電源欠壓情況。當(dāng)正常工作期間出現(xiàn)欠壓情況時(shí)，輸出 RESET 和 RESET 將激活。

TL7702BC、TL7705BC 和 TL7733BC 的額定工作溫度范圍為 0°C 至 70°C。 TL7702BI、TL7705BI 和 TL7733BI 的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C。 該TL7705BQ的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。
*附件：tl7733b.pdf

特性

• 上電復(fù)位發(fā)生器
• 電壓下降后自動(dòng)生成復(fù)位
• 重置從 V 定義的輸出 抄送 ≥ 1 V
• 精密電壓傳感器
• 溫度補(bǔ)償電壓基準(zhǔn)
• True 和 Complement 復(fù)位輸出
• 外部可調(diào)脈沖持續(xù)時(shí)間

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品系列?：TL7702B, TL7733B, TL7705B
• ?功能?：集成電路電源電壓監(jiān)控器，用于微計(jì)算機(jī)和微處理器系統(tǒng)的復(fù)位控制器。
• ?特點(diǎn)?：
  • 電源上電復(fù)位生成器
  • 電壓下降后自動(dòng)復(fù)位生成
  • RESET輸出定義從V_CC ≥ 1V
  • 精密電壓傳感器
  • 溫度補(bǔ)償電壓基準(zhǔn)
  • 真和互補(bǔ)復(fù)位輸出
  • 外部可調(diào)脈沖持續(xù)時(shí)間

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)
• 工廠(chǎng)自動(dòng)化
• 建筑自動(dòng)化
• 服務(wù)器
• 筆記本電腦和臺(tái)式計(jì)算機(jī)
• 機(jī)頂盒和數(shù)字錄像機(jī)

3. 封裝與尺寸

• ?封裝類(lèi)型?：SOIC (8-pin) 和 PDIP (8-pin)
• ?尺寸?：
  • SOIC：4.90 mm × 3.91 mm
  • PDIP：9.81 mm × 6.35 mm

4. 電氣特性

• ?工作電壓范圍?：3.6V 至 18V
• ?輸出特性?：
  • RESET和RESET_輸出，分別為高電平有效和低電平有效
  • 復(fù)位輸出在電壓故障后保持激活狀態(tài)一段時(shí)間，時(shí)間由外部電容C_T決定
• ?參考電壓?：約2.5V（TL7733B）
• ?閾值電壓?：
  • TL7733B：3.03V至3.13V（25°C），3.08V至3.16V（全溫度范圍）

5. 功能框圖

• 功能框圖展示了SENSE輸入、CT定時(shí)電容輸入、RESET和RESET_輸出、REF參考電壓輸出以及RESIN復(fù)位輸入等關(guān)鍵部分。

6. 工作原理

• 監(jiān)控SENSE輸入的電源電壓，當(dāng)電壓低于閾值電壓時(shí)，RESET和RESET_輸出變?yōu)榧せ顮顟B(tài)。
• RESET輸出在電源上電時(shí)從低電平變?yōu)楦唠娖剑?dāng)V_CC接近3V且SENSE輸入高于V_T+時(shí)，經(jīng)過(guò)延遲定時(shí)器后RESET和RESET_輸出變?yōu)榉羌せ顮顟B(tài)。

7. 設(shè)計(jì)指南

• ?外部組件?：需要REF引腳的解耦電容和CT引腳的定時(shí)電容。
• ?布局建議?：RESET和RESET_引腳為開(kāi)漏輸出，需要上拉電阻；REF引腳上的電容有助于穩(wěn)定參考電壓并防止噪聲觸發(fā)的誤動(dòng)作。
• ?復(fù)位脈沖持續(xù)時(shí)間?：由外部電容C_T決定，公式為 t_d ≈ 2.6 × 10^4 × C_T

8. 熱特性

• ?熱阻?：
  • SOIC封裝：R_θJA = 109.2°C/W
  • PDIP封裝：R_θJA = 51.4°C/W

9. 靜電放電（ESD）保護(hù)

• 符合HBM ESD分類(lèi)2級(jí)（±2000V）和CDM ESD分類(lèi)C4B級(jí)（±750V）標(biāo)準(zhǔn)。

10. 文檔與支持

• 提供技術(shù)文檔、支持資源、工具和軟件等鏈接。
• 可以通過(guò)TI的E2E支持論壇獲取快速的設(shè)計(jì)幫助。

11. 封裝選項(xiàng)與狀態(tài)

• 提供多種封裝選項(xiàng)，包括不同溫度和環(huán)保特性的版本。
• 某些封裝可能處于生命周期購(gòu)買(mǎi)（LIFEBUY）或不推薦用于新設(shè)計(jì)（NRND）狀態(tài)。