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CSD86356Q5D 25V、N 通道同步降壓 NexFET? 功率 MOSFET,SON 5mm x 6mm電源塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-04-15 15:26 ? 次閱讀

CSD86356Q5D NexFET? 電源塊是針對(duì)同步降壓應(yīng)用的優(yōu)化設(shè)計(jì),可在 5 mm × 6 mm 的小型外形中提供高電流、高效率和高頻功能。該產(chǎn)品針對(duì) 5V 柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,提供了一種靈活的解決方案,當(dāng)與來(lái)自外部控制器/驅(qū)動(dòng)器的任何 5V 柵極驅(qū)動(dòng)器配對(duì)時(shí),能夠提供高密度電源。
*附件:CSD86356Q5D 同步降壓 NexFET 電源塊數(shù)據(jù)表.pdf

特性

  • 半橋電源塊
  • 25 A 時(shí)系統(tǒng)效率為 93.0%
  • 高達(dá) 40A 的運(yùn)行電流
  • 高頻作(高達(dá) 1.5 MHz)
  • 高密度 SON 5mm × 6mm 基底面
  • 針對(duì) 5V 柵極驅(qū)動(dòng)進(jìn)行了優(yōu)化
  • 低開(kāi)關(guān)損耗
  • 超低電感封裝
  • 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
  • 無(wú)鹵素
  • 無(wú)鉛端子電鍍

參數(shù)
image.png

方框圖
image.png

1. 概述

CSD86356Q5D 是一款同步降壓 NexFET? 電源塊,專為高性能計(jì)算系統(tǒng)和高頻應(yīng)用設(shè)計(jì),提供高電流、高效率和高頻率的同步降壓轉(zhuǎn)換功能。

2. 主要特性

2.1 性能參數(shù)

  • ?系統(tǒng)效率?:在25A輸出電流下達(dá)到93.0%的系統(tǒng)效率。
  • ?最大操作電流?:高達(dá)40A。
  • ?高頻操作?:支持高達(dá)1.5MHz的開(kāi)關(guān)頻率。
  • ?封裝?:采用高密度的5mm x 6mm SON封裝。

2.2 電氣特性

  • ? 控制FET(Q1) ?:具有低反向恢復(fù)時(shí)間和低柵極電荷。
  • ? 同步FET(Q2) ?:具有低柵極電荷和低導(dǎo)通電阻。
  • ?熱性能?:提供詳細(xì)的熱信息和功率損耗曲線,支持高溫操作。

2.3 應(yīng)用范圍

  • ?同步降壓轉(zhuǎn)換器?:適用于高頻應(yīng)用和高電流、低占空比應(yīng)用。
  • ?多相同步降壓轉(zhuǎn)換器?:提高電源轉(zhuǎn)換效率和可靠性。
  • ?POL DC-DC轉(zhuǎn)換器?:為處理器和其他高性能組件提供穩(wěn)定電源。

3. 應(yīng)用信息

image.png

3.1 等效系統(tǒng)性能

CSD86356Q5D 通過(guò)優(yōu)化功率半導(dǎo)體和封裝技術(shù),提供超越傳統(tǒng)MOSFET芯片組的性能。系統(tǒng)級(jí)性能曲線(如功率損耗、安全操作區(qū)域SOA)和歸一化圖表幫助工程師預(yù)測(cè)產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的性能。

3.2 功率損耗曲線

提供詳細(xì)的功率損耗曲線,幫助工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中簡(jiǎn)化計(jì)算。曲線包括負(fù)載電流、輸入電壓、輸出電壓、開(kāi)關(guān)頻率和輸出電感對(duì)功率損耗的影響。

3.3 安全操作區(qū)域(SOA)曲線

image.png

SOA曲線提供了關(guān)于操作系統(tǒng)溫度邊界的指導(dǎo),通過(guò)結(jié)合熱阻和系統(tǒng)功率損耗,確保在給定負(fù)載電流下的安全操作。

4. 典型應(yīng)用

提供設(shè)計(jì)示例,包括如何計(jì)算功率損耗和SOA調(diào)整,以及推薦的電路圖和PCB設(shè)計(jì)概述。

5. PCB設(shè)計(jì)指南

5.1 電氣性能

  • ?輸入電容器放置?:應(yīng)盡可能靠近VIN和PGND引腳,以最小化節(jié)點(diǎn)長(zhǎng)度。
  • ?驅(qū)動(dòng)IC放置?:應(yīng)相對(duì)靠近電源塊的柵極引腳,以減少信號(hào)路徑長(zhǎng)度。
  • ?輸出電感放置?:應(yīng)相對(duì)靠近電源塊的VSW引腳,以減少PCB傳導(dǎo)損耗和開(kāi)關(guān)噪聲。

5.2 熱性能

  • ?熱通孔使用?:通過(guò)熱通孔將熱量從器件傳遞到系統(tǒng)板,以提高熱性能。
  • ?焊料空洞和可制造性問(wèn)題?:通過(guò)適當(dāng)?shù)暮副P設(shè)計(jì)、通孔填充和遮蔽策略來(lái)最小化這些問(wèn)題。

6. 封裝與可訂購(gòu)信息

提供詳細(xì)的封裝尺寸、引腳配置、焊盤推薦和模板設(shè)計(jì)指南,以及可訂購(gòu)部件號(hào)和包裝信息。

7. 注意事項(xiàng)

  • ?靜電放電(ESD)警告?:在處理CSD86356Q5D時(shí),應(yīng)遵循適當(dāng)?shù)撵o電放電預(yù)防措施。
  • ?文檔更新通知?:用戶可以通過(guò)注冊(cè)接收有關(guān)文檔更新的通知。
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