在PCB設(shè)計(jì)中,若需提取特定封裝,傳統(tǒng)用Allegro自帶導(dǎo)出方法需通過"File→Export→Libraries"導(dǎo)出全部封裝庫文件,如圖1所示,再在生成的庫文件中手動(dòng)查找目標(biāo)封裝,這種方式不僅操作繁瑣,且在封裝數(shù)量較多時(shí)效率低下;而使用FanySkill工具的"導(dǎo)出單個(gè)封裝"功能,可直接通過封裝名稱精確定位并單獨(dú)導(dǎo)出所需封裝,無需處理冗余數(shù)據(jù),大大提升了設(shè)計(jì)效率,尤其適用于復(fù)雜PCB項(xiàng)目中的快速封裝調(diào)用需求。
1、打開pcb文件,找到需要導(dǎo)出的目標(biāo)器件,在find面板搜索器件位號(hào)(Symbol (or Pin)),或是器件封裝名稱(Device Type),如圖2所示。
2、通過菜單欄選擇"FanySkill-封裝-導(dǎo)出器件封裝"命令,如圖所示,直接單擊目標(biāo)器件即可實(shí)現(xiàn)一鍵式封裝導(dǎo)出。該操作會(huì)自動(dòng)提取器件的完整封裝數(shù)據(jù)(包含.dra封裝定義文件、.pad焊盤文件等),并保存至當(dāng)前PCB文件目錄中,如圖4所示。導(dǎo)出的封裝文件可直接用于新的PCB設(shè)計(jì)。
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原文標(biāo)題:凡億Allegro Skill封裝功能-導(dǎo)出單個(gè)封裝介紹與演示
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Allegro Skill封裝功能-導(dǎo)出device文件介紹與演示

使用Allegro從brd文件中導(dǎo)出封裝及焊盤的方法
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