手機心臟的"烤"驗戰場
5G手機主板局部溫度突破95℃(快充芯片/射頻前端/圖像處理器區域)
"當你的手機:
邊快充邊玩《悟空》時→電感溫度飆升至110℃
4K視頻連續拍攝時→電感持續工作在85℃+
地鐵刷劇1小時后→主板形成局部高溫區
傳統電感正在經歷材料疲勞的隱形崩塌..."
1. 實驗標準對比(嚴于車載產品標準)
2. 實驗前后形態對比(產品內、外部無開裂情形)
3、性能驗證:同規格產品與某臺系規格參數比對試驗后平均降幅小
·L值測試設備:Keysight E4980A LCR表(精度0.05%)
·DCR值測試設備:Keysight E4980A LCR表(精度0.05%)
vs
4、技術解析:為何能通過地獄級考驗?
①材料革命
160℃高溫測試材料磁導率變化曲線:(250H~1000H材料變化率低)
②成型工藝對比
英麥科-液態等靜壓成型工藝
全方位溫度壓力控制:
外層/核心層:200℃快速固化→形成保護殼,消除內應力
VS
臺系品牌-機械模壓成型工藝
傳統機械式模壓
成型壓力:6噸、20噸、30噸、60噸
單顆產品受力約400~500kg,受模具影響,
產品受力不均,線圈易變形,且居中度不佳
③ 材料對比
英麥科—耐高溫介質材料
玻璃化轉變溫度(Tg):280℃(競品180℃)
熱膨脹系數(CTE):2.8ppm/℃(競品5.5ppm/℃)
VS
其他品牌——常規材料,磷化工藝搭配樹脂混合使用
可靠性提升公式
MTBF(XX) = e^(ΔT/10) × MTBF(常規)
(ΔT=驗證溫差35℃ → 理論壽命提升32倍)
審核編輯 黃宇
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