TPSM843B22 是一款高效 18V、20A 同步降壓模塊,采用內(nèi)部補(bǔ)償?shù)墓潭l率高級(jí)電流模式 (ACM) 控制架構(gòu),該架構(gòu)始終在 FCCM 下運(yùn)行,可產(chǎn)生 0.5V 至 7V 的輸出電壓。該模塊能夠在高達(dá) 2.2 MHz 的開關(guān)頻率下工作時(shí)提供高效率。該模塊采用 6.5mm x 7.5mm x 4mm 包覆成型封裝,非常適合需要小尺寸解決方案的設(shè)計(jì)。其他功能包括高精度電壓基準(zhǔn)、可選軟啟動(dòng)時(shí)間、單調(diào)啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出、可選電流限制、通過 EN 引腳的可調(diào) UVLO 以及全套故障保護(hù)。
*附件:tpsm843b22.pdf
特性
- 固定頻率、內(nèi)部補(bǔ)償高級(jí)電流模式 (ACM) 控制
- 集成 6.5mΩ 和 2mΩ MOSFET、電感器和基本無源器件
- 4V 至 18V 輸入電壓范圍
- 0.5V 至 7V 輸出電壓范圍
- 真差分遠(yuǎn)程感應(yīng)放大器 (RSA)
- 三個(gè)可選的 PWM 斜坡選項(xiàng),以優(yōu)化控制回路性能
- 五種可選開關(guān)頻率:500 kHz、750 kHz、1 MHz、1.5 MHz 和 2.2 MHz
- 可同步至外部時(shí)鐘
- 在整個(gè)溫度范圍內(nèi),電壓基準(zhǔn)精度為 0.5 V,±0.5%
- 1 ms、2 ms、4 ms 和 8 ms 可選軟啟動(dòng)時(shí)間
- 單調(diào)啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出
- 啟用,具有可調(diào)輸入欠壓鎖定
- 電源正常輸出監(jiān)視器
- 輸出過壓、輸出欠壓、輸入欠壓、過流和過熱保護(hù)
- –40°C 至 125°C 工作結(jié)溫
- 6.5mm × 7.5mm × 4.0mm、25 引腳包覆成型 QFN 封裝
- 無鉛(符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn))
- 引腳與 16 A - TPSM843A26 和 12 A - TPSM843A22 兼容
參數(shù)
方框圖
一、產(chǎn)品概述
1. 基本特性
- ?類型?:18V輸入,20A輸出,同步降壓(Buck)電源模塊
- ?封裝?:6.5mm x 7.5mm x 4.0mm,25引腳QFN封裝
- ?控制模式?:固定頻率,內(nèi)部補(bǔ)償?shù)母呒?jí)電流模式(ACM)控制
- ?輸入電壓范圍?:4V至18V
- ?輸出電壓范圍?:0.5V至7V
- ?開關(guān)頻率?:500kHz至2.2MHz,可選
2. 主要應(yīng)用
二、電氣特性
1. 控制與保護(hù)
- ?控制方式?:固定頻率ACM控制,支持穩(wěn)定靜態(tài)和瞬態(tài)操作
- ?保護(hù)功能?:輸出過壓/欠壓保護(hù)、輸入欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)
- ?軟啟動(dòng)?:可選軟啟動(dòng)時(shí)間(1ms、2ms、4ms、8ms)
- ?單調(diào)啟動(dòng)?:支持預(yù)偏置輸出的單調(diào)啟動(dòng)
2. 監(jiān)測與通信
- ?電源良好輸出?:用于指示輸出電壓是否在規(guī)定范圍內(nèi)
- ?遠(yuǎn)程電壓感應(yīng)?:通過真差分遠(yuǎn)程感應(yīng)放大器(RSA)實(shí)現(xiàn)
- ?PMBus兼容?:通過可選的PMBus接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和控制
三、功能描述
1. 高級(jí)電流模式控制
- ?內(nèi)部補(bǔ)償?:減少外部元件數(shù)量,簡化設(shè)計(jì)
- ?多個(gè)PWM斜坡選項(xiàng)?:優(yōu)化控制環(huán)路性能
2. 集成元件
- ?MOSFETs?:集成6.5mΩ和2mΩ MOSFETs
- ?電感?:集成輸出電感
- ?基本無源元件?:減少外部元件需求
3. 可編程特性
- ?開關(guān)頻率?:通過SYNC/FSEL引腳選擇
- ?軟啟動(dòng)時(shí)間?:通過MSEL引腳選擇
- ?電流限制?:通過MSEL引腳選擇高或低電流限制
四、應(yīng)用與實(shí)施
1. 典型應(yīng)用電路
- ?設(shè)計(jì)示例?:提供詳細(xì)的電路圖和元件選擇指南
- ?設(shè)計(jì)步驟?:包括選擇開關(guān)頻率、輸出電感、輸出電容等
2. 電源推薦
- ?輸入電容?:推薦使用X5R或X7R陶瓷電容,至少10μF
- ?旁路電容?:每個(gè)VIN引腳旁路至PGND,使用1μF至100nF電容
3. 布局指南
- ?關(guān)鍵信號(hào)路徑?:保持VIN、PGND和SW跡線盡可能寬,以減少阻抗
- ?旁路電容?:將旁路電容放置在靠近IC的位置
- ?熱管理?:利用PGND引腳作為熱過孔,提高散熱性能
五、封裝與訂購信息
- ?封裝類型?:25引腳QFN封裝(6.5mm x 7.5mm x 4.0mm)
- ?環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)?:符合RoHS要求,無鉛選項(xiàng)
- ?訂購信息?:提供詳細(xì)的訂購代碼和包裝信息
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