TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步降壓 DC/DC 電源模塊,將倒裝引線芯片 (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成電感器和引導(dǎo)電容器組合在一個(gè)緊湊且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中。小型 HotRod? QFN 封裝技術(shù)增強(qiáng)了熱性能,確保在高環(huán)境溫度下運(yùn)行。器件可配置為 1V 至 6V 輸出,帶有電阻器反饋分壓器。
*附件:tlvm23615.pdf
TLVM236x5 專為滿足始終開啟的工業(yè)應(yīng)用的低待機(jī)功率要求而設(shè)計(jì)。自動(dòng)模式可在輕負(fù)載下運(yùn)行時(shí)實(shí)現(xiàn)頻率折返,從而在 13.5V VIN 下允許 1.5μA 的空載電流消耗和高輕負(fù)載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無(wú)縫轉(zhuǎn)換以及低 MOSFET 導(dǎo)通電阻可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)提供卓越的效率。
TLVM236x5 采用具有內(nèi)部補(bǔ)償?shù)姆逯惦娏髂J郊軜?gòu),以最小的輸出電容保持穩(wěn)定運(yùn)行。RT 引腳可用于將頻率設(shè)置在 200kHz 和 2.2MHz 之間,以避免噪聲敏感的頻段。
特性
- 功能安全
- 多功能同步降壓 DC/DC 模塊:
- 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)超高效率:
- 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時(shí)效率高于 88%
- 在 24VIN、5VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時(shí)效率高于 87%
- 在 13.5VIN 時(shí)待機(jī) IQ 低至 1.5μA
- 針對(duì)超低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化:
- 引線上倒裝芯片封裝 - FCOL
- 電感器和引導(dǎo)電容器集成
- 符合 CISPR 11 B 類標(biāo)準(zhǔn)
- 輸出電壓和電流選項(xiàng):
- 1V 至 6V 的可調(diào)輸出電壓
- 專為可擴(kuò)展電源而設(shè)計(jì):
- 引腳兼容:
- TPSM365R6 (65V, 600mA)
- 引腳兼容:
參數(shù)
方框圖
1. 概述
TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A 同步降壓(Buck)DC/DC 電源模塊,適用于 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍,提供 1V 至 6V 的可調(diào)輸出電壓。該模塊集成了 MOSFET、電感器、自舉電容和控制器,采用 HotRod? QFN 封裝,具有高效率、低 EMI 和易于使用的特點(diǎn)。
2. 主要特性
- ?寬輸入電壓范圍?:3V 至 36V,瞬態(tài)保護(hù)可達(dá) 40V。
- ?可調(diào)輸出電壓?:1V 至 6V,通過(guò)外部電阻分壓器設(shè)置。
- ?高效率?:在滿載條件下,效率超過(guò) 88%(例如,在 12V 輸入、5V 輸出、1MHz 開關(guān)頻率下)。
- ?低待機(jī)功耗?:1.5μA(在 13.5V 輸入電壓下)。
- ?熱性能?:結(jié)溫范圍 -40°C 至 +125°C,采用增強(qiáng)型熱性能封裝。
- ?低 EMI?:滿足 CISPR 11 Class B 標(biāo)準(zhǔn),具有優(yōu)化的封裝和引腳布局。
- ?保護(hù)功能?:包括過(guò)流保護(hù)(Hiccup 模式)、熱關(guān)斷和輸入欠壓鎖定(UVLO)。
- ?可調(diào)開關(guān)頻率?:通過(guò) RT 引腳設(shè)置,范圍從 200kHz 至 2.2MHz。
3. 應(yīng)用領(lǐng)域
- 工廠自動(dòng)化
- 測(cè)試和測(cè)量
- 電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施
4. 封裝與尺寸
- ?封裝類型?:HotRod? QFN 封裝(11 引腳)
- ?尺寸?:4.5mm × 3.5mm × 2mm
5. 電氣特性
- ?輸入電壓范圍?:3V 至 36V
- ?輸出電壓范圍?:1V 至 6V(可調(diào))
- ?輸出電流?:1.5A(TLVM23615)或 2.5A(TLVM23625)
- ?開關(guān)頻率?:200kHz 至 2.2MHz(可調(diào))
- ?啟動(dòng)電壓?:3.2V(啟動(dòng)前),2.45V(啟動(dòng)后)
- ?關(guān)斷靜態(tài)電流?:0.3μA
- ?軟啟動(dòng)時(shí)間?:約 3.5ms
6. 功能描述
- ?輸出電壓設(shè)置?:通過(guò) RFBT 和 RFBB 外部電阻分壓器設(shè)置。
- ?輸入/輸出電容?:推薦使用低 ESR 的陶瓷電容,以減小紋波電壓。
- ?軟啟動(dòng)與恢復(fù)?:具有軟啟動(dòng)功能,防止啟動(dòng)時(shí)輸出電壓過(guò)沖,以及從掉電狀態(tài)恢復(fù)時(shí)的平滑啟動(dòng)。
- ?過(guò)流保護(hù)?:采用 Hiccup 模式,在過(guò)流條件下周期性關(guān)閉輸出,防止損壞。
- ?熱關(guān)斷?:當(dāng)結(jié)溫超過(guò) 168°C 時(shí)自動(dòng)關(guān)閉輸出,以保護(hù)模塊不受過(guò)熱損壞。
7. 應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)
- ?典型應(yīng)用電路?:提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖和設(shè)計(jì)步驟。
- ?布局建議?:強(qiáng)調(diào)了輸入/輸出電容、反饋分壓器和旁路電容的布局要求,以減少噪聲和干擾。
- ?熱設(shè)計(jì)?:建議使用足夠的銅面積和熱過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)良好的熱散耗。
8. 開發(fā)支持
- 提供 WEBENCH? Power Designer 工具,支持自定義設(shè)計(jì)和仿真。
- 提供相關(guān)的應(yīng)用筆記、技術(shù)文章和參考設(shè)計(jì),幫助用戶快速上手。
9. 文檔與支持
- 數(shù)據(jù)手冊(cè)提供了全面的規(guī)格、應(yīng)用信息和設(shè)計(jì)指南。
- TI 官網(wǎng)提供最新的文檔更新通知和支持資源。
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3V至36V輸入、1V至6V輸出、6A同步降壓直流/直流電源模塊采用增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝TLVM13660數(shù)據(jù)表

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TLVM13630 高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、3A 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

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