TPSM8A28 和 TPSM8A29 降壓電源模塊體積小、效率高。該模塊系列包含集成電感器和基本型無源器件，無需外部補償，從而最大限度地減小了解決方案尺寸。

特性包括差分遠程感應、高性能集成 MOSFET 和精確的 0.6V 基準、D-CAP3? 控制模式、可選跳躍模式和可編程軟啟動。
*附件：tpsm8a29.pdf

TPSM8A28 和 TPSM8A29 不含鉛，完全符合 RoHS 標準，無例外。

特性

• TPSM8A28：3V 至 16V 輸入范圍高達 12A
• TPSM8A29：4V 至 16V 輸入范圍高達 15A
• 2.7V 至 16V 輸入范圍，外部偏置范圍為 4.75V 至 5.3V
• 輸出電壓范圍：0.6 V 至 5.5 V
• 集成 MOSFET、電感器和基本型無源器件
• D-CAP3? 控制模式，具有快速負載階躍響應
• 支持所有陶瓷輸出電容器
• 0.6V 基準電壓在 –40°C 至 +125°C 結溫范圍內具有 ±1% 的容差
• 可選擇 FCCM 或自動跳過 Eco 模式?，以實現高輕載效率
• 帶 R 的可編程電流限制旅行
• 引腳可選開關頻率：600 kHz、800 kHz、1 MHz
• 差分遠程感應，實現高輸出精度
• 可編程軟啟動時間
• 用于跟蹤的外部參考輸入
• 預偏置啟動能力
• 漏極開路電源良好輸出
• OC 和 UV 故障打嗝，OV 故障閉鎖
• 6.5mm × 7.5mm × 4.0mm RDG 封裝
• 完全符合 RoHS 標準，無例外

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?類型?：15A 降壓（Buck）電源模塊
• ?輸入電壓范圍?：4V 至 16V
• ?輸出電壓范圍?：0.6V 至 5.5V
• ?封裝?：RDG（6.5mm × 7.5mm × 4.0mm）
• ?應用?：數據中心交換機、核心路由器、單板計算機、光學模塊

2. 主要特性

• ?集成元件?：包括MOSFET、電感器和基本無源元件
• ?控制模式?：D-CAP3? 控制模式，支持快速負載響應
• ?輸出電容?：支持所有陶瓷輸出電容
• ?高精度?：0.6V 參考電壓，具有±1%的容差
• ?操作模式?：可選的強制連續導通模式（FCCM）或自動跳頻節能模式（Eco-mode?）
• ?可編程特性?：電流限制、軟啟動時間、開關頻率
• ?遠程差分感測?：提高輸出精度
• ?保護功能?：過流保護（OC）、過壓保護（OVP）、欠壓保護（UVLO）、過熱保護（OTP）

3. 功能描述

• ?D-CAP3? 控制?：使用模擬電流信息控制調制，無需外部補償網絡
• ?自適應導通時間?：在寬輸入和輸出電壓范圍內保持預設開關頻率
• ?遠程差分感測?：補償PCB跡線上的電壓降，提高輸出精度
• ?軟啟動?：內部固定軟啟動時間，或通過外部電容調整
• ?輸出跟蹤?：SS/REFIN引腳接受外部參考電壓，實現輸出電壓跟蹤
• ?過流保護?：采用逐周期電流限制，防止過載損壞
• ?熱關斷?：當結溫超過閾值時自動關閉，防止過熱

4. 電氣特性

• ?供電電流?：在VIN = 12V時，非切換狀態下為850μA
• ?開關頻率?：可選600kHz、800kHz、1MHz
• ?效率?：高達95%（取決于輸入電壓、輸出電壓和負載電流）
• ?軟啟動時間?：內部固定為1.5ms，或通過外部電容調整
• ?熱關斷閾值?：約165°C

5. 應用電路

• ?典型應用?：提供了將9.6V至14.4V輸入轉換為1V輸出、15A負載電流的應用電路圖
• ?設計步驟?：包括輸出電壓設置、電感選擇、電流限制設置、輸出和輸入電容選擇等

6. 布局與熱設計

• ?布局指南?：推薦將輸入和輸出電容放置在靠近VIN和VOUT引腳的位置，以減少噪聲和提高性能
• ?熱設計?：通過優化PCB設計、改善熱耦合和引入氣流來提高散熱性能

7. 開發支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：支持電路設計和仿真
• ?技術文檔?：提供相關的應用報告、技術簡報和白皮書
• ?支持論壇?：TI E2E? 支持論壇提供快速的設計幫助和驗證答案

8. 訂購信息

• ?封裝?：RDG（B3QFN，25引腳）
• ?操作溫度范圍?：-40°C 至 125°C
• ?生態計劃?：符合RoHS要求，無豁免