概述
HMC625BLP5E是一款數(shù)字控制可變?cè)鲆?a href="http://m.xsypw.cn/tags/放大器/" target="_blank">放大器，工作頻率范圍為DC至5 GHz，可編程為以0.5 dB步長(zhǎng)提供13.5 dB衰減至18 dB增益范圍內(nèi)的任意值。HMC625BLP5E在最大增益狀態(tài)下的噪聲系數(shù)為6 dB，任意狀態(tài)下的輸出IP3高達(dá)+32 dBm。雙模控制接口兼容CMOS/TTL，可接受三線式串行輸入或6位并行字。HMC625BLP5E還提供用戶可選上電狀態(tài)和串行輸出端口，可級(jí)聯(lián)其他Hittite串行控制元件。HMC625BLP5E采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的5x5 mm QFN無(wú)鉛封裝，無(wú)需外部匹配元件。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC625BLP5E 0.5dB LSB GaAs MMIC 6位數(shù)字可變?cè)鲆娣糯笃骷夹g(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 蜂窩/3G基礎(chǔ)設(shè)施
• WiBro / WiMAX / 4G
• 微波無(wú)線電和VSAT
• 測(cè)試設(shè)備和傳感器
• IF和RF應(yīng)用

特性

• 增益控制：-13.5至+18 dB，步長(zhǎng)為0.5 dB
• 上電狀態(tài)選擇
• 高輸出IP3：+32 dBm
• TTL/CMOS兼容串行、并行或鎖存并行控制
• 增益步長(zhǎng)誤差：±0.25 dB（典型值）
• +5V單電源
• 32引腳5x5 mm SMT封裝： 25 mm^2^

框圖

電氣規(guī)格

串行控制接口

HMC625BLP5E包含一個(gè)三線SPI兼容數(shù)字接口（SERIN、CLK、LE）。當(dāng)P/S保持高電平時(shí)，該接口被激活。6位串行字必須先加載最高有效位（MSB）。對(duì)上升沿敏感的CLK和LE需要干凈的電平轉(zhuǎn)換。如果使用機(jī)械開(kāi)關(guān)，應(yīng)提供足夠的去抖動(dòng)措施。當(dāng)LE為高電平時(shí)，串行輸入寄存器中的6位數(shù)據(jù)會(huì)傳輸?shù)剿p器。當(dāng)LE為高電平時(shí)，CLK被屏蔽，以防止在數(shù)據(jù)傳輸期間出現(xiàn)輸出跳變。

當(dāng)P/S為低電平時(shí)，三線SPI接口輸入（SERIN、CLK、LE）被禁用，串行輸入寄存器與并行數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)（D0 - D5）異步加載。當(dāng)LE為高電平時(shí)，6位并行數(shù)據(jù)會(huì)傳輸?shù)剿p器。

在所有模式下，只要LE保持低電平，數(shù)字可變?cè)鲆娣糯笃?/u>（DVGA）的狀態(tài)就會(huì)保持不變。

引腳描述

應(yīng)用電路