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TPS65214 用于 AM62L 處理器的集成電源管理 (PMIC)數據手冊

科技綠洲 ? 2025-04-23 15:25 ? 次閱讀
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TPS65214 是一款電源管理 IC (PMIC),旨在為便攜式和固定應用中的各種 SoC 供電。該器件在 -40°C 至 +105°C 的環境溫度范圍內工作,使 PMIC 成為各種工業應用的絕佳選擇。該器件包括 3 個同步降壓 DC-DC 轉換器和 2 個線性穩壓器。
*附件:tps65214.pdf

DC-DC 轉換器能夠產生 1× 2A 和 2× 1A 電流。這些轉換器需要一個 470nH 的小電感、4.7μF 的輸入電容和每個電源軌的最小 10μF 輸出電容。

一個 LDO 支持最大 300mA 的輸出電流,另一個支持最大 500mA 的輸出電流。兩種 LDO 均具有 0.6V - 3.3V 的穩壓輸出電壓范圍,或者可在負載開關模式下運行。

I2C 接口、IO、GPIO 和多功能引腳 (MFP) 允許與各種 SoC 無縫連接。

特性

  • 3 個開關頻率高達 2.3MHz 的降壓轉換器
    • 1× VIN:2.5V - 5.5V;IOUT:2A;VOUT 0.6V - 3.4V
    • 2× VIN:2.5V - 5.5V;IOUT:1A;VOUT 0.6V - 3.4V
  • 2 個線性穩壓器:
    • 1× VIN:1.4V - 5.5V;IOUT:300mA;VOUT:0.6V - 3.3V(可配置為負載開關)
    • 1× VIN:1.4V - 5.5V;IOUT:500mA;VOUT:0.6V - 3.3V(可配置為負載開關)
  • 所有 3 個 Buck 轉換器上的動態電壓調節
  • 低 IQ/PFM,PWM 模式(準固定頻率)
  • 編程電源排序和默認電壓
  • I2C 接口,支持 standard、fast-mode 和 fast-mode+
  • 3 個多功能引腳
  • 一次性可編程 (OTP) 非易失性存儲器 (NVM)

參數
image.png

方框圖

image.png

一、產品概述

TPS65214是一款專為工業應用設計的電源管理IC(PMIC),集成了3個降壓(BUCK)轉換器、2個線性穩壓器(LDO)以及其他多種功能。該芯片適用于低功率工業MPU、MCU以及多種工業設備,如家用電器、建筑安全系統、EV充電基礎設施等。

二、關鍵特性

  • ?三個降壓轉換器?:
    • 輸入電壓范圍:2.5V至5.5V
    • 輸出電壓范圍:0.6V至3.4V
    • 最大輸出電流:Buck1為2A,Buck2和Buck3為1A
    • 支持動態電壓調節(DVS)
    • 可配置為PWM或PFM模式
  • ?兩個線性穩壓器?:
    • 輸入電壓范圍:1.4V至5.5V
    • 輸出電壓范圍:0.6V至3.3V(或配置為負載開關模式)
    • 最大輸出電流:LDO1為300mA,LDO2為500mA
  • ?其他功能?:
    • I2C接口,支持標準、快速和快速+模式
    • 可編程電源排序和默認電壓
    • 一個非易失性存儲器(NVM)用于存儲配置
    • 多功能引腳和通用輸入輸出(GPIO)

三、應用領域

  • 低功率工業MPU和MCU
  • 家用電器
  • 建筑安全系統
  • EV充電基礎設施
  • 火警安全系統
  • 人機界面(HMI)
  • HVAC系統
  • 工業PC
  • 光學模塊
  • 患者監測和診斷設備
  • 可編程邏輯控制器PLC
  • 智能電表
  • 測試和測量設備
  • 視頻監控系統

四、電氣特性

  • ?工作溫度范圍?:-40°C至+105°C
  • ?熱阻?:多種封裝形式下的熱阻值不同,例如VAF封裝下的RθJA為45.5°C/W
  • ?輸出精度?:DC輸出電壓精度可達±1.5%(具體取決于配置和負載條件)
  • ?開關頻率?:高達2.3MHz,有助于減小外部元件尺寸

五、功能描述

  • ?電源排序?:允許靈活的電源排序配置,支持上電和下電序列的定制。
  • ?動態電壓調節?:所有BUCK轉換器和LDO均支持DVS,可根據系統需求動態調整輸出電壓。
  • ?保護功能?:包括過壓保護、欠壓保護、過流保護、短路保護、熱關斷等。
  • ?同步功能?:允許多個TPS65214設備通過SYNC引腳進行同步,減少系統噪聲。
  • ?低功耗模式?:支持PWM/PFM模式和低IQ模式,以在輕載條件下降低功耗。

六、封裝與訂購信息

  • ?封裝形式?:24引腳QFN封裝,尺寸為3.5mm x 3.5mm
  • ?訂購信息?:詳細的訂購信息請參考數據手冊中的訂購指南部分。

七、布局與PCB設計建議

  • 在輸入和輸出端提供足夠的解耦電容,以減小紋波和噪聲。
  • 輸入和輸出電源及地平面應提供低阻抗路徑,以減小損耗。
  • 布局時考慮熱管理,確保芯片周圍的散熱條件良好。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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