電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在剛剛過去的2025慕尼黑上海電子展上，有超過1800家來自全球的電子產業鏈上下游企業參展，其中AI、汽車、機器人等領域成為今年各大企業展出的重點。近年隨著AI、智能汽車等應用端市場的爆發，數據傳輸量呈指數級增長，那么隨之而來的是AI數據中心、AI PC、車載網絡等應用中，高速互連技術得到更加多的應用。

談到高速互連，我們可能第一時間想到光模塊、SerDes等產品，但實際上在數據高速傳輸的過程中，不只是數據轉換的部分起到重要作用，在連接器等方面也有更多的要求。本次慕尼黑上海電子展上，電子發燒友探訪了Samtec的展臺，并且采訪到了Samtec中國華東區銷售經理章楨彥，對當前AI、汽車等領域的高速連接器進行了深入探討。

Demo演示亮眼，豐富產品線滿足AI需求

連接器作為一種被動器件，以往很難直觀地體現出產品的性能，不過這次Samtec的展臺上，我們看到了一些比較有趣的演示。

比如為了展示線纜組件的電氣性能和機械性能，Samtec將虛擬游戲和現實的測試設備結合到一起，采用一個測試設備對射頻線纜進行動態彎折，而彎折的過程與玩家在游戲中的操作相同，整個過程中線纜的彎曲、扭轉、停止、啟動都是隨機進行的。

我們知道當線纜在傳輸信號的時候，受到彎折可能會導致線纜內部比如導體間距、介質厚度或屏蔽層結構發生變化，破壞原有的特性阻抗，造成傳輸效率下降、誤碼率上升等問題，而這些問題在高頻信號傳輸中尤為明顯。

那么在游戲的過程中，同時還在對Samtec Precision RF? Nitrowave cable進行43GHz信號頻率下插損的實時量測，我們可以非常直觀地看到在隨機高強度的彎折下，線纜依然能夠保持性能的穩定。而這種特性在汽車電子、AI數據中心等需要高速信號傳輸、線纜大幅度彎折的場景里十分關鍵。


另外，Samtec還與Synopsys、Keysight、Credo等合作伙伴進行了聯合演示，包括采用SynopsysTSMC N5的testchipboard以及配套的測試軟件，SamtecAcceleRate? HP 112G測試組件，和Keyisght旗艦型號示波器URX系列組成的PCIe 6.0 Demo演示，測量線纜的信號抖動和信號完整性的表現；以及使用SamtecExaMAXR?背板連接器和AcceleRate? Mezzanine連接器，為Credo 56G Bald Eagle芯片提供互連，誤碼率低至e-11到e-12。

章楨彥也提到，“我們希望讓用戶更直觀地感受到Samtec產品的性能和市面上其他產品的實際區別，有時候用言語表達，不如VNA分析儀上的性能參數更具有說服力。”

對于目前火爆的AI數據中心市場，Samtec目前具備豐富的產品線去應對市場需求，甚至是已經開發超越市場當前需求的產品。

章楨彥介紹，在由SoM（系統模塊）、CoM（計算機模塊）、FPGA 和載波卡組成的AI嵌入式系統中，往往需要在非常小的空間內提高速度和密度，尤其是在物聯網和機器人等領域。

Samtec面向高密度、高性能的互連需求，推出了多種器件，包括AcceleRate? HD超密集、多行陣列，具有高速Edge Rate? 觸點，專為高速、高循環應用設計，并且兼容 PCIe? 5.0；以及Xilinx? Kria?自適應SoM，采用了一對240引腳的AcceleRate? HD超密集薄型陣列，小尺寸和56Gbps PAM4的性能使其適用于AI邊緣應用，為AI模塊板的穩定運行提供了可靠保障。

在AI數據中心中，GPU等AI加速卡之間的互連效率，對于服務器集群的算力起到至關重要的作用。Samtec為板卡互連提供多種解決方案，如AcceleRate? HD Slim，可實現32 GT/s PCIe? 5.0速度，適用于目標AI - HPC架構；Twinax Flyover?系統等高速電纜組件，能簡化板布局并延長信號傳輸距離，滿足加速卡之間高數據速率、低延遲的瞬時數據結果傳輸要求，有效提升了加速卡的性能和效率。

如何做到領先一步？

AI市場的持續發展，對高速互連，包括銅纜傳輸、光纖傳輸等都有越來越高的需求，那么跟隨市場的需求去進行針對性研發，是很多廠商慣用的策略。廠商會根據當前市場上產品的技術發展趨勢，提前開發相應的產品。

不過對于Samtec而言，實際上更多的產品技術要遠遠早于AI需求的出現，有時候甚至不僅僅是對于需求的前瞻。

以目前在數據中心光互連中熱門的CPO概念為例，這個詞最早由Facebook在2018年的OCP會議上提出，核心理念是將光學引擎直接集成到交換芯片或ASIC旁，從而減少電信號傳輸距離，提高能效比。

實際上，Samtec早在2010年就發布了板內光模塊FireFly，率先提出了將光模塊前端連接器封裝在芯片內，與CPO模塊是類似的設計。同時Samtec是業界唯一提出銅線光纖隨時互換的設計，給未來更換光模塊提供升級空間。

不過，技術與市場是相輔相成的，對于當時的市場而言，FireFly超前的設計帶來了成本以及商業模式上等問題，未能被廣泛應用。

但如今在AI驅動的高速互連需求下，板內光模塊的概念逐漸被業內認可，Samtec過去以銅連接技術為市場所熟知，實際上在光互連成為業界寵兒的當下，同樣已經具備超前的技術儲備。

按照章楨彥的說法，Samtec更多的是“一種未雨綢繆式的對技術不斷追求的因果循環”。即很多時候并不是為了針對某個需求進行定向研發，而是不斷努力在參數、材料、制程和封裝上做突破，水到渠成地誕生出領先于實際應用需求上限的產品。

發力半導體、汽車、醫療領域，2025繼續“未雨綢繆”

除了AI領域的應用，我們還了解到，Samtec一直在半導體、汽車和醫療領域發力，并擁有穩定的業務合作關系。

在半導體領域，Samtec主要在半導體設備、設備檢測和零部件等方面提供成熟且全面的解決方案。例如，在ATE、EDA和光刻機等領域，連接器都是重要的被動器件。

在汽車電子領域，Samtec與業內標桿的汽車客戶有著密切的合作，而且也在隨著車型的更新換代，為客戶提供技術和料件的不斷迭代。比如Tiger Eye?微型耐用型系統具有高可靠性和長壽命的端子系統，并提供多種增強功能，以滿足ADAS和自動駕駛系統中機器視覺和學習方面的可擴展性和靈活性要求；Micro Mate?1.00 mm間距分離式導線系統通過靈活的設計實現可靠的連接，能夠協助車輛內部的電源管理。

在醫療領域，Samtec在手術、成像、檢測護理、療法和醫療設備等方面具備成熟的解決方案和數十年的經驗。未來隨著人們對于健康和醫療的要求不斷提高，也將會給醫療市場帶來穩定的需求。



對于2025年的預期，章楨彥認為，從技術層面來說，芯片廠商卷算力，而接插件就是卷速率，卷穩定性，比拼密度、材質，這是一種良性的競爭。Samtec則正在向更小的尺寸，更兼容的溫度設計，更多的Pin腳和接口開放，更短的研發周期努力進取，這些都意味著給客戶帶來更多設計和應用的可能性。比如Bulls Eye系統以及Si-Fly? HD高速電纜系統等產品已經是面向224Gbps PAM4系統定做，并為未來邁向448 Gbps提供了途徑。

“從業務層面來看，他認為供應鏈會繼續面對更多復雜因素的挑戰，會出現訂單持續、密集、不規律波動的趨勢，這是因為各家開發新項目、去庫存的節奏都是不同的。”章楨彥說道。

“總的來說，我們對未來電子元器件的市場也持積極態度。還是一樣的方式，未雨綢繆，積極面對，自能立于不敗之地。”