要聞

4月19日，在CCF人形機器人與人工智能技術巡回研討會（武漢站）上，樂聚機器人與地瓜機器人達成戰略合作，雙方將基于RDK X5、RDK S100以及更高性能的國產大算力平臺，就夸父（KUAVO）、魯班（ROBAN）、Aelos，大、中、小三款明星機器人產品展開全面合作，共同推進具身智能機器人的國產化進程。作為此次戰略合作的第一步，雙方在活動上聯合推出了Aelos Embodied具身智能人才培養平臺，該平臺以地瓜機器人RDK X5開發者套件為核心算力載體，集成北京通用人工智能研究院聯合開發的TongVerse虛擬仿真平臺，并輔以高校聯合打造的立體化教學方案，為高校、高職培養「懂算法、會實操、能創新」的新型具身智能人才，提供了軟硬協同育人的完善解決方案。

RDK X5深度賦能

打造國內首個具身智能人才培養平臺

在具身智能教育領域，算力平臺與機器人本體的深度協同是技術落地的關鍵。樂聚機器人全新推出的Aelos Embodied具身智能人才培養平臺，搭載地瓜機器人RDK X5開發者套件，實現了硬件算力的全面升級，使其在步態規劃、傳感器融合、多模態交互等復雜任務中實現毫秒級響應，支持二次深度開發與算法快速迭代。

在軟件生態層面，Aelos Embodied 支持圖形化編程、Lua/Python3 等多語言開發環境，兼顧零基礎入門與高階算法開發需求。配套的 TongVerse 虛擬仿真開發平臺，具備高度的物理真實感和圖像真實感，提供高質量的場景渲染與動態仿真，可以與機器人實現Sim2Real跨平臺應用能力。更值得一提的是，Aelos 機器人與仿真環境均已接入通用模型，支持語義理解、行為規劃等具身智能場景，為高校科研與教學提供了從理論到實踐的全鏈條工具鏈。

高校聯合開發

五位一體培養復合型人才

針對當前高校及職業院校人工智能教育 “重算法輕實操、缺硬件少場景” 的痛點，Aelos Embodied 具身智能人才培養平臺構建了「課程體系 + 教學硬件 + 教學軟件 + 師資培訓 + 賽事出口」五位一體的立體化培養體系：

• 分層課程體系，覆蓋多專業需求

由高校聯合開發，分別針對「職業教育的應用技能培養」和「高等教育的具身技術實踐」的差異化需求，開設了覆蓋通用模型技術、環境交互及遷、仿真實踐以及具身智能部署調試在內的完善課程體系，可適配自動化類、電子信息類、計算機類、集成電路類、機械類以及雙創類、師范類等多專業教學需求。

• 全棧教學資源，降低落地門檻

提供包括授課PPT、教案、示例案例、實驗手冊在內豐富的配套資源，能夠幫助教師快速開展教學，搭配Aelos人形機器人硬件平臺與TongVerse仿真軟件，實現「虛擬編程 - 仿真驗證 - 實機調試」閉環教學。此外，該平臺還支持 C/C++、Python、ArkTs等多語言開發及ROS、開源鴻蒙系統，滿足不同院校的技術棧偏好。

• 賽事賦能，以賽促學激發創新

目前，Aelos Embodied已被納入中國機器人及人工智能大賽單獨賽項，并設置了「虛擬場景搭建 & 實體機器人部署」雙項考核，不僅為院校提供成果展示平臺，更通過「競賽 + 課程 + 聯合開發」模式，強化學生的團隊協作與創新實踐能力。

持續深化合作

攜手共建具身智能教育生態

隨著具身智能技術加速落地，產業對「懂機器人硬件、會場景化算法開發、能解決實際問題」的復合型人才需求井噴。此次合作不僅是雙方在教育領域的技術落地，更標志著具身智能人才培養從「零散探索」 邁向「體系化建設」。

作為國家級專精特新 “小巨人” 企業，樂聚機器人憑借Aelos、魯班、夸父等明星產品在教育科研、商業服務、智能制造等領域構建了深厚的硬件研發與場景應用經驗。

樂聚機器人副總裁柯真東表示，樂聚深耕機器人教育多年，始終致力于將前沿技術轉化為可落地的教學方案。此次與地瓜機器人合作，通過 RDK X5 算力平臺與 Aelos 硬件本體的深度融合，我們首次為高校、高職打造了‘軟硬件協同、虛實一體化’的具身智能教學平臺。未來，樂聚將繼續發揮硬件研發與場景優勢，基于夸父、魯班、Aelos等大、中、小三款明星產品，持續深化與地瓜機器人的合作，推動具身智能的國產化進程。

依托底層算力平臺優勢，地瓜機器人已賦能超過200家高校、200+中小創客、近10萬名個人開發者，打造了多元化的智能機器人生態。地瓜機器人開發者生態副總裁胡春旭表示：“此次與樂聚的合作，是雙方通過「算力平臺 + 教學生態」深度協同，降低具身智能開發門檻的重要開端。未來，雙方還將基于RDK S100百TOPS級以及更高算力平臺，在夸父、魯班專業級雙足人形機器人上開展全面的合作，進一步探索具身智能機器人在高等教育上的人才培養，讓更多院校和學生能夠參與到這一前沿領域。”

此次雙方攜手，既是硬件場景化與算力平臺化的優勢共振，更是教育創新與產業需求的深度耦合。隨著Aelos Embodied具身智能人才培養平臺加速落地，預計未來3年將覆蓋全國200余所院校，培育數萬名掌握具身智能核心技術的復合型人才，為我國機器人產業與人工智能的融合發展注入強勁動力。