雙層PCB板是多層板的一種，在電路高度集成化程度比較簡單的設備中還是有大量的使用。作為一名PCB工程師，現在市面上的PCB設計公司普遍要求層數在6層以上.在掌握6層以上多層板的設計之前最好先學會遞進畫法，即2-4-6層遞增。由于雙層線路板這種電路板的兩面都有布線。所以兩層之間也要有中間充滿或涂上金屬的小洞，即導孔。導孔連接兩層的導線，用于傳輸電流和信號。在元器件的擺放位置上，建議畫PCB時一般沒有特殊要求的直插元件都默認放在頂層，焊盤默認放在多層，貼片元件和焊盤放在頂層或底層。

雙層pcb板布線設計操作步驟

首先要準備電路原理圖，然后新建一個pcb文件并載入元器件封裝庫和規劃電路板。把網絡表和元件裝入EDA軟件使用元器件自動布局工具，完成后進行人工布局調整網絡密度分析。接下來就可以使用自動布線工具，比較特殊的線要手動調整布線。

雙層pcb板信號線布線

雙層板在元器件在EDA軟件畫好后，接下來先設計布線順序為電源線，敏感線，高頻線，低頻線。關鍵引線最好有獨立的電源，地線回路，引線且非常短，所以有時在關鍵線邊上布一條地線緊靠信號線，讓它形成最小的工作回路。

雙層板的信號線，是先布關鍵晶體、晶振電路，時鐘電路，CPU等信號線，一定要遵守環流面積盡量小的原則。 PCB的IC電路工作時，多次提及環流面積，實際它的出處在差模輻射的概念。如差模輻射的定義：電路工作電流在信號環路中流動，這個信號環路會產生電磁輻射，由于這種電流是差模的，因此信號環路產生的輻射稱為差模輻射，其輻射場強有一個計算公式： 式中可以得出，E1---差模抄板印制板電路空間γ處的輻射場強由差模輻射公式可見，其輻射場強與工作頻率f2、環流面積A、工作電流I成正比，如當工作頻率f確定后，環流面積的大小是我們設計中可直接控制的關鍵因素，同時環流工作速度、電流只要滿足可靠性，并非越大越好，信號上跳沿下跳沿越窄，它的諧波分量就越大，越寬，電磁輻射就越高，功率越大其電流必然就大，這是我們不期望的。

下面給出幾種邏輯電路能滿足輻射B級標準允許的環流面積參考值。可以看出，電路開關速度越快，則允許的面積越小。 關鍵的聯線，如有可能其周圍均可用地線包圍之。另待PCB抄板布線完畢后，可用地線將所有空隙覆蓋，但必須注意這些覆蓋地線都要與大地層低阻抗的聯體短接，這樣能取得良好的效果。

雙層pcb板一般布線技巧

一般來說，我們為了高效的工作都會使用自動布線。大多數的情形下，自動布線對純數字的電路尤其是低頻率信號且低密度的電路的布線都不會會有問題。但嘗試使用的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時，可能會出現一些問題，而且有可能造成極嚴重的電路性能問題。關于布線有許多要考慮的事項，最大的問題是接地方式。假使接地路徑是由上層開始，每個裝置的接地皆經由在該層上的拉線連接到地線。對下層的每個裝置來說，是由電路板右邊的貫孔連接到上層而形成接地回路。在檢查布線方式時會看到的立即紅色旗標表示存在多個接地回路。此外，下層的接地回路被一條水平處。可降低數字切換δi/δt 對模擬電路造成的影響。 但須注意的是，這兩片雙層板在電路板的下層都有一個接地面。如此設計是為了讓工程師在做故障排除時可以迅速地看到布線，此種方式常出現在裝置制造商的示范與評估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面，以降低EMI