據(jù)報道，中國第一場AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會GTIC 2018上，來自學術(shù)界、芯片、安防、智能汽車以及無人駕駛等領(lǐng)域的眾多專業(yè)人士匯聚一堂，為高漲的AI芯片行情再添一把火。

而在兩周前，2018年世界移動通信大會(MWC2018)在西班牙巴塞羅那舉行，人工智能替代手機成為當仁不讓的主角，Arm、高通、聯(lián)發(fā)科等都在推各自支持人工智能的AI芯片或者平臺架構(gòu)，吹響了2018年AI芯片井噴式爆發(fā)的號角。同時，算法的整合與優(yōu)化也成為展示重點，各個芯片廠商都在展臺上展示合作伙伴的算法用例，并且多家芯片巨頭都將諸如虹軟公司(ArcSoft)的算法作為AI芯片平臺的用例，不難看出嵌入式移動芯片市場將成為巨頭們的主戰(zhàn)場。

無論是GTIC的舉辦，還是MWC2018上的“喧賓奪主”，均為AI芯片發(fā)展到一定程度的必然產(chǎn)物，就像風起云涌的海面上，必然涌起某兩朵浪花一樣。更何況，肇始于2012年的AI芯片，在逐漸成熟的算法的支持下，早已不止于一場浪潮，更接近于一個火爆的風口，一片無垠的藍海。

2017：空前火熱的“AI芯片元年”

一般來說，AI芯片是指定制化的、專門為AI算法做了特殊加速設(shè)計的芯片。2012年，多倫多大學教授Geoffrey Hinton和他的團隊，用基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(ANN)的深度學習算法掀起人工智能的革命。但由于通用芯片并不能很好地適應(yīng)深度學習算法的要求，各種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法也需要專用芯片來保證運行效率，因此，當2017年人工智能迎來空前爆發(fā)的時刻，AI芯片也隨之成為最受關(guān)注的行業(yè)熱點。

這一年，NVIDIA和Google在云端掀起新一輪人工智能算力競賽;而在終端側(cè)，不僅蘋果、高通、英特爾、華為和Arm等科技巨頭加速布局，AI芯片的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)更是呈現(xiàn)百花齊放的局面，不少業(yè)內(nèi)人士甚至將去年定義為“AI芯片元年”。

與此同時，國內(nèi)AI芯片市場也逐漸升溫。據(jù)科技媒體智東西報道，僅在2017年10月-11月短短兩個月里，就有四家國內(nèi)AI芯片公司同時宣布獲得千萬美元以上的大額融資。坊間傳聞，僅2017年下半年，在全球最大晶圓代工廠臺積電，忙碌的流水線上已積攢了超過30款人工智能芯片等待下線流片，市場競爭達到了前所未有的激烈程度。

2018：移動終端助力AI芯片突飛猛進

進入2018年，AI芯片延續(xù)了過去一年的火爆勢頭，特別是在家居和消費電子領(lǐng)域，芯片巨頭們大動作不斷。

2月14日情人節(jié)這天，Arm打響“雙響炮”，不僅公布了軟件解決方案項目“Trillium”，還宣布推出兩款針對移動終端的AI芯片架構(gòu)，機器學習ML處理器以及OD處理器，為AI芯片的發(fā)展裝上了新的助推器。

Arm相關(guān)負責人表示，在傳統(tǒng)領(lǐng)域，各廠商會基于Arm的CPU和GPU來做芯片，Arm會圍繞CPU為核心來構(gòu)建子系統(tǒng);到了AI時代，由于AI系統(tǒng)呈現(xiàn)碎片化特征，Arm將整合算法和硬件公司資源，在通用平臺上構(gòu)建一個更靈活的生態(tài)系統(tǒng)。

2月22日，高通宣布推出基于其梟龍芯片系列的人工智能引擎(AI Engine)，將高通手機SoC當中的所有軟、硬件AI計算能力打包到這個引擎里，讓人工智能在手機上的應(yīng)用更快速、高效。

在MWC2018上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了首款A(yù)I芯片Helio P60，支持AI和計算機視覺，能夠提供精確的人臉識別等功能。據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹，在AI領(lǐng)域不同程序調(diào)用的情況會不同，有時候會調(diào)用CPU，也有可能是GPU，但很多操作如果使用APU則會有更高的效率。

在移動終端產(chǎn)業(yè)的助推下，AI芯片市場規(guī)模未來可期。據(jù)中信證券測算，2020年全球AI芯片的市場規(guī)?？蛇_146.16億美元;國際權(quán)威基金評級機構(gòu)Morningstar則預(yù)測，2021年全球AI芯片市場規(guī)模有可能超過200億美元。

打通算法，AI芯片爆發(fā)倒計時

不過，在AI芯片突飛猛進的同時，也有若干不和諧的聲音。一種觀點認為，由于硬件架構(gòu)的更加復(fù)雜和多樣，將給軟件開發(fā)帶來新的挑戰(zhàn)。

為解決這一問題，Arm開發(fā)了支持人工智能的Arm NN，可在基于Arm的高能效平臺上輕松構(gòu)建和運行機器學習應(yīng)用程序，開發(fā)人員能夠繼續(xù)使用他們首選的框架和工具，經(jīng)Arm NN無縫轉(zhuǎn)換結(jié)果后在底層平臺上運行。

聯(lián)發(fā)科也開發(fā)了NeuroPilot AI技術(shù)的軟件平臺，通過該平臺可以將專業(yè)的算法輕松引入到產(chǎn)品中，讓開發(fā)者得以更便利地采用聯(lián)發(fā)科芯片，為消費型設(shè)備提供AI應(yīng)用程序與功能。

而據(jù)高通方面介紹，目前人工智能軟件開發(fā)企業(yè)已開始為驍龍移動平臺提供專屬的用例優(yōu)化，如虹軟(ArcSoft)就為驍龍客戶提供基于深度學習的單攝和雙攝算法。

為了展示AI芯片平臺的能力，同時快速吸引移動廠商的注意，多家芯片巨頭都將全球頂尖圖像算法公司虹軟(ArcSoft)的算法作為展示用例，表明各芯片廠商已將AI芯片的市場鎖定在了智能移動領(lǐng)域。AI芯片最終的目的是提升運用深度學習的算法得到最大的發(fā)揮，這就需要讓各個算法公司能夠快速了解AI芯片的結(jié)構(gòu)以及工作原理，通過算法公司的各類算法也可以佐證AI芯片的能力。當然，這也有利于算法公司快速了解AI芯片的工作原理。對虹軟(ArcSoft)來說，與各個芯片廠商的合作，可以在接下來的AI芯片時代，快速實現(xiàn)其雙攝、柔光攝影、暗光攝影、智能美顏、人臉識別、智能場景識別等當下熱門的手機攝影技術(shù)登上AI芯片的舞臺。

可以預(yù)料的是，下一代的算法將更契合AI芯片，推動AI芯片產(chǎn)業(yè)加速落地，不斷取得新的突破。

對整個AI芯片產(chǎn)業(yè)而言，在算法的加持下，2018年將是密集爆發(fā)的一年，將以指數(shù)級速度向前發(fā)展，迅速滲透消費電子、家居、安防、智能駕駛、云計算以及工業(yè)、制造、金融、醫(yī)療、教育等各個領(lǐng)域。所有搭載芯片的電子設(shè)備都將提升AI計算能力，打造一個貨真價實的AI社會。未來已來，我們或?qū)⑦M入一個AI新時代。

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