在 SMT 貼片車間，一塊看似普通的鋼網（印刷模板），實則是檢驗錫膏品質的“試金石”。鋼網測試作為錫膏進廠檢驗和工藝調試的關鍵環節，能提前暴露錫膏在印刷環節的潛在問題，避免后續焊接缺陷的批量爆發。對于行業新人來說，理解鋼網測試的邏輯，相當于掌握了打開錫膏性能分析的鑰匙。

一、為什么鋼網測試是錫膏的“必過關卡”？

錫膏的核心功能是通過鋼網開孔，精準印刷到PCB 焊盤上，其性能直接影響焊點的“先天條件”。鋼網測試的本質，是模擬實際印刷過程，觀察錫膏能否在微米級的網孔中完成“填充-脫模-成型”的完整流程。

試想：如果錫膏粘度過高，會像面團一樣堵在網孔里，導致焊盤缺錫。粘度過低，則會像水一樣流淌，造成橋連短路。而鋼網測試能直觀呈現這些風險—— 它就像一場“壓力測試”，讓錫膏在正式投產前，先在鋼網上“走一遍流程”，暴露潛在缺陷。

二、鋼網測試的核心原理：從“網孔填充”到“焊點雛形”

鋼網通常由不銹鋼制成，開孔尺寸比焊盤小5%-10%，厚度根據焊點間距分為80μm、100μm、150μm等規格。測試時，錫膏被刮刀擠壓通過網孔，附著在 PCB表面，形成與焊盤對應的膏體圖形。這一過程涉及三個關鍵物理特性：

1、粘度與觸變性

合適的粘度（通常 80-120Pa?s）能讓錫膏在刮刀壓力下順利流入網孔，停止施壓后迅速恢復稠度，避免塌陷。

2.顆粒度匹配度

錫粉顆粒直徑（如T6級 5-15μm）需小于網孔尺寸的1/3，否則會堵塞網孔，導致漏印。

3.潤濕性與脫模性

助焊劑需確保錫膏與網孔內壁“不粘不堵”，脫模時完整轉移到焊盤，無殘留或拖尾。

三、鋼網測試的全流程解析：三步搞定品質判斷

1. 準備階段：搭建“微型生產線”

首先選擇與產品匹配的鋼網（如0.5mm 細間距元件用100μm厚度、開口 0.45mm的網孔），清潔網板至表面無油污、灰塵（可用酒精超聲清洗）。同時準備標準PCB基板（表面處理為鍍鎳金，粗糙度Ra＜0.5μm），確保焊盤狀態與實際生產一致。環境條件嚴格控制（溫度25±3℃，濕度40%-50% RH），避免溫濕度波動影響錫膏狀態。

2.印刷測試：捕捉“毫米級細節

使用全自動印刷機，以標準參數印刷（刮刀壓力5-8N/mm，速度30-40mm/s），連續印刷10片基板。過程中觀察兩個核心現象。

網孔填充率：通過顯微鏡（20-50倍）觀察網孔內錫膏是否飽滿，邊緣是否清晰。理想狀態是錫膏完全填滿網孔，無空洞或凹陷，這意味著錫膏的粘度和顆粒度適配網孔尺寸。

脫模效果：印刷后的錫膏圖形應與網孔完全一致，無“拖尾”（錫膏粘連網孔邊緣形成細線）或“殘缺”（部分區域未轉移到基板）。拖尾說明觸變性不足，殘缺則可能是粘度太高或網孔內壁粗糙。

3、數據分析：用數據定義“合格”
借助 3D 錫膏測厚儀（SPI）掃描印刷后的基板，獲取關鍵參數。

錫膏厚度偏差：單個焊盤錫膏厚度與目標值的差異需＜±5%，整板厚度標準差＜3%，否則會導致焊點高度不均，影響元件貼裝精度。

面積覆蓋率：錫膏在焊盤上的覆蓋面積應≥焊盤面積的95%，邊緣偏移＜50μm，避免因“偏位”導致虛焊或橋連。

塌陷度測試：印刷后靜置10分鐘，觀察錫膏圖形邊緣是否變形，高度下降率＜3%，確保錫膏在等待貼裝的過程中保持形態穩定。

四、合格錫膏的“硬指標”：從經驗判斷到數據驅動

傳統經驗中，“不堵網、不塌邊”是鋼網測試的基本要求，但現代工藝更依賴量化標準：

1. 粘度范圍

通過旋轉粘度計測量，25℃時粘度波動需在廠商標稱值的±10% 以內（如標稱 100Pa?s，實測應在90-110Pa?s 之間）。

2.顆粒度分布

激光粒度儀檢測D50（中位粒徑）需與鋼網開口匹配（如100μm 網孔對應 D50≤35μm），且D90（90%顆粒＜45μm），避免粗顆粒堵塞。

3.擴展性測試

在銅箔上印刷直徑500μm的錫膏圓點，回流后測量擴展直徑，理想擴展率為85%-95%，反映錫膏熔融后的流動能力。

五、鋼網測試的“避坑指南”

1、網板狀態影響測試結果

鋼網張力不足（＜35N/cm）會導致網孔變形，需每周用張力計檢測。

2、錫膏回溫不可忽視

從冰箱取出的錫膏需靜置3小時回溫，避免溫差導致的冷凝水影響粘度。

3、異常數據追溯

若出現漏印，先排查錫膏粘度和網孔粗糙度，再檢查印刷機刮刀壓力是否穩定。