LP3907 器件是一款多功能、可編程電源管理單元 (PMU),針對低功耗 FPGA、微處理器和 DSP 進(jìn)行了優(yōu)化。該器件集成了兩個具有動態(tài)電壓調(diào)節(jié) (DVS) 功能的高效 1A、600mA 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、兩個 300mA 線性穩(wěn)壓器和一個 400kHz I^2^C 接口允許 Host Controller 訪問器件的內(nèi)部控制寄存器。LP3907 還具有可編程的上電排序功能。
功能包括可編程上電排序、通信控制 (I2C)、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、過流保護(hù)、電源正常、同步整流、熱關(guān)斷和欠壓鎖定。對于需要輕負(fù)載的應(yīng)用,高效同步開關(guān)降壓穩(wěn)壓器進(jìn)入 PFM 模式,并以較低的開關(guān)頻率和電源電流運行,以在非常輕的負(fù)載下保持高效率。
*附件:lp3907.pdf
特性
- 輸入電壓范圍:2.8 V 至 5.5 V
- 與高級應(yīng)用處理器和 FPGA 兼容
- 2 個 LDO,用于為內(nèi)部處理器功能和 I/O 供電
- 高速串行接口,用于獨立控制器件功能和設(shè)置
- 精密內(nèi)部基準(zhǔn)
- 熱過載保護(hù)
- 電流過載保護(hù)
- 軟件可編程穩(wěn)壓器
- 用于 Buck1 和 Buck2 的外部上電復(fù)位功能(帶延遲功能的電源正常)
- 欠壓鎖定檢測器,用于監(jiān)控輸入電源電壓
- 降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 (Buck)
- 可編程 V
外從:- 降壓 1 : 1 A 時為 0.8 V–2 V
- Buck2 : 1 V–3.5 V,600 mA 時
- 效率高達(dá) 96%
- 2.1MHz PWM 開關(guān)頻率
- PWM 至 PFM 在低負(fù)載下自動模式切換
- ±3% 輸出電壓精度
- 自動軟啟動
- 可編程 V
- 線性穩(wěn)壓器 (LDO)
- 可編程 V
外1 V 至 3.5 V(JJ11、FX6W 和 JX6X 選項除外) - 300mA 輸出電流
- 30mV(典型值)壓差
- 使用 LP3907 和WEBENCH 電源設(shè)計器^?^
- 可編程 V
參數(shù)
方框圖
一、概述
LP3907是一款多功能可編程電源管理單元(PMU),專為低功耗FPGA、微處理器和DSP設(shè)計。它集成了兩個高效的降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器(SW1和SW2)、兩個300mA線性穩(wěn)壓器(LDO1和LDO2)以及一個400kHz I2C接口,用于獨立控制設(shè)備功能和設(shè)置。
二、主要特性
1. 降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器
- ?兩個同步降壓轉(zhuǎn)換器?:SW1提供高達(dá)1A的輸出電流,SW2提供高達(dá)600mA的輸出電流。
- ?高效能?:效率高達(dá)96%,支持PWM至PFM自動模式切換,以在輕負(fù)載下保持高效率。
- ?動態(tài)電壓調(diào)整?:支持通過I2C接口進(jìn)行動態(tài)電壓調(diào)整。
2. 線性穩(wěn)壓器(LDO)
- ?兩個300mA LDO?:用于為內(nèi)部處理器功能和I/O供電,輸出電壓可編程,范圍為1V至3.5V。
- ?低噪聲設(shè)計?:適合對噪聲敏感的模擬電路。
3. I2C接口
- ?高速串行接口?:允許主機控制器訪問LP3907的內(nèi)部控制寄存器,進(jìn)行配置和監(jiān)控。
- ?可編程功能?:包括電源排序、動態(tài)電壓調(diào)整、過流保護(hù)等。
4. 電源良好與復(fù)位功能
- ?內(nèi)部電源良好監(jiān)測?:監(jiān)測輸出電壓,確保系統(tǒng)穩(wěn)定。
- ?外部復(fù)位功能?:提供nPOR(電源良好復(fù)位)輸出,可根據(jù)需要配置延遲時間。
5. 保護(hù)功能
- ?過壓保護(hù)?:防止輸入電壓過高損壞設(shè)備。
- ?過流保護(hù)?:防止輸出電流過大導(dǎo)致設(shè)備損壞。
- ?熱關(guān)斷保護(hù)?:防止設(shè)備過熱。
三、應(yīng)用
- FPGA核心電源
- 應(yīng)用處理器電源
- 外設(shè)I/O電源
- 助聽器
- 電子測量單元
四、封裝與尺寸
- ?封裝類型?:WQFN(24引腳)和DSBGA(25引腳)
- ?尺寸?:WQFN封裝尺寸為4mm x 4mm,DSBGA封裝尺寸為2.49mm x 2.49mm
五、文檔與支持
六、布局與熱管理
- ?布局指南?:建議將LP3907、電感和濾波電容放置在靠近的位置,并使用短而寬的走線以減少噪聲和提高穩(wěn)定性。
- ?熱管理?:對于WQFN封裝,建議將暴露的熱焊盤焊接到PCB上的熱焊盤上,并使用熱過孔以提高熱傳導(dǎo)性能。
七、注意事項
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