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SiC(碳化硅)模塊設計方案在工商業儲能變流器(PCS)行業迅速普及

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-04-30 14:30 ? 次閱讀

SiC(碳化硅)模塊設計方案在工商業儲能變流器(PCS)行業迅速普及,主要得益于以下幾方面的技術優勢和市場驅動因素:

傾佳電子楊茜致力于推動國產SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業自主可控和產業升級!傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導體器件變革潮頭:傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢!傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和高壓平面硅MOSFET的必然趨勢!傾佳電子楊茜跟住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢!

1. 效率與功率密度的顯著提升

高效率:SiC MOSFET的導通損耗和開關損耗均低于傳統IGBT,且其開關損耗隨溫度升高反而下降。文檔中仿真數據顯示,在125kW PCS中,SiC機型效率提升1%,功率密度整體提升25%,高溫重載下仍能保持出色性能。

高頻特性:SiC器件支持更高開關頻率(如32~40kHz),減少了無源器件(如電感和電容)的體積,進一步優化系統設計。

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2. 高溫與高可靠性表現

耐高溫能力:SiC器件結溫可達175℃,且高溫下導通電阻(RDS(on)RDS(on))波動小(嵌入SBD技術后波動<3%),可靠性顯著優于傳統器件。

散熱優化:采用Si?N?陶瓷覆銅基板,抗彎強度高(700 N/mm),耐溫度沖擊性能優異(1000次沖擊無分層),適合高頻、高功率應用。

3. 系統成本與體積的優化

緊湊設計:SiC模塊尺寸更小(如SiC機型尺寸680×220×520mm,IGBT機型780×220×485mm),支持更高功率密度,減少設備占地面積。

初始成本降低:通過模塊化設計(如儲能一體柜),1MW/2MWh系統僅需8臺柜體,系統初始成本降低5%,投資回報周期縮短2.4個月。

4. 電網適應性與安全性增強

低反向恢復損耗:SiC MOSFET內嵌SBD二極管,反向恢復電流(Qrr)和損耗(Err)遠低于傳統器件(如文檔中對比W和I品牌),提升電網浪涌電流抵御能力。

米勒鉗位功能:集成米勒鉗位的驅動方案(如BTD5350系列)有效抑制誤開通風險,確保系統在電網電壓波動時的穩定運行。

5. 行業趨勢與技術成熟

政策與市場需求:全球能源轉型推動對高效儲能系統的需求,SiC器件憑借性能優勢成為工商業儲能的優選方案。

供應鏈完善:BASiC基本等廠商推出全產業鏈解決方案(包括模塊、驅動芯片、隔離電源等),降低設計門檻,加速SiC技術的商業化落地。

6. 性能對比優勢

靜態與動態參數對比顯示,BASiC的BMF240R12E2G3在導通損耗、開關損耗(如Eon負溫度特性)、體二極管性能(VSD低至1.35V)等關鍵指標上優于國際競品,進一步推動行業采用。

工商業儲能PCS方案趨勢加速演進:

SiC模塊憑借高效率、高可靠性、緊湊設計及成本優勢,解決了工商業儲能PCS在高溫、高功率、高頻應用中的核心痛點,同時隨著技術成熟和產業鏈完善,其綜合性價比已超越傳統方案,成為行業主流選擇。

審核編輯 黃宇

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