概述
MAX5879是高性能、14位、2.3Gsps數/模轉換器(DAC)，在基帶和高階奈奎斯特區用于合成高頻和寬帶信號。2.3Gsps刷新速率，結合可選擇的頻率響應模式(NRZ、RZ、RF和RFZ)，允許生成超過2GHz輸出頻率的數字信號。獨特的RFZ模式可產生高達6階的奈奎斯特信號，刷新速率可達1150Msps。器件具有優異的雜散、噪聲和交調失真性能，可以直接合成超過1GHz的信號帶寬。
數據表：*附件：MAX5879 14位、2.3Gsps直接RF合成DAC，提供可選擇頻響技術手冊.pdf

器件具有四路14位、多路復用、低壓差分信號(LVDS)輸入端口，每個端口工作速率達1150Mwps。DAC工作時鐘頻率(f CLK )可達2.3GHz。器件具有一個可選擇的2:1或4:1輸入多路復用器，允許用戶選擇兩個數據端口(每端口速率高達1150Mwps)，或四個數據端口(每端口速率高達575Mwps)。相應地，每個端口的輸入數據速率為DAC刷新速率的1/2或1/4。器件的延遲鎖相環(DLL)可方便器件與FPGA或ASIC進行數據同步。奇偶輸入和奇偶誤差標識輸出用于檢測數據源與DAC之間的誤碼。器件還具有數據時鐘復位電路，用于對齊多個DAC數據采集時鐘。

器件具有四個可選擇的頻率響應輸出模式：

1. 不歸零(NRZ)模式，在第一段奈奎斯特區提供最高動態范圍/輸出功率。
2. 歸零(RZ)模式，在第一、第二和第三段奈奎斯特區調整SNR，以改善增益平坦度。
3. 射頻(RF)模式，在第二和第三奈奎斯特區提供較高的SNR和優異的動態性能。
4. 射頻歸零(RFZ)模式，f CLK /2最大刷新速率下，在第三至第六奈奎斯特區提供高動態范圍并改善增益平坦度。

器件采用電流型DAC架構，集成50Ω差分輸出匹配電阻，確保器件的最佳動態性能。器件工作在3.3V和1.8V電源，40mA滿量程電流下耗電1.8W；80mA滿量程電流下耗電2.3W。器件工作在-40°C至+85°C擴展級溫度范圍，采用256焊球(17mm x 17mm) CSBGA封裝。

應用

• 任意波形發生器
• 寬帶通信
• 數字視頻廣播
• 直接數字合成器
• 邊緣QAM和CMTS
• 雷達和航空設備
• 軟件無線電
• 無線基礎設施

特性

• 業界領先性能
  • WCDMA ACLR：2.14GHz下為70dB
  • DOCSIS ACP：400MHz、8通道(256 QAM)下為-70dBc
  • 噪聲密度：200MHz下為-165dBc/Hz
• 高輸出功率：9dBm (CW)
• 頻率響應模式：NRZ、RZ、RF、RFZ
• 2GHz輸出帶寬
• 2:1或4:1多路LVDS輸入
  • 每個端口達1150MHz
  • 工作在1倍或2倍數據速率
• 片上DLL用于輸入數據同步
• 復位功能用于多路DAC同步

框圖

典型操作特性

應用信息

輸出耦合

OUTP和OUTN之間的差分電壓可使用變壓器或差分放大器轉換為單端電壓。數模轉換器（DAC）輸出應上拉至AVDD3.3 。建議使用偏置抽頭，利用分立電感和電容將輸出上拉。圖16中展示了推薦的輸出電路配置。為實現最大帶寬并盡量減小變壓器次級側接地引線上的電感，連接接地層時請使用極短的走線和多個過孔。

接地、旁路、電源及電路板布局注意事項

接地和電源去耦會對器件性能產生顯著影響。不需要的數字串擾可能會通過輸入、基準、電源和接地連接耦合進來，從而影響動態性能。高速高頻應用的正確接地和電源去耦準則應嚴格遵守。這有助于減少電磁干擾（EMI）和內部串擾，而它們會顯著影響器件的動態性能。

使用具有獨立接地層和電源層的多層印刷電路板（PCB）是必要的。建議將模擬輸出和時鐘輸入作為受控阻抗微帶線在電路板頂層布線。

直接布設在接地層上方，且模擬輸出（OUTP、OUTN）信號和時鐘輸入（CLKP、CLKN）不使用過孔。根據走線長度和工作條件，可能需要使用低損耗電介質材料（如ROGERS RO4003）作為頂層電介質材料。數據時鐘（DCLKP、DCLKN）的布線應使耦合到時鐘輸入和DAC輸出的干擾最小化。

數字信號應作為受控阻抗走線布設在接地層之間。數字信號應盡量遠離敏感的模擬輸入、基準輸入感應線、共模輸入和時鐘輸入。尤其重要的是，要盡量減小數字信號與時鐘之間的耦合，以優化高速輸出頻率下的動態性能。對稱的時鐘輸入和模擬輸出走線設計對于最小化失真和優化DAC的動態性能至關重要。數字信號路徑應盡量短，走線長度應匹配，以避免數據延遲失配。

該器件支持三個獨立的電源輸入，分別用于模擬3.3V（AVDD3.3）、開關電源（VDD1.8）和時鐘（AVCLK）電路。每個AVDD3.3、VDD1.8和AVCLK輸入都應在盡可能靠近輸入的位置連接一個獨立的47nF電容器，其另一端應連接到對應的接地層，以盡量減小環路電感。這三個電源電壓也應在其離開印刷電路板的位置去耦，可使用鉭電容或電解電容，并添加鐵氧體磁珠，以及形成π型網絡的去耦電容，這樣也能改善性能。