一、核心差異：測量模型不同
1. LP模式（并聯模式）
將元件視為理想元件與寄生電阻并聯的模型（如電感與寄生電容并聯）。
適用于高頻場景（通常>1MHz），此時元件寄生電容（如線圈分布電容）形成并聯支路，影響總阻抗。
測量結果反映元件在高頻下的綜合性能（如高頻扼流圈）。
2. LS模式（串聯模式）
將元件視為理想元件與寄生電阻串聯的模型（如電感與寄生電阻串聯）。
適用于中低頻場景（通常<1MHz），此時寄生電阻與主參數（如電感）串聯，影響總阻抗。
常用于評估元件在低頻下的損耗特性（如變壓器繞組）。

二、關鍵參數差異
損耗因子（D/Q值）
LP模式：D值反映并聯電阻與電抗的比值，適合分析高頻損耗。
LS模式：D值反映串聯電阻與電抗的比值，適合分析低頻發熱損耗。
同一元件在兩種模式下測得的Q值（Q=1/D）可能不同，需結合應用場景判斷。
三、應用場景對比
1. 電感測試
低頻繞組（<100kHz）：用LS模式，減少分布電容干擾。
高頻扼流圈（>500kHz）：用LP模式，準確評估寄生電容影響。
2. 電容測試
陶瓷電容（高頻應用）：用LP模式測ESR（等效串聯電阻），評估高頻穩定性。
電解電容（低頻濾波）：用LS模式測ESL（等效串聯電感），優化電路諧振點。
3. 其他場景
射頻電路匹配：LP模式適合分析天線元件的寄生參數。
電源濾波電路：LS模式適合評估元件串聯阻抗，確保紋波抑制效果。
四、誤差與校準注意事項
引線寄生參數
長測試線在高頻下引入電感，可能導致LP模式測量值偏高，建議使用四線開爾文連接法。
測試夾具電容在LS模式下可能影響測量結果，需通過開路/短路校準消除系統誤差。
頻率依賴性
當測試頻率接近元件自諧振點時，兩種模式結果差異大，需結合頻率特性曲線（如Bode圖）選擇合適的模式。
五、選擇LP/LS模式的實用指南
1. 根據元件工作頻率
若工作頻率遠低于自諧振頻率（$f_{res}$），選LS模式。
若工作頻率接近或高于0.1$f_{res}$，選LP模式。
2. 根據損耗分析需求
關注元件發熱損耗（如線圈直流電阻）選LS模式。
關注高頻介質損耗或寄生電容影響選LP模式。
3. 參考元件手冊
優先選擇廠家推薦的測試模式，尤其是高頻元件（如射頻電感、陶瓷電容）。

LP與LS模式的選擇本質是匹配元件的頻率特性與寄生參數模型。低頻用LS模式突出串聯損耗，高頻用LP模式突出并聯效應。理解二者差異，能有效提升元件測試準確性和電路設計優化效率。

審核編輯 黃宇