5月15日,“2025中國十大光學產業技術頒獎典禮暨產業創新大會”在武漢光谷隆重舉行。度亙核芯自主研發的“高功率高效率976nm DFB鎖波芯片”經行業權威評審委員會嚴格評審、網絡投票等多維度綜合評選,最終從156項申報技術中脫穎而出,榮膺“2024中國十大光學產業技術—創新獎”!這是度亙核芯連續第三年榮獲該獎項。
2024中國十大光學產業技術—創新獎
中國十大光學產業技術頒獎現場
度亙核芯研發的“高功率高效率976nm DFB鎖波芯片”實現了半導體激光器核心技術的突破性進展。該創新成果攻克了傳統半導體激光器波長溫漂大、光譜線寬的技術瓶頸,通過光柵清潔、外延生長工藝以及器件制備工藝優化,實現了芯片高可靠性的突破以及高性能自鎖波芯片的國產化,在工業加工、激光泵浦、科研與安全防護等領域具有獨特優勢,可實現輕量化、高精度和高效率效果。同時此項技術可以延拓至單模和多模等多種DFB芯片產品中,促進高效能激光技術應用的快速發展。
高功率高效率976nm DFB鎖波芯片
基于自主研發的DFB鎖波芯片技術,度亙核芯成功開發了“高效率輕量化波長鎖定976nm 650W泵浦模塊”,該產品采用220/242μm(NA=0.22)光纖,模塊重量≤220g,輸出功率≥650W,電光轉換效率≥55%,3~25A電流下中心波長保持976nm±2nm,光譜寬度≤1.2nm,工作電流下鎖波溫度范圍≥50℃,該模塊主要應用于高能效、輕量化、小型化光纖激光器泵浦源,具有高穩定性和快速響應等特點,方便將控制單元與散熱系統集成于更小空間,極大程度提升了系統的便攜性與靈活性。
高效率輕量化波長鎖定976nm 650W泵浦模塊
技術創新:
※ 芯片級突破
? | 突破了傳統半導體激光芯片波長溫漂0.33nm/℃的行業瓶頸,實現0.06nm/℃的超低溫漂系數; |
? | 自主外延、器件、腔面一體化DFB芯片結構設計,實現了高功率與高效率的突破,電光轉換效率高達67%; |
? | 通過光柵清潔、外延生長以及器件制備工藝優化,實現了芯片高可靠性的突破。芯片壽命超過20,000小時,充分滿足工業級應用的長期可靠性要求。 |
※ 模塊化創新
? | 三維堆疊架構緊湊化封裝技術:突破傳統平面封裝結構的空間利用率限制,并通過熱力學仿真與振動可靠性測試,較常規封裝減重40%; |
? | 高效熱管理技術:采用高熱導碳化硅材料制備技術,突破了傳統氮化鋁熱沉散熱瓶頸,降低了芯片工作結溫,提升芯片使用壽命; |
? | 高環境適應性能力:-45℃~+70℃環境適應性,產品能完全滿足GJB試驗要求。 |
追光不止,創“芯”前行!此次度亙核芯榮獲行業殊榮,彰顯了公司在半導體光學領域的創新實力。作為一家以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力的企業,度亙核芯堅持技術引領、創新驅動戰略,持續激發產業創新活力,為客戶打造高品質、高性能、高可靠性的產品。此次獲獎不僅體現其技術研發能力獲得權威認可,更標志著產業化實踐成果達到行業領先水平。度亙核芯通過構建自主技術體系,有效推動產業鏈升級,為我國光學產業高質量發展注入創新動能!
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