此前，2025年5月14日至15日，第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2025）在上海盛大舉行，這場(chǎng)盛會(huì)聚焦汽車電子產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)，匯聚了眾多行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖以及創(chuàng)新產(chǎn)品。江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司憑借自主研發(fā)的1200V 660A SiC塑封半橋模塊（MPFFB660M12L3），獲得大會(huì)專家評(píng)委會(huì)的高度認(rèn)可，榮膺 “2025 汽車電子?金芯獎(jiǎng) —— 新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

以點(diǎn)帶面：MPFFB660M12L3 獲獎(jiǎng)，彰顯芯長(zhǎng)征碳化硅技術(shù)實(shí)力

作為芯長(zhǎng)征2024年精心打造的SiC MOSFET模塊，MPFFB660M12L3憑借其其先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)以及優(yōu)異可靠性表現(xiàn)，在新能源汽車和重卡領(lǐng)域大放異彩。

技術(shù)性能方面，該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的第三代SiC MOSFET芯片技術(shù)，搭配先進(jìn)的封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)性能指標(biāo)的優(yōu)化提升。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，產(chǎn)品在開關(guān)損耗與市場(chǎng)同類產(chǎn)品相當(dāng)?shù)耐瑫r(shí)，高溫導(dǎo)通損耗較市場(chǎng)同類產(chǎn)品降低約15%，能源轉(zhuǎn)換效率表現(xiàn)優(yōu)異。

芯長(zhǎng)征的MPFFB660M12L3產(chǎn)品以低損耗、高出流能力和卓越可靠性等顯著優(yōu)勢(shì)，完美契合了汽車及清潔能源市場(chǎng)對(duì)高性能功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的嚴(yán)苛需求。

IGBT、SiC與β-Ga2O3并進(jìn)，構(gòu)建全方位功率器件產(chǎn)品布局

芯長(zhǎng)征已量產(chǎn)國際主流MPT7 IGBT技術(shù)，并領(lǐng)先國際推出了第八代MPT8 IGBT技術(shù)，奠定了公司在該領(lǐng)域的堅(jiān)實(shí)地位。

同時(shí)，芯長(zhǎng)征正重點(diǎn)發(fā)展SiC產(chǎn)品，量產(chǎn)了G3代系芯片技術(shù)并完成G4代系技術(shù)布局，通過MPFFB660M12L3等明星產(chǎn)品，不斷提升碳化硅技術(shù)的市場(chǎng)影響力。此外，公司還前瞻性地布局了第四代半導(dǎo)體β-Ga2O3技術(shù)預(yù)研和項(xiàng)目開發(fā)，深入探索其在高效功率器件中的應(yīng)用潛力，以搶占未來技術(shù)制高點(diǎn)，持續(xù)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域做專、做精。

隨著新能源汽車、清潔能源等行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能功率半導(dǎo)體器件的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。芯長(zhǎng)征憑借在硅基IGBT、SiC和GaN等領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和完整產(chǎn)品布局，能夠?yàn)榭蛻籼峁┤轿坏墓β拾雽?dǎo)體解決方案，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

AEIF 2025，芯長(zhǎng)征碳化硅新篇章

在AEIF 2025的盛會(huì)上，芯長(zhǎng)征不僅展示了包括MPFFB660M12L3在內(nèi)的多款產(chǎn)品，還與行業(yè)內(nèi)的專家、學(xué)者及企業(yè)領(lǐng)袖就寬禁帶半導(dǎo)體可靠性、車規(guī)認(rèn)證等議題進(jìn)行了深入交流，共同探討汽車電子產(chǎn)業(yè)的未來趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新。此次榮獲新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)，標(biāo)志著芯長(zhǎng)征在第三代半導(dǎo)體SiC技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破。

作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)航者，我們將以此次獲獎(jiǎng)為新的起點(diǎn)，繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展理念，完善從SiC芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)應(yīng)用的創(chuàng)新鏈條。在技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化的同時(shí)拓展產(chǎn)品布局，推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為我國新能源汽車、清潔能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻(xiàn)更多芯力量。

關(guān)于AEIF“金芯獎(jiǎng)”

金芯獎(jiǎng)由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟組織開展，旨在推動(dòng)汽車電子行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，并為優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品提供展示平臺(tái)。此評(píng)選活動(dòng)旨在樹立國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新標(biāo)桿，通過評(píng)優(yōu)獎(jiǎng)項(xiàng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步，同時(shí)為車企推薦一批技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、可靠性強(qiáng)的汽車電子企業(yè)與產(chǎn)品，加快推進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈融合發(fā)展。

關(guān)于芯長(zhǎng)征

江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)企業(yè)。總部坐落于南京，生產(chǎn)制造基地坐落于山東威海，同時(shí)在深圳、武漢、西安等地設(shè)有辦事處、銷售和研發(fā)中心。

“一往無前長(zhǎng)征路，自強(qiáng)不息中國芯”，芯長(zhǎng)征將承載功率芯片國產(chǎn)化使命，秉持市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)的理念，致力于成為國際有影響力的功率半導(dǎo)體公司。