近年來(lái),艾為在車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品平臺(tái)建設(shè)領(lǐng)域持續(xù)加大戰(zhàn)略投入,通過(guò)構(gòu)建全流程質(zhì)量管理體系、打造國(guó)際一流水準(zhǔn)的可靠性+失效分析實(shí)驗(yàn)中心、車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試中心、深化供應(yīng)鏈戰(zhàn)略合作,全方位夯實(shí)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。
艾為車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品不僅為眾多汽車(chē)制造商提供高質(zhì)量的創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案和技術(shù)支持,推動(dòng)國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí),為我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展添磚加瓦。
圖1 艾為在車(chē)規(guī)方面獲得的資質(zhì)認(rèn)可
車(chē)規(guī)質(zhì)量管理體系IATF16949:2016
2023年,艾為電子成功通過(guò)了國(guó)際車(chē)載領(lǐng)域的權(quán)威認(rèn)證 —— 德國(guó)TUV NORD公司的審核認(rèn)證,獲得IATF16949:2016質(zhì)量管理體系符合性聲明證書(shū)。這一成果標(biāo)志著艾為在車(chē)規(guī)產(chǎn)品全流程質(zhì)量管理體系的建設(shè)方面,完全符合汽車(chē)質(zhì)量體系的嚴(yán)格要求,也意味著艾為芯拿到了進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)域的 “通行證”。
圖2 IATF16949:2016證書(shū)
值得一提的是,在本土半導(dǎo)體公司中,能夠獲得該項(xiàng)證書(shū)的企業(yè)屈指可數(shù)。而艾為成功獲此證書(shū)后,以此為契機(jī),持續(xù)優(yōu)化自身的研發(fā)體系、供應(yīng)鏈體系以及質(zhì)量管理體系,不斷提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,為艾為芯在全球汽車(chē)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展提供堅(jiān)實(shí)保障。
道路車(chē)輛功能安全I(xiàn)SO20262:2018
2023年,艾為成功獲得了由國(guó)際權(quán)威的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS頒發(fā)的ISO 26262:2018汽車(chē)功能安全最高等級(jí)ASIL D流程認(rèn)證證書(shū)。這一證書(shū)的獲得,標(biāo)志著艾為已按照 ISO 26262:2018 標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求,建立起了一套完全符合汽車(chē)功能安全最高等級(jí) ASIL D 級(jí)別的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和管理流程體系。這不僅表明艾為在汽車(chē)功能安全的開(kāi)發(fā)與管理能力方面達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平,更充分體現(xiàn)了艾為在車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域具備高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量的研發(fā)和交付能力。
未來(lái),艾為也將繼續(xù)緊握市場(chǎng)帶來(lái)的機(jī)會(huì),助力車(chē)企合作伙伴的智能化轉(zhuǎn)型。
圖3 ISO 26262:2018證書(shū)
能力成熟度模型集成CMMI
2023年,艾為成功通過(guò)了CMMI DEV2.0 ML3評(píng)估認(rèn)證,成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多通過(guò)此認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)公司之一。
CMMI(Capability Maturity Model Integration)是在全球推廣實(shí)施的一種用于軟件過(guò)程改進(jìn)的模型,主要用于指導(dǎo)軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程的改進(jìn)和對(duì)軟件開(kāi)發(fā)能力的評(píng)估,是衡量組織在軟件能力成熟度和項(xiàng)目管理水平的國(guó)際權(quán)威標(biāo)準(zhǔn),也是IATF16949:2016汽車(chē)質(zhì)量管理體系中對(duì)軟件要求的參考模型之一,是車(chē)規(guī)類(lèi)軟件算法的必要門(mén)檻之一。
圖4CMMI DEV2.0 ML3評(píng)估認(rèn)證證書(shū)
CMMI DEV2.0模型落地,將促使艾為電子更規(guī)范、高效、可靠地進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和交付,滿足客戶不斷變化的需求與期望。同時(shí),艾為將能夠向客戶提供更多高質(zhì)量的車(chē)規(guī)類(lèi)軟件、算法產(chǎn)品,進(jìn)一步提升自身在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。
在國(guó)際市場(chǎng)上,艾為也將迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇,能夠憑借更優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù),在全球范圍內(nèi)贏得更多客戶的認(rèn)可與信賴。為艾為車(chē)規(guī)的高質(zhì)量快速發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)保障,助力其在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)前行,不斷開(kāi)拓新的市場(chǎng)空間。
汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
在車(chē)載芯片領(lǐng)域,艾為積極布局和參與國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)工作。2024年,參與汽標(biāo)委A2B的《車(chē)載有線媒體時(shí)分雙工標(biāo)準(zhǔn)》編寫(xiě),與中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)合編國(guó)家規(guī)劃《新能源汽車(chē)技術(shù)路線圖3.0》。艾為作為芯片牽頭單位,與頭部汽車(chē)企業(yè)合著,車(chē)載音頻和氛圍燈芯片路線圖,同時(shí)參與電源和信號(hào)鏈車(chē)載芯片路線圖編寫(xiě)。
車(chē)規(guī)測(cè)試中心平臺(tái)建設(shè)
為了更快速地開(kāi)展車(chē)規(guī)產(chǎn)品可靠性測(cè)試與車(chē)規(guī)產(chǎn)品失效分析,同時(shí)提升車(chē)規(guī)產(chǎn)品測(cè)試交付的質(zhì)量,艾為自 2019 年起便投入大量資源,著力進(jìn)行車(chē)規(guī)測(cè)試平臺(tái)的建設(shè)。
圖5艾為電子車(chē)規(guī)測(cè)試中心(一期)
艾為車(chē)規(guī)測(cè)試中心(一期)共6000平方米,包含車(chē)規(guī)可靠性實(shí)驗(yàn)中心、失效分析中心和車(chē)規(guī)產(chǎn)品測(cè)試中心。
2022年,艾為規(guī)測(cè)試中心獲得ESD20.20認(rèn)證,為產(chǎn)品提供全方位的ESD防護(hù)和質(zhì)量保證。
車(chē)規(guī)可靠性實(shí)驗(yàn)中心
艾為車(chē)規(guī)可靠性實(shí)驗(yàn)中心可以進(jìn)行全套的車(chē)規(guī)產(chǎn)品可靠性認(rèn)證,包含電應(yīng)力老化試驗(yàn)、環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)、機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)等。
艾為車(chē)規(guī)實(shí)驗(yàn)中心于2022年正式通過(guò)中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)(CNAS)認(rèn)可評(píng)定,獲得實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書(shū),此舉代表艾為躋身國(guó)內(nèi)首批擁有CNAS認(rèn)證的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)行列,標(biāo)志著艾為實(shí)驗(yàn)中心在多個(gè)專(zhuān)業(yè)維度達(dá)到ISO/IEC 17025國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)水平,更表明其各項(xiàng)專(zhuān)業(yè)能力已實(shí)現(xiàn)與國(guó)際接軌。憑借這樣的資質(zhì)和能力,艾為實(shí)驗(yàn)中心能夠面向第三方開(kāi)展產(chǎn)品可靠性測(cè)試驗(yàn)證服務(wù)。
圖6 可靠性檢測(cè)項(xiàng)目
失效分析實(shí)驗(yàn)室
為了更快速的解決芯片在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)以及售后過(guò)程中的各種問(wèn)題,艾為配備完善的失效分析設(shè)備,以保證更快速和準(zhǔn)確的進(jìn)行失效定位,提升產(chǎn)品研發(fā)效率和客戶滿意度。
圖7 失效分析項(xiàng)目
車(chē)規(guī)產(chǎn)品測(cè)試中心
艾為車(chē)規(guī)產(chǎn)品測(cè)試中心配備了一系列先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備,其中涵蓋車(chē)規(guī)三溫測(cè)試機(jī)臺(tái)、全自動(dòng)分選機(jī)、晶圓探針臺(tái)等,能夠完成8英寸和12英寸晶圓在高溫、常溫、低溫環(huán)境下的測(cè)試工作,同時(shí)也可對(duì)車(chē)規(guī)QFN、BGA、TSSOP、SOT等多種封裝形式的產(chǎn)品進(jìn)行高溫、常溫、低溫終測(cè)。
先進(jìn)的車(chē)規(guī)測(cè)試中心進(jìn)一步賦能了艾為的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,有力地推動(dòng)了艾為整體芯片的研發(fā)與測(cè)試進(jìn)程。為此,艾為車(chē)載芯片產(chǎn)品提供了堅(jiān)實(shí)的保障,確保艾為在國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域保持持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)力,從而能夠更好地滿足市場(chǎng)上多元化的消費(fèi)需求。
未來(lái)可期:臨港車(chē)規(guī)測(cè)試中心
艾為臨港車(chē)規(guī)測(cè)試中心“墨水瓶” 園區(qū)已于2024年12月順利封頂。該園區(qū)建筑面積達(dá) 11萬(wàn)平方米,計(jì)劃于2026年正式投入使用。投產(chǎn)后,將進(jìn)一步助力艾為電子車(chē)規(guī)產(chǎn)品線高速發(fā)展,為國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片供應(yīng)鏈安全做出巨大貢獻(xiàn)!
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