UCC2742x-Q1 系列器件是高速雙通道 MOSFET 驅動器，能夠向容性負載提供較大的峰值電流。提供兩種標準邏輯選項：雙反相和雙同相驅動器。它們采用標準 8 引腳 SOIC （D） 封裝。熱增強型 8 引腳 PowerPAD 封裝 MSOP 封裝 （DGN） 大大降低了熱阻，從而提高了長期可靠性。
*附件：ucc27425-q1.pdf

這些驅動器采用一種本質上將擊穿電流降至最低的設計，在 MOSFET 開關轉換期間，在米勒高原區域最需要的地方提供 4A 電流。獨特的雙極和 MOSFET 混合并聯輸出級還允許在低電源電壓下實現高效的電流源和吸收。

UCC2742x-Q1 提供使能 （ENBL） 功能，以更好地控制驅動程序應用的運行。ENBA 和 ENBB 在引腳 1 和 8 上實現，而這些引腳以前在行業標準引腳分配中未使用。它們在內部被上拉至 V DD 以實現高電平有效邏輯，并且可以保持開路以進行標準作。

特性

• 適用于汽車應用
• 符合 AEC-Q100 標準，結果如下：
  • 器件溫度等級 1：-40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級
  • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
• 行業標準引腳排列
• 為每個驅動程序啟用功能
• ±4 A 的大電流驅動能力
• 獨特的雙極和 CMOS True Drive 輸出級在 MOSFET 米勒閾值下提供高電流
• 輸入不受電源電壓的影響，與 TTL 和 CMOS 兼容
• 1.8nF 負載時，上升時間為 20ns（典型值），下降時間為 15ns（典型值）
• 典型傳播延遲時間為 25 ns（輸入下降時）和 35 ns（輸入上升時）
• 4V 至 15V 電源電壓
• 雙輸出可并聯以獲得更高的驅動電流
• 采用耐熱性能增強型 MSOP PowerPAD? 封裝
• 額定溫度范圍為 –40°C 至 +125°C

參數

方框圖

一、產品概述

1. 基本信息

• ?產品名稱?：UCC5-Q
• ?功能?：雙通道4A高速低端MOSFET驅動器，帶使能功能
• ?應用領域?：開關模式電源、DC-DC轉換器、電機控制器、線路驅動器、Class-D開關放大器等

2. 主要特點

• ?AEC-Q認證?：適用于汽車應用
• ?雙通道設計?：一個通道為反相（inverting），另一個通道為非反相（non-inverting）
• ?高峰值電流?：每個通道能提供±A的峰值驅動電流
• ?TrueDrive輸出架構?：采用雙極性和MOSFET晶體管并行結構，提供高效的電流驅動
• ?TTL和CMOS兼容輸入?：輸入邏輯獨立于電源電壓
• ?使能功能?：每個通道具有獨立的使能輸入（ENBA和ENBB）
• ?熱增強型封裝?：提供MSOP PowerPAD封裝，降低熱阻，提高散熱性能

二、引腳配置與功能

1. 引腳配置

• ?ENBA?（引腳）：通道A的使能輸入
• ?INA?（引腳2）：通道A的輸入信號
• ?GND?（引腳）：公共地
• ?INB?（引腳）：通道B的輸入信號
• ?OUTB?（引腳）：通道B的驅動輸出
• ?OUTA?（引腳）：通道A的驅動輸出
• ?ENBB?（引腳）：通道B的使能輸入
• ?VDD?（引腳6）：電源電壓輸入

2. 功能描述

• ?ENBA/ENBB?：控制對應通道的使能狀態，內部上拉至VDD，高電平啟用，低電平禁用
• ?INA/INB?：輸入信號，具有邏輯兼容的閾值和遲滯
• ?OUTA/OUTB?：驅動輸出，能夠提供高達4A的峰值驅動電流至MOSFET柵極

三、電氣特性

1. 靜態工作電流

• 不同條件下的靜態工作電流范圍為數百微安至數毫安

2. 輸入和輸出特性

• ?輸入閾值電壓?：VIH為1.6V至.V，VIL為.V至1.5V
• ?輸出電流?：每個通道能提供±4A的峰值驅動電流
• ?輸出電阻?：高電平輸出電阻為.Ω至2.5Ω，低電平輸出電阻為0.7Ω至.Ω

3. 開關特性

• ?上升時間?：典型值為ns，最大值為ns
• ?下降時間?：典型值為ns，最大值為ns
• ?傳播延遲時間?：輸入上升時為ns至ns，輸入下降時為5ns至0ns

四、應用與實現

1. 應用信息

• 適用于需要高速度、高電流驅動的應用場景，特別是在MOSFET開關轉換期間提供高效的電流驅動

2. 典型應用

• 提供了在驅動兩個獨立MOSFET時的典型應用電路圖

3. 設計要求

• 在選擇柵極驅動器時，需考慮輸入到輸出配置、輸入閾值類型、電源電壓、峰值源電流和沉電流、使能功能、傳播延遲、功率耗散和封裝類型等設計參數

五、布局與熱考慮

1. 布局指南

• 推薦將驅動器盡可能靠近功率MOSFET，以最小化寄生電感和噪聲
• 使用低ESR的旁路電容來減少高頻噪聲
• 優化電流環路路徑，以最小化環路電感

2. 熱考慮

• 強調了熱設計的重要性，特別是對于高功率應用
• 提供了不同封裝選項的熱阻和功率耗散評級，推薦使用MSOP PowerPAD封裝以提高散熱性能

六、封裝與訂購信息

1. 封裝選項

• ? SOIC-(D) ?：標準小外形集成電路封裝
• ? MSOP-PowerPAD(DGN) ?：熱增強型微型小外形功率焊盤封裝

2. 訂購信息

• 提供了不同封裝選項的訂購信息，包括狀態、材料類型、封裝尺寸、載帶和卷盤信息、RoHS狀態等