PCBA加工流程復雜，工廠為保障加工質量與效率，必須開工前需準備一系列完整準確的技術資料，具體如下：
一、設計文件類
（一）Gerber文件
這是描述PCB圖形信息的行業標準文件，能讓加工廠商獲取各層線路、焊盤、阻焊層、絲印層的精確數據。
線路層：定義導電線路形狀與位置，影響電流傳輸路徑及電路性能。如手機主板Gerber文件會精確繪制芯片間連接線路，線寬線距精度要求高。
焊盤層：指示元件引腳焊接位置和尺寸，不同元件焊盤形狀大小不同。像0402貼片電阻，其焊盤大小間距有嚴格標準，Gerber文件會準確呈現。
阻焊層：防止焊錫流到非焊接區域，起絕緣和保護線路作用，通常用綠色油墨覆蓋，Gerber文件會定義其形狀位置，在需焊接處留開口。
絲印層：用于印刷文字、符號和標識，方便安裝、調試和維修，會標注元件編號、極性、公司Logo等信息，Gerber文件確定其位置大小。
（二）鉆孔文件
包含PCB上所有鉆孔的位置、孔徑和孔深信息，用于安裝元件引腳和實現層間互連。
孔位信息：精確指出每個孔的坐標位置，以毫米或英寸為單位。多層PCB不同層線路通過金屬化孔連接，鉆孔文件會準確標出位置確保層間導通
孔徑規格：根據元件引腳大小和連接要求確定，常見孔徑有0.3mm、0.4mm、0.6mm等，鉆孔文件明確每個孔的孔徑，方便選擇鉆頭。
孔深要求：特殊孔如埋孔（位于PCB內層）和盲孔（從PCB一個表面鉆到內層但未鉆透）需明確孔深，這對保證PCB質量和性能至關重要。
（三）PCB設計圖紙
以PDF等格式直觀展示PCB布局和布線，幫助加工廠商理解設計意圖并檢查合理性。
布局示意圖：顯示元件在PCB上的大致位置和分布，便于了解安裝順序和空間關系，避免組裝時元件干涉。
布線走向：直觀展示信號傳輸路徑和層次關系，對于高速信號線，可能標注等長、阻抗控制等特殊布線要求，加工廠商可據此處理。
二、物料清單（BOM）
列出PCBA所需元件，詳細記錄元件編號、名稱、規格、型號、數量、供應商等信息。
元件編號和名稱：為每個元件分配唯一編號和名稱，方便識別管理，如電源模塊PCBA可能有電阻R1、電容C1等。
規格和型號：明確元件具體規格和型號，不同規格型號元件在性能、尺寸、參數上有差異，BOM需準確注明，如電容的容值、耐壓值、封裝形式等。
數量：列出每個元件所需數量，加工廠商據此采購和配料。
供應商信息：提供供應商信息，便于采購比價和選擇可靠供應商，保證元件質量和供應穩定性。
三、裝配工藝文件
詳細描述PCBA組裝過程、方法和要求，是加工人員操作的重要依據。
組裝流程：按順序列出組裝步驟，如先裝插件元件再波峰焊，然后裝貼片元件回流焊，最后功能測試，每個步驟有明確操作說明和時間要求。
焊接要求：規定不同焊接方式（手工焊接、波峰焊、回流焊）的焊接參數，如焊接溫度、時間、材料等。回流焊需根據元件封裝形式和PCB材料特性設置合適溫度曲線。
元件安裝方向和位置：明確每個元件的安裝方向和位置，有極性元件（如二極管、電解電容）必須正確安裝，可通過文字、示意圖或三維模型說明。
組裝注意事項：列出組裝注意事項，如防靜電損壞元件、避免引腳短路、注意元件散熱要求等，避免常見錯誤，提高組裝質量。
四、測試規范
指導對PCBA進行功能測試和性能檢測，確保符合設計要求和質量標準。
測試項目：明確測試項目，如電源測試、信號測試、功能測試、可靠性測試等。智能手環PCBA測試需檢測電池充放電性能、傳感器數據采集準確性、藍牙通信功能等。
測試方法和步驟：詳細描述每個測試項目的方法和步驟，包括測試設備、軟件、參數等。電源測試需用萬用表測量輸出電壓和電流，按規定步驟操作并記錄結果。
測試標準和判定依據：制定明確測試標準和判定依據，如電源輸出電壓波動范圍、信號誤碼率等，測試結果符合標準才判定為合格產品。
測試報告格式：規定測試報告格式和內容要求，加工廠商完成測試后按格式提交報告，包含測試項目、結果、是否合格等信息，便于企業評估和追溯產品質量。
五、其他資料
（一）特殊工藝要求說明
若PCBA加工有特殊工藝要求，如沉金、噴錫、OSP等表面處理工藝，或剛撓結合板、HDI板等特殊工藝，需提供詳細說明，包括工藝類型、參數、質量要求等，確保加工廠商按要求加工。
（二）EMC設計要求
對電磁兼容性要求高的產品，如醫療設備、工業控制設備，需提供EMC設計要求，包括電磁輻射限值、電磁抗擾度要求等，加工廠商在設計和加工中需考慮并采取措施滿足要求。
（三）軟件和固件
若PCBA集成微控制器或其他可編程元件，需提供經過充分測試和驗證的軟件和固件，并說明加載方法，方便加工廠商在組裝完成后進行軟件燒錄和調試。準備充分準確的技術資料是PCBA加工順利進行的重要保障，企業應重視資料準備工作，與加工廠商密切溝通，確保資料滿足加工要求。

審核編輯 黃宇