DA14594 SmartBond雙核低功耗藍牙5.3 SoC 數據手冊和產品介紹
Renesas Electronics DA14594 SmartBond雙核低功耗藍牙5.3 SoC
*附件：REN_DA1459x_Datasheet.pdf
*附件：REN_da1459x-硬件開發指南.pdf
Renesas DA14594 SmartBond?雙核低功耗藍牙5.3 SoC是一款雙核無線微控制器，結合了現有的Arm^?^ Cortex ^?^ -M33?應用處理器。該處理器具有浮點單元Cortex-M0+?、高級電源管理功能、加密安全引擎以及模擬和數字外設。它還包括一個軟件可配置協議引擎，具有符合藍牙5.3低功耗 (LE) 標準的無線電和256KB嵌入式閃存，以及96KB RAM、16KB高速緩存RAM和288KB ROM（包含藍牙低功耗堆棧）。嵌入式閃存或SRAM可通過QSPI從外部支出。
DA1459x系列具有同類中最低功耗，DA14594還為客戶提供了最低功耗和最低成本的SoC，用于大規模實施資產跟蹤和定位 (ATLAS) 到達角 (AoA) 標簽和基于無線測距 (WLA?) 相位響應器。
Renesas DA14594基于ARM Cortex-M33 CPU，帶8區MPU和單精度FPU，在64MHz時高達96dMIPS。專用應用處理器通過8KB 4路相關緩存控制器從嵌入式閃存或RAM中執行代碼。通過避免使用基于Arm Cortex-M0+的軟件可配置藍牙低功耗協議引擎（CMAC），并采用超低功耗射頻收發器（支持+6dBm輸出功率和-97dBm敏感度，總鏈路預算達103dB），確保藍牙5.3或其他協議的連接性。
各種標準和高級外設支持與其他系統組件進行交互，以及開發高級用戶界面和功能豐富的應用。
特性
- 雙核Cortex-M33F (64MHz) 作為應用內核，M0+ (64MHz) 作為可配置MAC
- 定位2.0 Tx：AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、定期廣告和WiRa Gen3響應器
- 接收靈敏度為-97dBm，發送靈敏度為+6dBm
- 96kB RAM（+16kB緩存）、256kB閃存288kB ROM（包括堆棧）、QSPI外部閃存或RAM擴展
- 8通道、15位Σ-Δ DC
- 功耗：Rx=1.2mA、Tx=2.3mA、工作=34uA/Mhz、休眠=90nA
- 僅需六個外部組件
- 安全性包括安全密鑰存儲和安全啟動
- 正交解碼器（休眠時激活）
- WLCSP (3.32mm x 2.48mm) 和FCQFN (5.1mm x 4.3mm) 封裝選項
應用
- 用于接近和資產跟蹤的低功耗藍牙標簽
- 定位2.0標簽（AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3響應器）
- 資產跟蹤
- 聯網健康設備
- 人機接口設備
- 活動跟蹤器
- 數據記錄程序
- PoS閱讀器
- 計量
- 高端語音RCU
- IoT終端節點
- 玩具
開發資源
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