此前，5月20日至23日，Molex莫仕參加臺北國際電腦展(Computex) ，在南港展覽館1館的L0130展位重點展示其專為AI驅動型數據中心而設計的最新連接解決方案。

隨著生成式人工智能的持續成長，推動了文字、視頻、音頻和圖像創作等應用的發展，數據中心也不斷演進，以滿足這些應用對速度、容量和連接性的期望和需求。根據Synergy Research Group的產業預測，未來幾年，每年將新增超過120個超大規模數據中心設施。為了跟上這股趨勢，營運商面臨著加快部署的壓力——需要將建置周期從16周縮短至6周，同時保持能源效率和效能。

為了支持這股快速發展的趨勢，Molex莫仕將展示最新互連解決方案，這些解決方案可實現高速數據傳輸、優化的電源管理和靈活的基礎設施設計。這些創新對于提高GPU利用率、減少閑置容量，以及確保數據中心能夠滿足現代人工智能和高效能運算工作負載的效能需求至關重要。

Molex莫仕臺灣及全球EMS事業銷售副總裁Clark Chou表示：「我們預計在2025年，互聯互通相關解決方案將持續成長，這將推動超大規模數據中心和軟件定義汽車的發展，同時減少體型更小、功能更強大的消費電子和醫療科技設備的障礙。日益增長的數據需求和實時信息存取，將繼續為互聯互通領域帶來機遇和挑戰，我們已做好準備，代表全球客戶、供貨商和技術合作伙伴應對這些挑戰。歡迎參觀者蒞臨我們的展位，親身體驗這些技術如何形塑人工智能的未來。」

Molex莫仕的主題專家將在現場展示以下產品：

PCIe Gen 7

-針對PCIe 7.0 進行優化：理想阻抗、低插入損耗、最小串擾；

NextStream內建ACC

-專為PCIe Gen 6 PAM4設計，并以Gen 7為目標；

224G 產品組合

-Inception背板、CX2-DS Near ASIC ；

-SMT、8路小型可插拔(OSFP) BiPass和AEC線解決方案；

Mirror Mezz Enhanced 224G 連接器

-支持高達 224Gbps PAM-4；

-高訊號完整性和陰陽同體式設計，提升系統彈性；

液冷屏蔽解決方案演示

-2x8、1x8和1x4 OSFP配置熱管理現場演示；

Clark Chou說：「隨著超大規模數據中心處理的數據量不斷增長，在有限的空間內優化運算能力成為首要任務。我們在Computex上展示的連接器解決方案針對空間和靈活性進行了設計和優化，使超大規模系統架構師可以實現更高的服務器密度和更佳的效能。

展會精采進行中（5月20日- 23日，南港展覽館1館L0130展位），誠邀行業伙伴共赴現場，親身體驗AI驅動型連接技術的革新魅力。