JSAB推出應用于工業伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管
新品推介
應用于工業伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管
JSAB正式推出應用于工業伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管，產品采用TO-263T 4L封裝，封裝型號為650V-30A及以下、1200V-25A及以下，并正在開發更高功率的規格，同時有適配的相同封裝的整流橋。產品外觀、內部電路拓撲以及POD如下圖所示：
產品特點
表面散熱的貼片封裝搭配自研第七代IGBT，可以充分發揮產品的頂部散熱優勢，相對于傳統的貼片封裝可以大幅改善散熱及提升功率密度，且相對于傳統的插件式封裝可以大幅提升安裝效率。
應用領域
● 電機控制
● 工業伺服
● 家用電器
● 通用逆變器
應用價值
● 更優的散熱
● 更高的安裝生產效率
● 更優的性價比
安建半導體致力于為客戶提供國際一流、國內領先的功率半導體器件。如需樣品，歡迎與我們聯系sales@jsab-tech.com。
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原文標題：新品推介 | 應用于工業伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管
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