一、定義與核心功能

半導體測試儀夾具是用于固定被測器件（如芯片、晶圓、封裝模塊）并建立穩定電氣連接的專用裝置，其核心功能包括：

?精準定位與固定?：通過機械結構（如夾持螺桿、導向槽）確保被測件在測試過程中的位置穩定性。

?信號傳輸與隔離?：利用PCB板、導電觸點等介質實現信號輸入/輸出，同時通過匹配電路減少高頻噪聲干擾。

?環境模擬支持?：適配高低溫測試需求，部分夾具內置恒溫控制模塊或適配外部溫控設備。

二、主要類型與技術特性

三、關鍵結構與材料選擇

?機械設計?

?夾持組件?：采用螺紋驅動或滑軌調節機構，適配不同尺寸被測件。

?散熱結構?：導熱底座搭配凹槽設計，提升高負載測試的散熱效率。

?材料特性?

?絕緣材料?：聚四氟乙烯（PTFE）或PEEK（聚醚醚酮）用于制作插座或基板，耐高溫且介電性能優異。

?金屬部件?：銅合金電極增強導電性，不銹鋼框架保證結構強度。

四、安全與可靠性設計

?電氣安全?：高壓測試時強制關閉盒蓋（如互鎖功能），防止人員誤觸危險電壓。

?抗干擾設計?：外匹配電路減少高頻信號反射，避免測量誤差。

?穩定性優化?：防滑導向板或L型固定結構確保被測件在力學測試中無位移（如推力測試機夾具）。

五、選型建議

?高精度需求?：優先選擇模塊化夾具并配置專用適配器。

?極端環境測試?：需搭配恒溫控制模塊或選擇耐高溫材料的夾具。

?成本控制?：國產化方案（如西安中昊芯測測試治具）可滿足多種功能驗證需求。

審核編輯 黃宇