芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝SiP領域的領先供貨商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計、IC封裝設計、射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案在智能手機、物聯網、人工智能、可穿戴設備等領域得到廣泛應用。

硬件芯片、汽車出行——科技產業趨勢報告2020系列（3）

Chapter 5

硬件芯片

Chapter 6

汽車出行

芯禾應用

芯禾科技為射頻芯片設計和生產提供了一個集成在cadence Virtuoso平臺上的工具集，內嵌基于矩量法的三維全波電磁場仿真器，全面考慮導體趨膚效應、臨近效應以及介質損耗等，

• IRIS軟件，是一款為射頻芯片設計量身定做的、基于Cadence Virtuoso平臺的三維全波電磁場仿真軟件。

• iModeler軟件，作為一款無源器件PDK的抽取工具，內嵌多種無源器件參數化模型，包含電容、電感和變壓器等基本元件，成為溝通IC設計公司、晶圓廠和EDA公司的橋梁。