近日，OpenHarmony開發(fā)者大會2025（OHDC.2025，以下簡稱“大會”）在深圳舉辦。大會正式發(fā)布了開源鴻蒙5.1 Release版本，舉行了“開源鴻蒙應(yīng)用技術(shù)組件共建啟動、開源鴻蒙AI Agent技術(shù)共建啟動”等儀式，同時設(shè)立八大主題分論壇，邀請開源操作系統(tǒng)技術(shù)大咖、前沿實踐專家、開發(fā)者、生態(tài)伙伴代表等嘉賓到場，共同探討開源鴻蒙技術(shù)的未來發(fā)展、分享最前沿的開發(fā)經(jīng)驗。

全志受邀參與本次大會，并進行了名為《全志科技行業(yè)智能芯片OpenHarmony方案適配與認(rèn)證經(jīng)驗分享》主題分享。主題分享中，全志介紹了在「工業(yè)智能SoC」的 場景應(yīng)用 和 產(chǎn)品路線圖。目前，全志已有十多款主流芯片活躍在工業(yè)智能SoC領(lǐng)域，覆蓋入門、中、高、旗艦等工業(yè)智能行業(yè)全場景，依靠 可靠工藝、先進IP，提供全算力覆蓋的平臺型SoC方案，賦能工業(yè)智能行業(yè)的各個細(xì)分場景。

分享中，全志還重點介紹了全志芯片方案適配OpenHarmony的過程和經(jīng)驗。全志自2021年起就開始和開放原子基金會進行合作，有多款芯片進行了OpenHarmony系統(tǒng)的適配并獲得兼容性認(rèn)證證書。本次獲得認(rèn)證的是基于全志T527芯片設(shè)計開發(fā)的飛凌嵌入式FET527-C模組/開發(fā)板。該方案適配了基于標(biāo)準(zhǔn)版OpenHarmony4.1/OpenHarmony5.0系統(tǒng)。

「T527」是全志推出的「八核工業(yè)級高性能人工智能芯片」，芯片集成了8核Arm Cortex-A55 CPU、NPU、Mali-GPU、DSP、MCU等多個高性能計算單元，具有強大的硬件編解碼能力和豐富的屏幕及攝像頭接口，支持CAN、PCIe、SDIO、USB、GMAC、SPI、TWI、UART、GPADC、LRADC、PWM等常用接口。芯片達(dá)到工業(yè)級品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，可應(yīng)用于智慧工業(yè)、智慧電力、汽車電子等領(lǐng)域。

T527芯片框圖

OpenHarmony系統(tǒng)的適配工作，由全志和軟通動力、飛凌嵌入式三方通力合作完成。全志主要負(fù)責(zé)芯片內(nèi)部技術(shù)模塊的適配和支持，包括GPU、Audio、Video等關(guān)鍵模塊；軟通動力負(fù)責(zé)OpenHarmony相關(guān)技術(shù)支持和解決CTS測試相關(guān)的問題，包括ssts、acts-validator、openharmony內(nèi)核模塊配置等；飛凌嵌入式則負(fù)責(zé)WiFi/BT/TP/RTC等外設(shè)模塊的開發(fā)、CTS測試資源和準(zhǔn)備和T527整體方案的整合。

最后，全志介紹了OpenHarmony認(rèn)證的過程。OpenHarmony兼容性測試需要合作伙伴獲取代碼和兼容性測試套，并完成自測。取得兼容性測試報告后，在測試流程上傳兼容性測試報告供開放原子開源基金會團隊進行審核或抽測。兼容性測試的套件范圍包括應(yīng)用兼容性測試、API兼容測試、硬件抽象層兼容性測試、分布式兼容性測試、系統(tǒng)安全漏洞測試等。全志分享了測試過程中可能遇到的問題和解決方法。

目前，F(xiàn)ET527-C模組/開發(fā)板的OpenHarmony生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書已經(jīng)正式授予，相關(guān)代碼已經(jīng)上傳至代碼倉庫，客戶和合作伙伴可以從社區(qū)下載到方案的代碼及相關(guān)資料。未來，全志還將和合作伙伴一道，支持更多基于全志芯片的方案進行OpenHarmony系統(tǒng)的適配和產(chǎn)品推廣，共同推進開源鴻蒙生態(tài)的建設(shè)。