當行業還在熱議3nm工藝量產進展時，臺積電已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據《經濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現重大技術飛躍！

良率代表著硅晶圓中可用芯片的占比，更高的良率意味著芯片制造商無需承擔制造次品的成本。高良率主要體現在存儲產品方面，臺積電2納米制程的芯片tape - out數量達到了5納米制程的四倍之多。分析師通過晶圓切割和拋光公司的營收及需求情況，來推斷對臺積電2納米和3納米制程的需求。

這次突破靠的是硬核技術革新。臺積電拋棄FinFET架構，采用基于GAA技術的MBCFET結構，把電流通道從“單行道”升級成“立體立交橋”，完美解決漏電難題。再加上納米片堆疊技術與極紫外光（EUV）設備助力，良率一路狂飆——去年7月風險試產時僅60%，如今半年時間直沖90%

產能布局也在火力全開。臺積電新竹寶山區四座超大型晶圓廠（占地超90公頃）建設進入沖刺階段，預計今年下半年啟動量產準備，2025年全面量產。蘋果、聯發科、高通等科技行業的頭部企業已瞄準臺積電的2nm制程，臺積電也已于4月1日開啟訂單接收。

日前，董事長暨總裁魏哲家在臺積電股東常會上表示，2025年臺積電將穩健成長，全年營收預計實現 “中段二位數百分比的增長”。

魏哲家表示：“隨著AI技術不斷演進，業界所需的模型日益復雜，也推動對更強大半導體硬件的需求。對此，臺積電正處于有利位置，憑借該公司的差異化技術實力，可積極應對5G、AI等主要產業趨勢所帶來的增長機遇?！?/p>

此外，魏哲家還強調，臺積電將持續在研發和技術發展上加大投入，以支持客戶需求。當前3納米制程已進入量產第二年，受智能手機與高性能計算（HPC）應用推動，去年貢獻了公司整體晶圓銷售金額的18%。而即將在2025年下半年量產的2納米制程（N2），則被視為滿足節能計算需求的重要突破，幾乎所有主要芯片設計公司都已與臺積電展開合作。

審核編輯 黃宇