一波急漲過后，國產(chǎn)芯片概念股開始分化，市場(chǎng)也開始尋找細(xì)分行業(yè)的真正龍頭。4月27日，A股國產(chǎn)芯片板塊下跌。匯頂科技跌停，國民技術(shù)也收跌超過9%。長(zhǎng)川科技、北京君正、富瀚微、曉程科技的跌幅也超過7%。

在芯片產(chǎn)業(yè)鏈方面，完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)主要環(huán)節(jié)，此外還衍生出包括集成電路設(shè)備制造、關(guān)鍵材料生產(chǎn)等在內(nèi)的相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)。今天盤點(diǎn)的，主要是封測(cè)環(huán)節(jié)的概念股。

10強(qiáng)中的上市公司

根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的2017年中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)名單，江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司、南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司、天水華天電子集團(tuán)分別位列名單的前三位。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)

這前三甲公司，旗下均有公司在A股上市。其中，江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司是長(zhǎng)電科技（600584）第一大股東，持股比例13.99%；南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司系通富微電（002156）控股股東，持股比例31.25%，天水華天電子集團(tuán)是華天科技（002185）第一大股東，持股比例25.39%。

另外，*ST大唐（600198）和位列第五名的恩智浦半導(dǎo)體有合資公司。排名第八名的海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司是上市公司太極實(shí)業(yè)（600667）的控股股東，持股比例達(dá)到55%。

排名第六位和第七位的分別是英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司和安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司，這兩家公司背后的股東分別是外資半導(dǎo)體巨頭英特爾亞洲控股有限公司和美國AMKOR技術(shù)有限公司。

排名第四位的是威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司是一家未上市公司，天眼查數(shù)據(jù)顯示，該公司成立于2001年8月3日，其法定代表人是王大衛(wèi)，主要經(jīng)營(yíng)范圍為開發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試、加工集成電路產(chǎn)品及專用設(shè)備、儀器、材料等。其背后的股東是威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（香港）有限公司。

上海凱虹科技有限公司位列該名單的第九位。全國工商信息資料顯示，該公司生產(chǎn)表面貼裝型之功率分離器及集成電路產(chǎn)品，半導(dǎo)體功能模塊，芯片封裝等業(yè)務(wù)。其背后的股東是達(dá)邇（上海）投資有限公司。

晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司位列該名單的第十位，全國工商信息資料顯示，該公司主要設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試、封裝及生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路器件及產(chǎn)品，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)的技術(shù)及咨詢服務(wù)。其背后的股東是SANDISK CHINA LIMITED。

芯片行業(yè)國際分工中較為突出的一環(huán)

封裝測(cè)試是芯片進(jìn)入銷售前的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，主要目的是保證產(chǎn)品的品質(zhì)，對(duì)技術(shù)需求相對(duì)較低。

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。

中泰證券在研報(bào)中指出，過去十年左右，電子產(chǎn)業(yè)鏈國際分工中，中國內(nèi)地主要承擔(dān)電子終端的組裝，而在技術(shù)、資金等生產(chǎn)要素存在明顯的相對(duì)劣勢(shì)，因此在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際分工中主要是封測(cè)領(lǐng)域比較突出。

據(jù)中泰證券測(cè)算，芯片封測(cè)業(yè)產(chǎn)值近年來一直保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。2016年中國內(nèi)地封測(cè)業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)13%達(dá)到1563億元。預(yù)計(jì)在2017-2018年仍將保持13%-14%增速增長(zhǎng)。

"通過自主研發(fā)先進(jìn)封裝和海外并購整合，中國內(nèi)地封測(cè)市場(chǎng)迅速壯大，份額躍居全球第二。國內(nèi)封測(cè)前三的公司是長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，其中長(zhǎng)電科技在全球排在第六，在收購星科金朋后一舉成為全球第三大封測(cè)廠（日月光將和矽品合并），僅次于日月光和安靠，通富微電收購AMD封測(cè)子公司之后也成為全球封測(cè)廠商前十。"

華天科技也在其2017年年報(bào)中稱，“公司產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列。 ”

圖為2015年全球前五大測(cè)封產(chǎn)商市占率。數(shù)據(jù)來源：中泰證券

西南證券指出，在封裝測(cè)試等技術(shù)要求相對(duì)不高的環(huán)節(jié)，中國憑借其勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領(lǐng)域，而目前中國大量的封測(cè)企業(yè)，正在全球范圍內(nèi)并購封測(cè)公司。

封測(cè)行業(yè)作為半導(dǎo)體行業(yè)的先鋒，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的助力下已經(jīng)完成了一系列的產(chǎn)業(yè)并購。長(zhǎng)電科技收購新加坡的星科金朋，華天科技收購美國的FCI，通富微電收購美國的AMD公司封測(cè)廠等，全球封測(cè)業(yè)務(wù)進(jìn)一步向中國內(nèi)地聚集。

綜合多家券商的觀點(diǎn)和上市公司公告，新聞?dòng)浾吡谐隽俗钍軝C(jī)構(gòu)關(guān)注的5只概念標(biāo)的股，供投資者參考，不構(gòu)成投資建議。

長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是一家從事集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造的企業(yè)。在中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的中國半導(dǎo)體企業(yè)封裝測(cè)試的前十大企業(yè)中，江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司位居首位，其對(duì)長(zhǎng)電科技持有13.99%的股份。

2014年12月23日，長(zhǎng)電科技與中芯國際（00981.HK）分別發(fā)布公告稱，這兩家公司將與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同出資成立控股公司，收購新加坡上市的全球第四大集成電路封裝測(cè)試公司星科金朋。

2017年，長(zhǎng)電科技完成營(yíng)業(yè)收入239億元，同比增長(zhǎng)24.54%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.43億元，同比增長(zhǎng)222.89%。另外，長(zhǎng)電科技在年報(bào)中表示：“根據(jù)IC Insights報(bào)告，2017年長(zhǎng)電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠排名第三。全球前二十大半導(dǎo)體公司80%均已成為公司客戶。 ”

年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技2017年晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)量達(dá)84.16億顆，同比增長(zhǎng)40.15%；測(cè)試生產(chǎn)量達(dá)401035萬只，同比減少2.02%。

國信證券在研報(bào)中指出，未來3-5年，隨著國內(nèi)晶圓產(chǎn)能翻番，本土封測(cè)配套需求激增，長(zhǎng)電科技作為國內(nèi)封測(cè)龍頭，具備最優(yōu)質(zhì)的規(guī)模化封裝產(chǎn)能，并通過收購星科金朋獲得國際一流的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，搶占優(yōu) 質(zhì)賽道，勢(shì)將率先受益。同時(shí)未來大基金及中芯國際將成為長(zhǎng)電第一、第二大股東，從垂直產(chǎn)業(yè)鏈方面夯實(shí)長(zhǎng)電龍頭地位。

華天科技

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。在中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的中國半導(dǎo)體企業(yè)封裝測(cè)試的前十大企業(yè)中，天水華天電子集團(tuán)位居第二的位置，其持有上市公司華天科技25.39%的股份。

2014年11月14日，華天科技公告，為了提高其國際競(jìng)爭(zhēng)力，使用自有資金約2.58億元收購美國FlipChipInternational,LLC公司以及其子公司100%的股權(quán)。華天科技稱：“有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平，將改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。”

華天科技2017年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入74.85億元，同比增長(zhǎng)36.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.97億元，同比增長(zhǎng)27.1%。

年報(bào)顯示，華天科技在2017年集成電路的生產(chǎn)量為2824995萬只，同比增長(zhǎng)35.75%。該公司在年報(bào)中進(jìn)一步表示：“公司產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列。 ”

國開證券表示，華天科技作為全球封測(cè)龍頭，近年來先進(jìn)封裝技術(shù)取得標(biāo)志性突破，國際客戶拓展順利，將充分受益于半導(dǎo)體景氣行情，未來隨著先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能的全面釋放，有望維持業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

通富微電

通富微電是由南通華達(dá)微電子有限公司和富士通（中國）有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)。主要從事芯片產(chǎn)品的封裝與測(cè)試。在中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的中國半導(dǎo)體企業(yè)封裝測(cè)試的前十大企業(yè)中，南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司位居第二的位置，其對(duì)通富微電持有31.25%的股份。

2015年，通富微電在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下，以3.7億美元的價(jià)格收購了AMD蘇州和檳城封測(cè)廠各85%的股權(quán)。AMD蘇州和檳城封測(cè)廠主要承接AMD自產(chǎn)CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片產(chǎn)品的封裝與測(cè)試，產(chǎn)品主要應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)、筆記本、服務(wù)器、高端游戲主機(jī)以及云計(jì)算中心等高端領(lǐng)域。

通富微電發(fā)布的2017年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2017年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入64.89億元，同比增長(zhǎng)41.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.25億元，同比下降30.63%。而根據(jù)通富微電2017年半年報(bào)，集成電路封裝測(cè)試在2017年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.11億元，占營(yíng)業(yè)收入比重為97.91%。

“通富微電在崇川總部、AMD的檳城和蘇州產(chǎn)業(yè)基地經(jīng)營(yíng)較為成熟，客戶和訂單的情況預(yù)計(jì)將會(huì)保持穩(wěn)定成長(zhǎng)，而蘇通基地、合肥基地的產(chǎn)能建設(shè)和爬坡過程逐步推進(jìn)，在積極獲得客戶訂單的同時(shí)，規(guī)模效應(yīng)也將會(huì)逐步體現(xiàn)，進(jìn)而推升盈利能力恢復(fù)正常水平。” 華金證券在研報(bào)中指出，行業(yè)層面全球集成電路市場(chǎng)處于景氣周期上行，并且國內(nèi)市場(chǎng)需求和政策持續(xù)推進(jìn)，公司的產(chǎn)業(yè)布局和產(chǎn)能擴(kuò)張受益將會(huì)是可以期待的大概率事件。

*ST大唐

*ST大唐是電信科學(xué)技術(shù)研究院控股的企業(yè)，主要從事微電子、軟件、通信設(shè)備及配套設(shè)施、通信線纜等領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)與銷售。

2017年業(yè)績(jī)顯示，*ST大唐全年凈虧損26.49億元，上年同期虧損17.76億元；營(yíng)業(yè)收入為43.48億元，較上年同期減39.86%。4月26日，大唐電信發(fā)布公告稱，自4月27日起，公司實(shí)施退市風(fēng)險(xiǎn)警示。實(shí)施退市風(fēng)險(xiǎn)警示后，大唐電信股票變更為“*ST大唐”。

*ST大唐在年報(bào)中表示，以“芯端云 2.0”戰(zhàn)略為指引，聚焦行業(yè)市場(chǎng)，以安全為特色，布局芯片、終端、網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)等信息通信產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提供相關(guān)產(chǎn)品和解決方案。

太極實(shí)業(yè)

太極實(shí)業(yè)是一家從事半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)、光伏電站投資運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)和材料業(yè)務(wù)的企業(yè)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及IC芯片封裝、封裝測(cè)試、模組裝配及測(cè)試等。在2017年中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的中國半導(dǎo)體企業(yè)封裝測(cè)試前十大企業(yè)中，排名第八名的海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司是上市公司太極實(shí)業(yè)的控股股東，持股比例達(dá)到55%。

太極實(shí)業(yè)3月30日晚間發(fā)布的年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2017年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4.18億元，較上年同期增79.68%；營(yíng)業(yè)收入為120.34億元，較上年同期增25.14%；基本每股收益為0.2元，較上年同期增42.86%。

安信證券在研報(bào)中表示，在國家重點(diǎn)扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利下，未來太極實(shí)業(yè)的半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)有望為公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)提供彈性空間。

4月26日，太極實(shí)業(yè)公告稱，公司控股子公司十一科技與華仁建設(shè)聯(lián)合體中標(biāo)集成電路用大直徑硅片廠房配套項(xiàng)目EPC總承包項(xiàng)目，中標(biāo)價(jià)9.6億元。