印刷電路板拆卸方法

1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進(jìn)行了詳細(xì)比較。

大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進(jìn)的氣動吸槍）都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。

2、拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機(jī)。單連整體加熱法需用專用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然后用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的醫(yī)用針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對印刷電路板無影響，取材方便且操作簡單，實(shí)現(xiàn)極為容易，本人經(jīng)多年實(shí)踐認(rèn)為是一種較為理想的方法。

3、拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法（除錫流焊機(jī)），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機(jī)（又稱二次焊機(jī)）可解決此問題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的最先進(jìn)的工具。但造價較高，需投資幾千元錢。錫流焊機(jī)實(shí)際上是一種特殊的小型波峰焊機(jī)，是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫，經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內(nèi)便會立即熔化，此時，就可輕髫地?fù)艹鲈撛缓笥脡嚎s空氣吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在噴錫口的波峰上焊接成品。

當(dāng)然除了以上各種外，還有其它方法（例如：銅線法、酒精燈法等），但因其無突出特點(diǎn)，與以上敘述的方法大同小異，此處就不多談。

在日常生活中，我們使用的家用電器大多是單面板，雖然各種簡易的方法各有其特點(diǎn)，但建議用吸錫器為佳。對雙、多面板來講，可采用以上所講的簡便方法，經(jīng)濟(jì)許可，采用錫流焊機(jī)更好。

雙面電路板上IC拆卸詳細(xì)步驟

大家也許一直碰到一個難題，那就是雙面PCB上的多腳元件的拆卸！（2腳的元件還要好拆些）

在個人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風(fēng)槍對雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下

此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC

所用工具為：熱風(fēng)槍和鉗子

將要拆卸的部分：（圖中16腳IC）

首先用鉗子夾住IC的兩端：

打開熱風(fēng)槍，把溫度調(diào)到380度，風(fēng)力調(diào)到80%位置，對PCB反面的IC腳進(jìn)行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱！

按照上圖方式進(jìn)行均勻加熱，預(yù)計加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會毫發(fā)無損出來！

這樣就完成了整個IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準(zhǔn)備動用小電鉆鉆PCB上的孔時，無意中看了一眼熱風(fēng)槍，一個想法突然誕生：打到最大的風(fēng)吹雙面PCB上的IC腳孔！

簡直太有效啦！整個孔位完全空了出來！

整個IC非常容易的更換完畢！