TPS6128xD/E 器件為由鋰離子、富鎳、硅負(fù)極、鋰離子或 LiFePO4 電池供電的產(chǎn)品提供電源解決方案。電壓范圍針對(duì)智能手機(jī)或平板電腦等單節(jié)便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

TPS6128xD/E 用作高功率預(yù)穩(wěn)壓器，可延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間并克服供電系統(tǒng)的輸入電流和電壓限制。
*附件：tps61280e.pdf

在關(guān)斷模式下，TPS6128xD/E 以真正的直通模式運(yùn)行，靜態(tài)功耗僅為 3μA，可實(shí)現(xiàn)最長(zhǎng)的電池保質(zhì)期。

在運(yùn)行期間，當(dāng)電池處于良好的充電狀態(tài)時(shí)，低電阻、高效的集成直通路徑將電池連接到供電系統(tǒng)。

如果電池進(jìn)入較低的充電狀態(tài)，并且其電壓低于所需的最小系統(tǒng)電壓，則器件將無縫過渡到升壓模式，以使用電池的全部容量。

特性

• 2.3 MHz 工作頻率下效率為 95%
• 低 I Q 直通模式下的靜態(tài)電流為 3μA
• 2.3 V 至 4.8 V 的寬 V IN 范圍
• I OUT ≥ 4A（峰值），V OUT = 3.35V，V IN ≥ 2.65V
• 集成直通模式 （35 mΩ）
• 可編程谷值電感器電流限制和輸出電壓
• 關(guān)斷期間的真正直通模式
• 一流的線路和負(fù)載瞬態(tài)
• 低紋波輕負(fù)載 PFM 模式
• 使用片上 E 2PROM（寫保護(hù)）進(jìn)行原位定制
• 兩個(gè)接口選項(xiàng)：
  • I 2C 兼容 I/F，高達(dá) 3.4 Mbps （TPS61280D/E）
  • 簡(jiǎn)單的 I/O 邏輯控制接口
• 熱關(guān)斷和過載保護(hù)
• 總解決方案尺寸< 20 mm 2，厚度低于 1 mm

參數(shù)

方框圖

1. 概述

TPS61280E是一款低靜態(tài)電流、寬輸入電壓范圍的電池前端DC/DC轉(zhuǎn)換器，專為單節(jié)鋰離子電池、富鎳電池和硅基陽極電池應(yīng)用設(shè)計(jì)。該轉(zhuǎn)換器具有高效率、小尺寸和多種保護(hù)功能，適用于智能手機(jī)、平板電腦以及2.5G、3G、4G數(shù)據(jù)卡等便攜式設(shè)備。

2. 主要特性

• ?高效率?：在2.3MHz操作頻率下，效率可達(dá)95%。
• ?低靜態(tài)電流?：在低IQ直通模式下，靜態(tài)電流僅為3μA，延長(zhǎng)電池待機(jī)時(shí)間。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持2.3V至4.8V的輸入電壓范圍，適應(yīng)不同電池狀態(tài)。
• ?高輸出電流能力?：在VOUT=3.35V時(shí)，峰值輸出電流可達(dá)4A（VIN≥2.65V）。
• ?集成直通模式?：在電池電壓足夠高時(shí)，通過低內(nèi)阻直通路徑連接電池和系統(tǒng)，提高效率。
• ?可編程功能?：支持通過I2C接口或簡(jiǎn)單I/O邏輯控制接口進(jìn)行編程，包括輸出電壓和電感電流限制等。
• ?熱保護(hù)和過載保護(hù)?：內(nèi)置熱關(guān)斷和過載保護(hù)功能，確保設(shè)備安全。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?單節(jié)鋰離子電池、富鎳電池、硅基陽極電池供電的智能手機(jī)和平板電腦?
• ?2.5G、3G、4G數(shù)據(jù)卡?
• ?需要高峰值功率負(fù)載的電流限制應(yīng)用?

4. 功能描述

• ?自動(dòng)模式切換?：根據(jù)輸入電壓和負(fù)載需求，自動(dòng)在升壓模式和直通模式之間切換。
• ?動(dòng)態(tài)電壓管理?：通過VSEL引腳動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出電壓，以優(yōu)化系統(tǒng)性能。
• ?低紋波輕載PFM模式?：在輕載條件下，采用PFM模式降低紋波和功耗。
• ?在片E2PROM?：支持通過I2C接口對(duì)配置參數(shù)進(jìn)行編程，并可將配置存儲(chǔ)在非易失性E2PROM中。
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?：提供最佳的負(fù)載和線路瞬態(tài)響應(yīng)，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

5. 設(shè)計(jì)指南

• ?電感選擇?：推薦使用電感值在200nH至800nH范圍內(nèi)的電感器，以優(yōu)化性能和效率。
• ?輸出電容選擇?：根據(jù)輸出紋波要求選擇合適的陶瓷電容，推薦總有效電容值不小于10μF。
• ?布局建議?：遵循最佳布局實(shí)踐，確保關(guān)鍵元件（如電感、電容和IC）之間的連接盡可能短，以減少寄生參數(shù)和噪聲干擾。同時(shí)，注意散熱設(shè)計(jì)，確保IC在工作時(shí)不超過最大結(jié)溫。

6. 封裝與訂購信息

TPS61280E采用16引腳芯片級(jí)封裝（CSP），尺寸為1.66mm x 1.66mm，提供高密度和小尺寸的解決方案。具體封裝和訂購信息請(qǐng)參考文件末尾的機(jī)械、封裝和可訂購信息部分。