當前，全球智能汽車產業正經歷算力驅動的深刻變革。隨著艙駕融合加速以及生成式AI上車需求激增，車載芯片制程工藝與綜合算力成為競爭焦點。2025高通&美格智能物聯網技術開放日期間，美格智能發布行業首款采用3nm N3P（3nm Pro）工藝的5G-A智能座艙模組，具備60 TOPS超高AI算力、300K DMIPS CPU算力及4.0T FLOPS GPU算力，支持5G-A通信以及Wi-Fi 7和BT5.4，以頂尖的綜合性能發出行業最強音，成為美格智能在智能座艙領域的里程碑式產品。

在算力方面，該模組基于高通驍龍800系列平臺開發，采用3nm制程，集成高通Oryon custom cores CPU，具備超高的300K DMIPS CPU算力，模組還集成了升級的高通神經網絡處理單元Qualcomm Hexagon Tensor Processor，支持混合精度計算(INT4、INT8、INT16和FP16)，綜合AI算力高達60 TOPS，支持ONNX、PyTorch、TensorFlow等主流深度學習框架及Caffe、TensorFlow Lite 等輕量化模型。

在多媒體能力方面，模組內置Adreno A840 GPU，具備4.0T FLOPS GPU算力，支持高達144Hz刷新率或4K@60Hz的顯示輸出，支持8K@30fps的視頻編碼或8K@60fps的視頻解碼，搭載QualcommSpectra680 ISP，支持多路攝像頭接入和多屏幕顯示。

隨著60 TOPS級算力平臺普及，座艙領域將承載更復雜的多模態交互、艙泊一體及本地化大模型應用。澎湃的綜合算力及優異的多媒體能力，能夠穩定支撐汽車場景中的多項智能化功能。包括：

高度直觀的車載虛擬人工智能助手體驗

車輛與駕駛員的自然交互場景

場景安全應用（如駕駛員監控）

沉浸式圖形渲染、多媒體娛樂及計算機視覺功能

優質音頻處理、先進無線通信及超凡攝像功能

此外，SRM975系列模組搭載Android Auto操作系統，默認板載存儲為4*16 LPDDR5 x5333MHz，支持5G-A通信及Wi-Fi 7及BT5.4。同時該模組集成了豐富的功能接口，包含DSI、DP屏、多路CSI、PCIe、USB、I2C、UART、SPI等接口，并嚴格按照AEC-Q104車規級標準及IATF 16949:2016質量管理體系研發制造，同時具備超寬的工作溫度范圍，可經受嚴苛的汽車應用環境考驗，并保持穩定高效的通信性能。

多年深耕，美格智能持續推出行業領先的智能座艙模組產品，繼推出行業首款48 TOPS AI算力的5G智能模組SRM965之后，美格智能在智能座艙領域持續發力，全新5G-A智能座艙模組SRM975 AI算力已達到60 TOPS的行業頂尖水平，超高性能成為當前行業TOP1的5G-A智能座艙模組。

美格智能SRM975模組的量產落地，標志著智能座艙正式跨入3nm高性能時代。美格智能也將攜手全球汽車制造商及Tier 1伙伴，持續加強車載通信、智能座艙與高階輔助駕駛解決方案的創新突破，加速駛向智能新未來。